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公开(公告)号:CN108884178A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201780018806.5
申请日:2017-03-14
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种反应装置,其具备:容纳反应液的反应容器、配置于反应容器内且可在旋转轴线的周围旋转的搅拌体、和驱动部,所述驱动部通过使所述搅拌体在旋转轴线的周围旋转而对反应液进行搅拌,搅拌体具有在旋转轴线的周围旋转对称的凸形状基体的表面设有排出口和吸入口的形状,所述吸入口通过设于基体内部的连通路而与该排出口连通,吸入口设于比排出口更靠近旋转轴线的位置。
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公开(公告)号:CN105860910A
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201610239583.2
申请日:2011-05-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J175/14 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J7/02 , C09J9/02 , H01B1/22 , H01L23/488
CPC classification number: C09J4/06 , C08G18/672 , C08G18/755 , C08G18/758 , C09J9/02 , C09J175/16 , H01B1/22 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H05K1/141 , H05K3/323 , H05K2201/10977 , C08G18/44 , C08G18/42 , C08G18/48 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , C09J175/06 , C08K2201/001 , C08L2205/03 , C09J11/06 , C09J171/12 , C09J175/14 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2471/00 , C09J2475/00 , H01L23/488 , C08L75/14 , C08L23/0853 , C08L75/06 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物,其是用于连接主面上具有第一连接端子的第一电路部件和主面上具有第二连接端子的第二电路部件的粘接剂组合物,粘接剂组合物含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)自由基聚合引发剂和(d)具有磷酸基的乙烯基化合物,(b)自由基聚合性化合物包含具有20~40mN/m的临界表面张力的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号:CN102585709B
公开(公告)日:2016-04-27
申请号:CN201210004210.9
申请日:2008-07-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J4/02 , C09J133/04 , C09J183/10 , C09J175/06 , C09J163/00 , C09J7/00 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01L23/488
CPC classification number: H05K3/323 , C08G77/442 , C08L83/00 , C09J133/04 , C09J183/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2224/83851 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/19042 , H05K2201/0212 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明提供粘接剂组合物、膜状粘接剂和电路部件的连接结构。本发明涉及的粘接剂组合物,其特征在于,含有(a)包含从(甲基)丙烯酸烷基酯-丁二烯-苯乙烯共聚物或复合物、(甲基)丙烯酸烷基酯-有机硅共聚物或复合物和有机硅-(甲基)丙烯酸共聚物或复合物组成的组中选出的至少一种物质的有机微粒、(b)自由基聚合性化合物和(c)自由基聚合引发剂,所述(b)自由基聚合性化合物包含异氰尿酸改性(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号:CN102399502B
公开(公告)日:2014-07-09
申请号:CN201110253434.9
申请日:2011-08-24
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J171/12 , C09J133/00 , C09J9/02 , H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC classification number: C08L7/00 , C08L33/00 , C08L71/12 , C09J163/00 , H01L31/022425 , H01L31/0504 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种太阳能电池电极用粘接膜及使用该粘接膜的太阳能电池模块的制造方法,所述太阳能电池电极用粘接膜能够减小加热、压力造成的对太阳能电池单元的不良影响,且可获得具有充分太阳能电池特性的太阳能电池。所述太阳能电池电极用粘接膜为用于将太阳能电池单元的表面电极与配线部件电连接的粘接膜,含有结晶性环氧树脂、固化剂及膜形成材料。
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公开(公告)号:CN103814100A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280045620.6
申请日:2012-09-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01B1/20 , H01L21/60 , H05K1/14
CPC classification number: C09J4/00 , C08K3/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2483/00 , H01B1/22 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/294 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H05K2201/0212 , H05K2201/0221 , H01L2924/00
Abstract: 一种粘接剂组合物,其为用于将在第一电路基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件和在第二电路基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件粘接,使得第一电路电极和第二电路电极电连接的粘接剂组合物,第一电路基板以及第二电路基板的至少一方为包含玻璃化温度为200℃以下的热塑性树脂的基板,所述粘接剂组合物含有具有核层和为了被覆所述核层而设置的壳层的核壳型有机硅微粒。
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公开(公告)号:CN102796486B
公开(公告)日:2014-04-16
申请号:CN201210279658.1
申请日:2006-03-15
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/16 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01R4/04 , H01L23/492
CPC classification number: C08G18/672 , C08G18/3212 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08L75/16 , C08L2666/20 , C09J133/066 , C09J133/14 , C09J175/16 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/293 , H01L2224/29386 , H01L2224/294 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83851 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01067 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/10336 , H01L2924/10349 , H01L2924/15788 , H01L2924/19042 , H05K3/323 , H05K2201/0129 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C08G18/6607 , C08G18/48 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是粘接剂组合物、电路连接材料、电路构件的连接结构及半导体装置。本发明的电路连接结构体由电路连接用粘接剂组合物连接而成,具备:第1电路构件、第2电路构件和电路连接构件,电路连接用粘接剂组合物含有:自由基产生剂、热塑性树脂、和分子内有2个以上自由基聚合性基团、含通式(B)和/或(C)的结构、含选自通式(D)、(E)和(F)的至少1种结构、且重均分子量为3000~30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯,式(C)中,R5表示氢、R6表示甲基,或者,R5表示甲基、R6表示氢,式(D)、(E)、(F)中,l、m及n各自表示2~60的整数。
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公开(公告)号:CN103351829A
公开(公告)日:2013-10-16
申请号:CN201310182957.8
申请日:2008-08-29
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J4/00 , C09J9/02 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/16 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/2949 , H01L2224/32227 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H05K2201/0129 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及粘接剂以及使用该粘接剂的连接结构体,该粘接剂含有(a)热塑性树脂、(b)在30℃以下为固体的自由基聚合性化合物以及(c)自由基聚合引发剂。
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