公开(公告)号：CN102417794B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN201110251129.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  久米雅英 ,  关耕太郎 ,  相泽阳介 ,  伊藤彰浩 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。

公开(公告)号：CN204204873U

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201390000395.4

申请日：2013-04-12

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松川礼欧 ,  鹤冈恭生 ,  竹村贤三 ,  藤绳贡

IPC: H01L31/042

CPC classification number: H01L31/0512 ,  Y02E10/50

Abstract: 本实用新型提供一种太阳能电池单元、太阳能电池模块及其连接构件，所述太阳能电池单元能够将TAB线以充分的强度进行连接，且能够抑制制造成本的增加。太阳能电池单元(100)中，在受光面(21)上配置有多个指状电极(3)，指状电极(3)上通过导电性粘接薄膜(5)连接有TAB线(4)，导电性粘接薄膜(5)的连接前的膜厚(D)为指状电极(3)的从受光面(21)起算的高度(H)以上且为该高度(H)的2倍以下。

公开(公告)号：CN203021117U

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201220405805.0

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  石田恭久 ,  柳川俊之 ,  藤枝忠恭

IPC: B65H75/14 ,  B65D85/672 ,  C09J7/02

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H75/14 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: 本实用新型提供粘接材料卷盘及卷盘套件。所述粘接材料卷盘具备卷芯、在所述卷芯的两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。

公开(公告)号：CN203582187U

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201290000345.1

申请日：2012-03-07

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  石川天明 ,  关贵志 ,  小林宏治 ,  关耕太郎

IPC: B65H75/28 ,  C09J7/02

CPC classification number: B65H75/14 ,  B65H26/066 ,  C09J7/22 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/2932 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供的粘接剂卷轴（10）具有卷芯（1）和卷绕在卷芯（1）上的各向异性导电带（5A）。各向异性导电带（5A）具有带状的基材（6）和在其一个面上形成的粘接剂层（8）。在粘接剂层（8）的表面，设有与粘接剂层（8）不同颜色的终端标志（18）。卷芯（1）与基材（6）利用终端带（12）连接。覆盖带（14）覆盖基材（6）中未形成有粘接剂层（8）的区域（5b）。在覆盖带（14）以及终端标志（18）处，为了使与基材（6）的背面（6c）的摩擦大而实施防滑加工。该摩擦抑制卷绕于卷芯（1）上的各向异性导电带（5A）相互之间的滑动。

公开(公告)号：CN203020727U

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201220405531.5

申请日：2012-08-15

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  藤绳贡 ,  松田和也 ,  石田恭久 ,  柳川俊之 ,  藤枝忠恭

IPC: B65D77/02 ,  B65D77/24 ,  B65H18/28 ,  B65H75/14

CPC classification number: H01R4/04 ,  B65H75/14 ,  B65H2701/377 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326

Abstract: 本实用新型提供包装体、包装体套件以及包装体组件。所述包装体具备粘接材料卷盘和收纳有所述粘接材料卷盘的包装袋，所述粘接材料卷盘具有卷芯、在所述卷芯两侧相互对置设置的一对侧板、以及卷绕在所述卷芯上且具有带状基材和设置在该基材的一个面上的粘接剂层的粘接材料带，所述粘接材料带具有：为从该粘接材料带的始端部朝终端部的方向延伸的区域且使用所述粘接剂层的使用部、从该粘接材料带终端部起在规定长度内未使用所述粘接剂层的卷弃部、以及设置在所述使用部和所述卷弃部之间的区域的结束标记。