公开(公告)号：CN103189974B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201280003531.5

申请日：2012-04-19

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H05K5/061 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0271 ,  H01L23/10 ,  H01L41/0533 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子零件用封装上，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将所述电子零件元件气密封装且含有导电性材料的盖子。此外，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载所述电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合所述电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案。其中，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将所述电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案。此外，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。

公开(公告)号：CN104285372A

公开(公告)日：2015-01-14

申请号：CN201380025011.9

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也

IPC: H03B5/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L41/053 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L41/0475 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/81207 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/3025 ,  H03B5/364 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/0561 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/17 ,  H03H9/171 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本压电振荡器具有：基底(1)、集成电路元件(2)、以及压电振动元件(3)。基底(1)具有：包括交流输出用端子的外部端子、以及内部端子焊盘。基底(1)由在四个角部形成有半圆孔包边部(C1～C4)的三层以上的矩形状的陶瓷基板层层压而构成。在所述内部端子焊盘之中，集成电路元件用的内部端子焊盘(NT1，NT2)与压电振动元件用的内部端子焊盘(NT7，NT8)通过在中间层的陶瓷基板的角部的半圆孔包边部(C3，C4)的上表面形成的外部露出配线图案(H9，H10)连接。

公开(公告)号：CN104115395A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380005642.4

申请日：2013-01-08

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H01L41/047 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/053 ,  H01L41/0913 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/16195 ,  H03B5/32 ,  H03B2200/002 ,  H03B2200/0026 ,  H03H9/02086 ,  H03H9/0519 ,  H03H9/0523 ,  H03H9/0547 ,  H03H9/0552 ,  H03H9/10 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/19

Abstract: 本压电振荡器具备具有形成有内部端子焊垫的收纳部的绝缘性基座1、呈矩形且具有凸块接合的焊垫的集成电路组件2、及连接于绝缘性基座1及集成电路组件2的压电振动组件3。该内部端子焊垫具有与压电振动组件连接的两个对向的第一内部端子焊垫、一方作为交流输出的两个对向的第二内部端子焊垫、及形成在该第一内部端子焊垫与第二内部端子焊垫之间的两个对向的第三内部端子焊垫。第三内部端子焊垫与使第三内部端子焊垫延伸出的配线图案沿着第一内部端子焊垫周围的一部分形成为辐射噪声阻断用导电路径。隔着该导电路径，第一内部端子焊垫与该第二内部端子焊垫相隔形成。

公开(公告)号：CN103189974A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201280003531.5

申请日：2012-04-19

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H03B5/32

CPC classification number: H05K5/061 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0271 ,  H01L23/10 ,  H01L41/0533 ,  H01L2224/16225

Abstract: 电子零件用封装上，设有装载电子零件元件的底座、以及通过封装构件接合在所述底座上将所述电子零件元件气密封装且含有导电性材料的盖子。此外，所述底座上设有底部和从所述底部延伸出的壁部，通过所述底部和所述壁部在所述底座一主面形成装载所述电子零件元件的空腔，并形成用于电气接合所述电子零件元件电极的电极垫、用于电气连接外部的外部端子、以及将所述电极垫和所述外部端子电气连接的配线图案。其中，所述外部端子含有接地用GND端子，所述配线图案含有在所述壁部形成的用于将所述盖子与所述GND端子连接的壁部用GND配线图案、以及所述空腔内的所述底座一主面上形成的用于将所述电子零件元件与所述GND端子连接的电子零件元件用GND配线图案。此外，将所述电子零件元件用GND配线图案和所述壁部用GND配线图案连结的连结部在所述底座的平面视角中，未露出在所述空腔，而位于所述底部和所述壁部的叠层间。

公开(公告)号：CN101019227A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200680000837.X

申请日：2006-01-26

Applicant: 株式会社大真空

Inventor： 古城琢也

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H03H9/0547 ,  H01L23/06 ,  H01L23/10 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H03H9/1021 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种电子元件容器，其中金属盖与绝缘封装接合。所述容器包括绝缘封装，其具有用于支撑有电气功能的电子元器件的框架部分，金属化密封部分，其围绕所述框架部分而形成并与金属盖密封接合，堞形结构，其具有形成于其一个侧端部的终端电极，且金属盖从顶部观察所形成的形状与从绝缘封装顶部观察的形状大致相同，其中焊料在金属盖的下表面形成，当金属盖与绝缘封装接合时，焊料提供有焊接部分，所述焊接部分与金属化密封部分在堞形结构内部相接合。

公开(公告)号：CN303368276S

公开(公告)日：2015-09-09

申请号：CN201530053967.1

申请日：2015-03-05

Applicant: 株式会社大真空

Designer： 饭塚实 ,  古城琢也

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：压电振动装置。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于本产品为在电子设备中，用于标准信号振荡电路的表面安装型压电振动装置。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1立体图。5．指定基本设计：指定设计1为基本设计。6．“设计1示意各部分名称的参考后视图”、“设计1示意各部分名称的参考右视图”以及“设计1示意各部分名称的参考立体图”中，C为集成电路、D为盖板、E振动板、F为基板、G为端子、H为孔、I为连接块；“设计2示意各部分名称的参考后视图”、“设计2示意各部分名称的参考右视图”以及“设计2示意各部分名称的参考立体图”中，J为集成电路、D为盖板、E振动板、F为基板、G为端子、H为孔、I为连接块。