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公开(公告)号：CN104995906B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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公开(公告)号：CN103779661B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410060254.2
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q9/04
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体（12）将由挠性材料形成的多个绝缘片材（16）层叠而成。天线（14）设置于主体（12），并收发高频信号。连接部（46）设置于主体（12），并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路（24）设置于主体（12），且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路（31）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的负方向侧的端部与天线（14）之间。阻抗匹配电路（37）在主体（12）中，设置在信号线路（24）的x轴方向的正方向侧的端部与连接部（46）之间。
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公开(公告)号：CN105449366A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201610015160.2
申请日：2010-04-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 即使与通信对方侧的天线相比相对小型化且进行通信的两个天线在同轴上配置得相接近，也能进行稳定的通信，进而还能使最大可通信距离较大，由此来构成天线装置。天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)和导体层(2)的导体开口部(CA)至少一部分重叠。要通过线圈开口部(CW)的磁通(MF)通过导体开口部(CA)。另一方面，由于磁通不透过导体层(2)，因此磁通(MF)按照以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、以导体层(2)的外缘为外侧的路径迂回。其结果，通过天线线圈模块(3)的线圈开口部(CW)的磁通(MF)描绘出相对较大的环路，交链读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外。
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公开(公告)号：CN102916248B
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201210391086.6
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及天线装置及其谐振频率设定方法。天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过，以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且，在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边，因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2)，因此，磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是，磁通(MF)形成相对较大的环路，将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此，天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。
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公开(公告)号：CN104995906A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04N5/225 , H01L27/146
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102474978B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201080032157.2
申请日：2010-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/028 , H05K3/28 , H05K3/4635 , H05K2201/0715 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能容易地使其弯曲的信号线路及其制造方法。层叠体(12)通过将由挠性材料构成的至少绝缘体层(22a～22d)从z轴方向的正方向侧朝负方向侧按此顺序进行层叠而构成。接地导体(30)与绝缘片材(22b)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。信号线(32)与绝缘体层(22c)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(34)与绝缘体层(22d)的z轴方向的正方向侧的主面牢固接合。接地导体(30、34)及信号线(32)构成带状线结构。将层叠体(12)弯曲成使得绝缘体层(22d)位于绝缘体层(22b)的内周侧。
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公开(公告)号：CN103022661B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201210393139.8
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及电子设备及天线装置的谐振频率设定方法。天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过，以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且，在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边，因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2)，因此，磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是，磁通(MF)形成相对较大的环路，将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此，天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。
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公开(公告)号：CN102484312B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN201080037308.3
申请日：2010-08-20
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供能够不增大直流电阻值、而使信号线路以较小的半径进行弯曲的天线模块。主体(12)将由挠性材料形成的多个绝缘片材(16)层叠而成。天线(14)设置于主体(12)，并收发高频信号。连接部(46)设置于主体(12)，并与输入输出高频信号的电子元件相连接。信号线路(24)设置于主体(12)，且具有带状线结构或微带线结构，来传输高频信号。阻抗匹配电路(31)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的负方向侧的端部与天线(14)之间。阻抗匹配电路(37)在主体(12)中，设置在信号线路(24)的x轴方向的正方向侧的端部与连接部(46)之间。
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公开(公告)号：CN102047500B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200980119897.7
申请日：2009-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件(20A)由无线IC芯片(5)、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板(10)所构成。供电电路基板(10)内置有无线IC芯片(5)，供电电路基板(10)的内部配置有环状电极(25)。该无线IC器件用部件(20A)与辐射板一起构成无线IC器件。
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公开(公告)号：CN103053074A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180038063.0
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的通信终端装置。
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