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公开(公告)号：CN220173699U
公开(公告)日：2023-12-12
申请号：CN202190000909.0
申请日：2021-11-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K9/00
Abstract: 本实用新型涉及电路模块。本实用新型提供一种不仅能够屏蔽通过电子部件的侧方的电磁波，还能够屏蔽通过电子部件的下方的电磁波的电路模块。本实用新型所涉及的电路模块(10)具备主基板(20)、安装于主基板(20)的电子部件(30A)、以及安装于主基板(20)的子模块(40)。子模块(40)具备子基板(41)和电子部件(30D)。子基板(41)具有安装于主基板(20)的底板(41A)和从底板(41A)向上方延伸的侧板(41B)。电子部件(30D)安装于底板(41A)的上表面(41Aa)。在底板(41A)的下表面(41Ab)及侧板(42)的外侧面(41Bb)形成有屏蔽图案(46)。
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公开(公告)号：CN219040457U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202190000531.4
申请日：2021-06-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型涉及的模块(101)具备：基板(1)，具有第一面(1a)；第一部件(3a)，安装于第一面(1a)；第一突起电极(4a)，配置于第一面(1a)；第一树脂膜(5a)，沿着第一部件(3a)的形状覆盖第一部件(3a)，覆盖第一面(1a)的至少一部分，并且部分地覆盖第一突起电极(4a)；以及第一屏蔽膜(8a)，形成为与第一树脂膜(5a)重叠，第一突起电极(4a)包括第一尖锐部，在上述第一尖锐部的至少一部分，第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出，第一屏蔽膜(8a)通过覆盖第一突起电极(4a)从第一树脂膜(5a)露出的部分从而与第一突起电极(4a)电连接。
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公开(公告)号：CN213936168U
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201990000687.5
申请日：2019-05-07
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)和第二部件(3b)；以及屏蔽膜(7)。第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN207266393U
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201720851951.9
申请日：2017-07-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供一种在电路模块高精度地形成成为屏蔽件的电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块(10)的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)，并且包括：覆盖材料层形成单元，其在电路模块(10)的安装面(10a)形成覆盖材料层(25)；保持单元，其以将形成于电路模块(10)的覆盖材料层(25)抵接在具有粘合部(22)的支架(21)的粘合部(22)并使顶面(10b)以及侧面(10c)露出的状态保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块的顶面侧进行成膜而在顶面以及侧面形成金属膜；以及分离单元，其将覆盖材料层从电路模块分离。
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公开(公告)号：CN219626638U
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202190000665.6
申请日：2021-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/00
Abstract: 本实用新型涉及模块。本实用新型提供一种能够降低在两个屏蔽膜之间产生的寄生电容，而不妨碍模块的低矮化的模块及其制造方法。本实用新型所涉及的模块具备：基板；部件，安装于基板的一方主面亦即上表面；第一屏蔽膜，设置于部件的上表面；密封树脂，设置于上述基板的上表面，以便密封上述部件；第二屏蔽膜，设置于上述密封树脂的上表面或上方；以及低介电构件，配置在上述第一屏蔽膜与上述第二屏蔽膜之间，具有比上述密封树脂的介电常数低的介电常数。
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公开(公告)号：CN207820325U
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201721336710.7
申请日：2017-10-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本实用新型提供电路模块的制造装置以及成膜装置。电路模块的制造装置在具有安装面(10a)、顶面(10b)以及侧面(10c)的电路模块(10)形成成为屏蔽件的金属膜(18)。包括：保持单元，其使用保持电路模块的支架(20)，在使电路模块、的安装面(10a)与支架(20)的主面(20a)抵接的状态下并且在同安装面(10a)与主面(20a)抵接的区域不同的区域中将从主面(20a)突出的突起部(25)设置于电路模块、的外侧的周围的状态下，保持电路模块；金属膜形成单元，其通过从电路模块、的顶面、的方向进行成膜而在顶面、以及侧面、形成金属膜(18)；以及分离单元，其使支架(20)与电路模块、分离。
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公开(公告)号：CN207405229U
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201721088491.5
申请日：2017-08-24
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: C23C14/34 , H01L21/67 , H01L23/552
Abstract: 本实用新型提供一种成膜装置，其能够抑制对被成膜对象物带来损伤，同时提高生产效率。成膜装置(1)具备：输送介质(60)，其具有用于固定被成膜对象物(62)的粘着面(60a)；搬入室(10)，其供输送介质搬入；搬出室(20)，其供输送介质搬出；至少一个成膜室(30)，其在被成膜对象物(62)的表面进行成膜；多个连结部(40)，它们将搬入室、成膜室以及搬出室连结；输送部(33a、33b)，其对输送介质进行输送；以及冷却台(31)，其在成膜室中，在上表面配置输送介质，对配置于输送介质的被成膜对象物进行冷却，在成膜室中，使输送介质紧贴于冷却台的同时对输送介质进行输送，并且在被成膜对象物的表面进行成膜。
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公开(公告)号：CN205428912U
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201390001106.2
申请日：2013-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L25/16 , H05K1/14 , H05K3/28
CPC classification number: H05K1/145 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/09 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/341 , H05K2201/0326 , H05K2201/09781 , H05K2201/10522 , H05K2201/10636 , H05K2203/1476 , Y02P70/611 , Y10T29/4913
Abstract: 本实用新型的目的在于提供一种能实现小型化、降低高度，并且高频特性优异的模块。模块(1)包括：母基板(2)；分别与该母基板(2)相对配置的第一、第二子基板(3a、4a)；多个电子元器件(3f～3h)，该多个电子元器件(3f～3h)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(3f1～3h1)以及第二电极(3f2～3h2)，第一电极(3f1～3h1)与第一子基板(3a)相连接，第二电极(3f2～3h2)与母基板(2)相连接；以及多个电子元器件(4d、4e)，该多个电子元器件(4d、4e)分别在相对的两个面具有相互电连接的第一电极(4d1、4e1)以及第二电极(4d2、4e2)，第一电极(4d1、4e1)与第二子基板(4a)相连接，第二电极(4d2、4e2)与母基板(2)相连接。
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