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公开(公告)号：CN203299738U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320339042.9
申请日：2013-06-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型公开了一种利于散热的1U_8HDD背板，其结构包括板体，硬盘接口，其中硬盘接口为8个，5个硬盘接口位于板体的下层，其特征在于另外3个硬盘接口位于所述板体上层的左端，板体的右上端为一长方形缺口。由于8口背板上层的3个硬盘接口位于背板上层的左端，即位于主板一侧，将电源一侧空出来，使电源通风效果良好，有利于散热。
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公开(公告)号：CN204069483U
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201420407821.2
申请日：2014-07-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 李永翠
IPC: H05K1/02
Abstract: 本实用新型提供一种减小POWER能量损耗的layout结构，属于布局设计领域，其结构包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的较大电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。
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公开(公告)号：CN203397277U
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201320521275.0
申请日：2013-08-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开了一种低成本灵活通用的硬盘背板，包括板体，硬盘背板供电接口，SATA接口和硬盘接口，其特征在于所述SATA接口和硬盘接口分别为2个。所述背板采用CPLD连接芯片。本实用新型的有益效果：背板采用CPLD连接芯片，成本低，可通过多个背板一起使用，从而连接满足4口、6口、8口等硬盘数量需求，具有成本低、灵活、通用性强的特点。
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公开(公告)号：CN203299729U
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201320339023.6
申请日：2013-06-14
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开一种新型的标准2U机箱硬盘背板，其结构包括板体，硬盘接口，其中，所述硬盘接口沿板体横向按5X5排列，共25个硬盘接口。通过使用该新型的标准2U机箱硬盘背板，能够节省硬盘接口下方空间，且在板体中间位置空的地方加装2X36Expand芯片，可以使每个单口驱动可调。
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公开(公告)号：CN204719626U
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201520467135.9
申请日：2015-07-02
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/16
Abstract: 本实用新型公开一种设有倾斜过孔的高密板,涉及服务器主板研发设计领域，所述高密板为一服务器板卡，所述服务器板卡包括top层和bottom层，所述高密板上设置有倾斜过孔，倾斜过孔从所述top层倾斜打孔到bottom层。本实用新型根据板卡的密集程度，将原本垂直板卡的过孔设计为倾斜打孔，使得原本两个过孔设计减少为一个过孔设计，减少过孔数目，同时使得走线的总长度缩短，节省了板卡布线空间，降低了板卡研发成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204046627U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420443089.4
申请日：2014-08-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H04L12/02
Abstract: 本实用新型提供一种可选管理功能的新型万兆电口外插网卡，属于电口网卡领域，其结构包括万兆网口主芯片X540、PCIEx8金手指和RJ45网口，PCIEx8金手指、RJ45网口分别与万兆网口主芯片X540相连接，还包括有PCIEx1金手指，PCIEx1金手指通过NCSI与万兆网口主芯片X540相连接，通过NCSI进行万兆电口系统管理；所述NCSI的连接为可选择性连接。本实用新型和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用方便、使用效果好等特点。
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公开(公告)号：CN204044824U
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201420408041.X
申请日：2014-07-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本实用新型提供一种方便不同封装替代料焊接的layout结构，属于PCB板设计领域，其结构包括板体、第一物料部分与第二物料部分，第一物料部分与第二物料部分设置在板体上，第一物料与第二物料为替代料，第一物料部分与第二物料部分重叠设置在板体上，第一物料部分与第二物料部分的pin脚之间通过走线相连接。将不同封装的替代物重叠放置，可有效利用空间，降低研发成本，实现不同封装替代料的焊接。
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公开(公告)号：CN203929853U
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201420308872.X
申请日：2014-06-11
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G01R19/00
Abstract: 本实用新型提供一种易于电流取样的电阻，其结构包括电阻，所述电阻的两侧均设置有焊脚，每个焊脚处均设置有电流取样区，每侧的电流取样区均由大电流取样区和小电流取样区组成。该一种易于电流取样的电阻和现有技术相比，加工制作方便且制作成本低廉，实用性强，适用范围广泛，能够确保取样的电流只是电阻的电流，而不受其它的电流的影响，因此确保电流采样更加精准。
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公开(公告)号：CN204707348U
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201520456769.4
申请日：2015-06-30
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: H05K1/11
Abstract: 本实用新型公开一种适用于高密板的两用过孔，涉及服务器主板研发设计领域，将普通过孔纵向一分为二，所述过孔中间纵向设置绝缘介质，所述绝缘介质将所述过孔隔离成为两个通孔，这两个通孔中可以分别走一种信号线；使得原有一个过孔发挥两个过孔的作用，显著减少了主板等部件上过孔的设计数目，可明显降低研发成本。
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