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公开(公告)号：CN112437550A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910812446.7
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种用阻焊油墨做抗蚀层的双层导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，印刷阻焊油墨，印刷时露出导线上的元件焊盘及金属连接点，同时露出导线上需要蚀刻断开处，烘烤固化，再印刷抗蚀刻油墨，在导线上的焊盘及金属连接点处印刷抗蚀刻油墨，然后烤干，蚀刻露出的铜包铝导线使断开，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，保留阻焊油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。
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公开(公告)号：CN112432070A
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910813130.X
申请日：2019-08-24
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带透光罩的LED灯带及其制作方法，具体而言，制作一单面或者双面线路板，用SMT工艺将包含有LED灯的元器件贴焊到线路板正面上，采取吸塑或注塑的方式将树脂制成含多个罩杯的透光罩条，在透光罩上施加胶粘剂，贴到含多条连体的连体灯带上，透光罩条和每个单条灯带形成重直，每个LED上都罩有罩杯，用分切机分切成单条灯带，制作成带透光罩的LED灯带。
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公开(公告)号：CN112242474A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669118.6
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种带透境的贴片灯及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，本发明制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112242471A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910669120.3
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L25/075 , H05K3/34
Abstract: 本发明涉及一种只有透镜胶封装的LED贴片灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，将LED芯片固晶焊线在支架杯底的正负极上，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将焊好LED芯片的支架杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED支架上，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单颗带透镜的LED贴片灯珠，再将带透镜的LED贴片灯珠焊接到电路板上，制作成只有透镜胶封装的LED贴片灯珠制作的电路板模组，本发明制作方法简单，只有透镜胶封装的LED贴片灯珠采用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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公开(公告)号：CN112242470A
公开(公告)日：2021-01-19
申请号：CN201910658623.0
申请日：2019-07-16
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/54 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种带透境的贴片灯制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个LED贴片灯的杯状支架，封装LED芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的LED，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个LED杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在LED杯口处，然后将连排的带透镜的LED从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，再将带透镜的贴片灯焊接到电路板上，制作成带透境的贴片灯制作的电路板模组，本发明的电路板模组上的带透境的贴片灯，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112151663A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910626965.4
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及一种加扩散罩的LED电路板模组及其制作方法，具体而言：将扩散剂加到透光树脂里，然后注塑制作成碗状的扩散罩，或者将扩散剂施加在碗状的扩散罩表面制作成带扩散剂的扩散罩，将LED灯珠焊接到线路板上，或者将芯片封装到线路板上，然后将扩散罩盖在LED上，并贴到线路板上，在线路板上的LED发出的光穿过扩散罩的腔体，再穿过扩散罩，光通过扩散罩时在扩散罩的扩散作用下，经多次反射折射后传到外面，增大了发光角度，增加了照射面积，同时扩散罩也起到了绝缘保护作用。
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公开(公告)号：CN112151662A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201910626963.5
申请日：2019-06-28
Applicant: 王定锋
IPC: H01L33/58 , H01L33/60 , H01L25/075
Abstract: 本发明涉及一种用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组及其制作方法，具体而言：用扩散剂在玻璃扩散罩制作前加到玻璃材料熔化分散均匀，然后制成带扩散剂的玻璃扩散罩，将含有多个LED支架的连片支架，封装LED芯片，在LED支架上施加粘接胶水，将玻璃扩散罩贴放到LED支架的胶水上，再施加外力粘牢，分切成单颗带玻璃扩散罩的LED灯珠，再将带玻璃扩散罩的LED灯珠焊接到电路板上，制作成用玻璃扩散罩的LED灯珠制作的电路板模组，当芯片通电发光时，发出的光先穿过封装胶水，再穿过玻璃扩散罩里的腔体，然后穿过玻璃扩散罩发射到外面，通过玻璃扩散罩的扩散作用下，经多次折射反射后，增大了发光角度，增加了照射面积。
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公开(公告)号：CN104214563B
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201410178105.6
申请日：2014-04-26
Applicant: 王定锋
Abstract: 本发明涉及LED标识模组及分切方法。提供了LED标识模组，包括：LED标识模组线路板，在LED标识模组线路板上安装由多个间隔排布的LED灯，并且LED标识模组线路板分成多个LED模组，在LED模组间具有连接线；对位粘贴在LED标识模组线路板上的自粘胶板，自粘胶板上设有对应于LED灯的排布间距的多个孔，LED灯定位于对应的孔中；自粘胶板与LED灯的发光面平齐或接近平齐；若是用软性线路板制作的LED标识模组，则连接线与LED标识模组线路板是一体的；若是用刚性PCB板制作的LED标识模组，则连接线是焊接的导线。还提供LED标识模组的分切方法，将连片整板LED标识模组分多次剪切分成单串的LED标识模组，实现了连片整板贴自粘胶板后再分切成单串的LED标识模组的分切技术。
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公开(公告)号：CN104228211B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201410511424.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法包括如下步骤：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均匀；S2：将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150摄氏度～250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；S3：继续加热至300摄氏度～450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。本发明通过在聚亚酰胺中加入纤维成分，降低了制作覆铜板以及线路板的成本，提高了覆铜板以及线路板的强度，涨缩小，尺寸稳定，提高了覆铜板及线路板的质量稳定性。并且，无需使用粘接剂，节省了用料，减少了制作工序，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN106455472A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610620900.5
申请日：2016-07-28
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K13/00 , F21V19/0015 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21V29/70 , F21V29/83 , H05K13/04
Abstract: 本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组，将1个、或者1个以上的LED线路板模组竖立置于灯泡中、或者折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡，本发明使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。
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