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公开(公告)号：KR100759898B1
公开(公告)日：2007-09-18
申请号：KR1020060070917
申请日：2006-07-27
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03M13/2972 , H04L1/0041 , H04L1/005 , H04L1/0064 , H04L1/007
Abstract: 디지털 방송 송신 시스템 및 그 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 노멀 스트림(Normal Stream) 및 복수의 터보 스트림(Turbo Stream)이 멀티플렉싱된 듀얼전송스트림(Dual Transport Stream)을 인코딩하는 RS 인코더, 인코딩된 듀얼전송스트림을 인터리빙하는 인터리버, 인터리빙된 듀얼전송스트림으로부터 터보 스트림을 검출하고 검출된 터보 스트림을 인코딩하는 터보 처리부, 터보 처리된 듀얼전송스트림을 의사(Pseudo)2-VSB 코딩하고, 트렐리스 인코딩하는 트렐리스 인코더, 및트렐리스 인코딩된 듀얼전송스트림에 필드 동기신호 및 세그먼트 동기신호를 부가하여 멀티플렉싱하는 메인 먹스를 포함한다. 이에 의해, ATSC VSB 방식의 수신 성능을 향상할 수 있다.
P-2 VSB 코딩, 터보 코딩, 트렐리스 인코더, 먹스, 가산기-
公开(公告)号：KR100759002B1
公开(公告)日：2007-09-17
申请号：KR1020060068033
申请日：2006-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L1/0041 , H04H20/22 , H04H60/11 , H04L1/0057 , H04L1/0059 , H04L1/0065 , H04L1/0067 , H04L1/007 , H04L1/0071 , H04L1/0083 , H04N21/631
Abstract: 디지털 방송 송신 시스템이 개시된다. 본 시스템은, 노멀 스트림 및 터보 스트림이 멀티플렉싱된 듀얼 전송 스트림을 수신하여, 듀얼 전송 스트림 내에 마련된 스터핑 영역에 부가기준신호를 삽입하는 부가기준신호 삽입부, 부가기준신호가 삽입된 듀얼 전송 스트림을 인코딩하는 리드솔로몬 인코더, 인코딩된 듀얼 전송 스트림을 인터리빙하는 인터리버, 인터리빙된 듀얼 전송 스트림으로부터 터보 스트림을 검출하여 인코딩하고, 인코딩된 터보 스트림을 듀얼 전송 스트림에 스터핑하며, 인코딩된 터보 스트림에 대응되는 패리티를 보상하는 터보 처리부 및, 터보 처리된 듀얼 전송 스트림을 트렐리스 인코딩하는 트렐리스/패리티 정정부를 포함한다. 이에 따라, 간단한 구성으로 듀얼 전송 스트림을 전송하면서 채널 상태를 용이하게 파악하도록 할 수 있게 된다.
듀얼 전송 스트림, 부가기준신호, 터보 처리부-
公开(公告)号：KR100740210B1
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：KR1020060068059
申请日：2006-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L1/0041 , H04B1/662 , H04L1/0057 , H04L1/0065 , H04L1/0066 , H04L1/007 , H04L1/0084 , H04L1/08 , H04L25/0224
Abstract: 듀얼 전송 스트림 처리 장치가 개시된다. 본 장치는, 노멀 스트림을 수신하여 노멀 스트림의 각 패킷에 적응적 필드(adaptation field)를 생성하는 어댑터부, 노멀 스트림을 구성하는 전(全) 패킷 중 소정 패킷에 마련된 적응적 필드에 터보 스트림을 삽입하여 듀얼 전송 스트림을 생성하는 스터퍼부 및 노멀 스트림을 구성하는 전(全) 패킷에 마련된 적응적 필드의 일부인 제1 영역에 부가기준신호를 삽입하여, 듀얼 전송 스트림을 부가기준신호, 터보 스트림 및 노멀 스트림이 혼재하는 형태로 재구성하는 부가기준신호 삽입부를 포함한다. 이에 따라, 터보 스트림 및 노멀 스트림을 효과적으로 전송하면서 채널 상태도 용이하게 파악할 수 있도록 한다.
부가기준신호, 터보 스트림, 적응적 필드, 듀얼 전송 스트림Abstract translation: 公开了一种双传输流处理设备。 该装置包括：适配器单元，用于接收普通流并且在普通流的每个分组中生成适配字段，在构成普通流的所有分组中的预定分组中提供的自适应字段中的turbo流， 并且第二区域是在构成正常流的所有分组中提供的自适应字段的一部分，以生成作为附加参考信号的双重传输流，turbo流， 以及用于将正常流重构为混合形式的附加参考信号插入单元。 因此，涡轮流和普通流可以被有效地传送，并且可以容易地掌握通道状态。
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公开(公告)号：KR100713945B1
公开(公告)日：2007-05-07
申请号：KR1020050021916
申请日：2005-03-16
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 디바이스(메모리, 비메모리 IC)의 테스트를 위한 환경을 제공하는 핸들러 챔버의 온도제어시스템에 관한 것으로, 메인 히터의 발열분포 불균일을 해소하기 위하여 독립적인 복수의 저용량 후열히터를 설치하여 메인 히터에서 가열된 공기의 온도를 보상함으로서 온도분포의 정확도를 정밀하게 제어하는데 그 목적이 있다.
이를 위해 본 발명은, 반도체 디바이스의 테스트를 위한 환경을 제공하는 핸들러 챔버에 있어서, 상기 핸들러 챔버 내부의 공기를 1차 가열하는 메인 히터; 상기 메인 히터를 통과한 가열 공기를 2차 가열하여 상기 핸들러 챔버 내부의 온도분포 차이를 보상하는 복수의 후열히터; 및 상기 복수의 후열히터를 통과한 공기의 온도를 감지하는 복수의 온도센서;를 포함하는 것이다.-
公开(公告)号：KR1020070043585A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：KR1020060068061
申请日：2006-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03M13/2936 , H03M13/253 , H03M13/29 , H03M13/2957 , H03M13/6538 , H04L1/0041 , H04L1/0043 , H04L1/0045 , H04L1/0057 , H04L1/0064 , H04L1/0065 , H04L1/0067 , H04L1/007 , H04L1/0071
Abstract: 터보 스트림 처리 장치가 개시된다. 본 터보 스트림 처리 장치는, 터보 스트림 및 노멀 스트림이 먹싱된 듀얼 전송 스트림을 수신하여, 터보 스트림을 검출하는 터보 스트림 검출부, 터보 스트림을 인코딩하는 아우터 인코더, 아우터 인코더에서 인코딩된 터보 스트림을 인터리빙하는 아우터 인터리버 및 인터리빙된 터보 스트림을 듀얼 전송 스트림에 스터핑하여, 듀얼 전송 스트림을 재구성하는 터보 스트림 스터퍼를 포함한다. 이에 따라, 듀얼 전송 스트림 내의 터보 스트림을 보다 로버스트하게 처리함으로써, 수신 성능을 개선시킬 수 있게 된다.
터보 스트림, 아우터 인코더, 듀얼 전송 스트림-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070043580A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：KR1020060068048
申请日：2006-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N7/015
CPC classification number: H03M13/2936 , H03M13/253 , H03M13/29 , H03M13/6538 , H04L1/0041 , H04L1/0054 , H04L1/0065 , H04L1/0067 , H04L1/007 , H04L1/0071 , H04L2001/0093
Abstract: An apparatus and method to generate a dual transport stream. The apparatus includes an eraser encoder to receive a turbo stream and to eraser-encode the turbo stream, a duplicator to provide a parity insertion region for the eraser-encoded turbo stream, and a multiplexer to receive a normal stream and to multiplex the turbo stream processed by the duplicator and the normal stream to generate the dual transport stream. The duplicator provides the parity insertion region using a ½-rate conversion method or ¼-rate conversion method. Only the turbo stream is detected prior to the transmission of the dual transport stream, and the parity is inserted into the parity insertion region, so that the turbo stream can be robustly processed.
Abstract translation: 一种生成双重传输流的设备和方法。 该设备包括：擦除器编码器，用于接收turbo流并对turbo流进行擦除器编码;复制器，用于为擦除器编码的turbo流提供奇偶校验插入区;以及复用器，用于接收普通流并复用turbo流 由复制器和正常流处理以生成双重传输流。 复制器使用＆frac12; -rate转换方法或＆frac14; --rate转换方法提供奇偶校验插入区域。 在传输双重传输流之前仅检测turbo流，并且将奇偶校验插入到奇偶校验插入区域中，以便可以稳健地处理turbo流。
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公开(公告)号：KR1020070043579A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：KR1020060068043
申请日：2006-07-20
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04N7/015
CPC classification number: H04L1/0065 , H04L1/0041 , H04L1/0057 , H04L1/0064 , H04L1/0067 , H04L1/007 , H04L1/0083
Abstract: 듀얼 전송 스트림 생성 장치가 개시된다. 본 장치는, 터보 스트림을 수신하여, 터보 스트림에 대한 패리티 삽입 영역을 마련하는 듀플리케이터 및 노멀 스트림을 수신하며, 듀플리케이터에서 처리된 터보 스트림과 노멀 스트림을 멀티플렉싱하여 듀얼 전송 스트림을 생성하는 먹스를 포함한다. 듀플리케이터는 1/2 레이트 변환 방식 또는 1/4 레이트 변환 방식을 이용하여 패리티 삽입 영역을 마련할 수 있다. 이에 따라, 듀얼 전송 스트림 전송에 앞서 터보 스트림 만을 검출하여 패리티 삽입 영역 내에 패리티를 삽입함으로써, 터보 스트림을 보다 로버스트하게 처리할 수 있게 된다.
듀얼 전송 스트림, 듀플리케이터, 패리티 삽입 영역, 터보 스트림Abstract translation: 公开了一种双传输流生成装置。 该设备接收turbo流，接收用于为turbo流提供奇偶校验插入区域的复制器和普通流，并且复用turbo流和由复制器处理的普通流以生成双重传输流 包括多路复用器。 双工器可以使用1/2速率转换方法或1/4速率转换方法来提供奇偶校验插入区域。 因此，可以通过仅检测turbo流并在发送双重传输流之前在奇偶校验插入区域中插入奇偶校验来更鲁棒地处理turbo流。
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公开(公告)号：KR100666224B1
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020060018550
申请日：2006-02-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/0224 , H05K3/4691 , H05K2201/09318 , H05K2201/09681 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: A rigid flexible printed circuit board having an aperture is provided to reduce a parasitic capacitance between a plate conductive layer and a wiring conductive layer by forming a plurality of apertures on the plate conductive layer of a flexible plate. A rigid flexible printed circuit board having an aperture includes a flexible unit(AFL), and rigid units(ARG1,ARG2). The flexible unit(AFL) has flexibility. The rigid units(ARG1,ARG2) are formed on the edge of the flexible unit(AFL) and have a predetermined mechanical intensity. The flexible unit has a flexible plate which has a base insulation layer(111), a wiring conductive layer(112), and a plate conductive layer(113). The wiring conductive layer(112) is attached to an upper plane or a lower plane of the base insulation layer(111). A wiring is installed to transmit a signal between the rigid units(ARG1,ARG2) on the wiring conductive layer(112). The plate conductive layer(113) is attached to an upper plane or a lower plane of the base insulation layer(111). The plate conductive layer(113) is formed to be a plate shape to transmit a reference voltage between the rigid units(ARG1,ARG2). The plate conductive layer(113) has a plurality of apertures which are formed to be a mesh structure.
Abstract translation: 提供具有孔径的刚性柔性印刷电路板，通过在柔性板的导电层上形成多个孔来减小板状导电层与布线导电层之间的寄生电容。 具有孔的刚性柔性印刷电路板包括柔性单元（AFL）和刚性单元（ARG1，ARG2）。 灵活单元（AFL）具有灵活性。 刚性单元（ARG1，ARG2）形成在柔性单元（AFL）的边缘上并且具有预定的机械强度。 柔性单元具有柔性板，其具有基底绝缘层（111），布线导电层（112）和导电层（113）。 布线导电层（112）附接到基底绝缘层（111）的上平面或下平面。 安装布线以在布线导电层（112）上的刚性单元（ARG1，ARG2）之间传输信号。 板状导电层113附着在基底绝缘层111的上面或下方。 板状导电层（113）形成为在刚性单元（ARG1，ARG2）之间传递基准电压的板状。 板状导电层（113）具有形成为网状结构的多个孔。
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公开(公告)号：KR1020060128394A
公开(公告)日：2006-12-14
申请号：KR1020050049818
申请日：2005-06-10
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L23/4952 , H01L21/565 , H01L23/28 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/43
Abstract: A lead grid array package using a lead frame and its manufacturing method are provided to prevent cracks at an outer connection terminal of a semiconductor by using a plurality of leads as the outer connection terminals. A lead frame(70) comprises plural leads(72) having a base lead(74), a connecting lead(73), and a projecting lead(75). The base lead is coated with an insulating material(76). The connecting lead is horizontally extended from an end of the base lead to be extended to the outside of an end of the insulating material. The projecting lead is vertically extended from the other end of the base lead to be projected to the outside of the insulating material. An integrated chip(60) having plural electrode pads(62) is attached to the insulating material coating the base lead. The electrode pad of the integrated circuit chip and the connecting lead are electrically connected by a bonding wire(80). The electrode pad, the connecting lead, and the bonding wire are encapsulated by a molding resin to form a resin encapsulation unit(90).
Abstract translation: 提供使用引线框架的引线栅阵列封装及其制造方法，以通过使用多个引线作为外部连接端子来防止半导体的外部连接端子处的裂纹。 引线框架（70）包括具有基部引线（74），连接引线（73）和突出引线（75）的多个引线（72）。 基部引线涂有绝缘材料（76）。 连接引线从基部引线的端部水平延伸，延伸到绝缘材料端部的外侧。 突出的引线从基部引线的另一端垂直延伸以被突出到绝缘材料的外部。 具有多个电极焊盘（62）的集成芯片（60）附着在涂覆基极的绝缘材料上。 集成电路芯片的电极焊盘和连接引线通过接合线（80）电连接。 电极焊盘，连接引线和接合线被模塑树脂包封以形成树脂封装单元（90）。
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公开(公告)号：KR1020060127603A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：KR1020050048804
申请日：2005-06-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/49575 , H01L24/28 , H01L24/48 , H01L25/074
Abstract: A lead frame type package with a ground frame and a stacked package using the same are provided to reduce remarkably the thickness of the stacked package by embodying the interconnection between unit packages using a solder bonding manner through an outer lead and a ground lead. A semiconductor chip includes a plurality of bonding pads. A lead frame includes a plurality of inner leads(31) corresponding to a peripheral portion of the chip and a plurality of outer leads(32) prolonged from the inner leads. A ground frame includes a ground plate attached to a bottom surface of the chip and ground leads(42) prolonged from the ground plate. A plurality of bonding wires are used for connecting electrically a ground pad and the ground plate with each other. The bonding wires are for connecting electrically the bonding pads with the inner leads. A package body is used for enclosing selectively the chip, the inner leads and the bonding wires.
Abstract translation: 提供具有接地框架的引线框架式封装和使用其的堆叠封装，通过使用焊接方式通过外部引线和接地引线实现单元封装之间的互连，从而显着降低堆叠封装的厚度。 半导体芯片包括多个接合焊盘。 引线框架包括对应于芯片的周边部分的多个内部引线（31）和从内部引线延伸的多个外部引线（32）。 接地框架包括附接到芯片的底表面的接地板和从接地板延伸的接地引线（42）。 多个接合线用于将接地焊盘和接地板彼此电连接。 接合线用于将接合焊盘与内部引线电连接。 封装体用于选择性地封装芯片，内部引线和接合线。
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