Abstract:
A method for fabricating a display panel of a TFT(thin film transistor) is provided to minimize generation of hillock and form a high quality display panel of TFT by forming a metal layer by a low temperature process. An amorphous silicon layer is formed on an insulation substrate and is crystallized and patterned to form a polycrystalline silicon pattern. A gate insulation layer is formed to cover the polycrystalline silicon pattern. A gate line(121) that overlaps a part of the polycrystalline silicon pattern is formed on the gate insulation layer. High density conductive impurities are doped to a predetermined region of the polycrystalline silicon pattern to form a doped region by using the gate line as a mask. The substrate is heat-treated to activate the impurities in the doped region so that a semiconductor layer(150) having a source region, a drain region and a channel region with no doped region is formed. The first interlayer dielectric is formed to cover the semiconductor layer. A data line(171) with a source electrode connected to the source region and a drain electrode(175) connected to the drain region are formed on the first interlayer dielectric. The second interlayer dielectric is formed on the data line and the drain electrode. A pixel electrode(190) connected to the drain electrode is formed on the second interlayer dielectric. The gate line is formed by a sputtering method at a temperature lower than 150 degrees.
Abstract:
PURPOSE: A TFT array panel for x-ray detector and a method for manufacturing same are provided to minimize the amount of leakage current by using a chemical vapor deposition layer. CONSTITUTION: A gate wire(22,24,26) including gate lines(22,24) and a gate electrode(26) is formed on an insulating substrate(10). A gate insulating layer(30) is deposited on the gate wire(22,24,26). A semiconductor layer(40) is formed on the gate insulating layer(30). Data wires(65,66,68) including a data line, a source electrode(65), and a drain electrode(66) are formed on the gate insulating layer(30). A photodiode is formed with a lower electrode(68) formed on a pixel region, an optical conductive layer(70) formed on the lower electrode(68), and an upper electrode(80) formed on the optical conductive layer(70). A chemical vapor deposition layer(90) is formed on the data wires(65,66,68) and the photodiode. A bias wire(104) is formed on the chemical vapor deposition layer(90). The bias wire(104) is connected with the upper electrode(80) through the first contact hole(94).
Abstract:
PURPOSE: A TFT substrate fabricating method is provided to simultaneously form spacers with contact holes via the patterning of the contact holes with respect to an organic insulating film, thereby removing photoetching steps for forming the spacers. CONSTITUTION: A TFT substrate fabricating method includes the steps of forming gate wires including gate lines and gate electrodes on a substrate, forming a gate insulating film covering the gate wires, forming a semiconductor pattern on the gate insulating film, forming data wires including data lines, and source/drain electrodes on the gate insulating film and the semiconductor pattern, forming an organic insulating film(70) with a protrusion pattern of a first thickness for serving as spacers(71) and contact holes exposing the drain electrodes on the semiconductor pattern, all parts except the protrusion pattern and the contact holes being of a second thickness, and pixel electrodes(82) formed on the organic insulating film to be connected to the drain electrodes(66) via the contact holes.
Abstract:
PURPOSE: A method for fabricating a PIN diode is provided to mass-produce the PIN diode by using an ion implant method. CONSTITUTION: An n+ ohmic contact layer(20) is formed on a glass substrate(10). An n+ a-Si layer(30) having thickness of 500 angstrom is formed on the n+ ohmic contact layer(20). An intrinsic a-Si layer(40) having thickness of 1 micro meter is formed on the n+ a-Si layer(30). A p+ a-Si layer(50) having thickness of 500 angstrom is formed on the intrinsic a-Si layer(40). A p+ ohmic contact layer(60) is formed on the p+ a-Si layer(50). A protective layer(70) is formed on the p+ ohmic contact layer(60). The first contact hole(81) and the second contact hole(82) are formed on the protective layer(70). A data pad(91) is connected with the n+ ohmic contact layer(20) through the first contact hole(81). A bias wire(92) is connected with the p+ ohmic contact layer(60) through the contact hole(82).
Abstract:
본 발명에 따른 박막 트랜지스터 표시판은 절연 기판, 절연 기판 위에 형성되며 제1 도전형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 장벽층, 장벽층 위에 형성되어 있으며 제2 도전형 불순물이 고농도로 도핑되어 있는 소스 영역 및 드레인 영역, 소스 영역과 드레인 영역 사이에 위치하며 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역 가지는 반도체층, 반도체층 위에 형성되어 있는 게이트 절연막, 게이트 절연막 위에 형성되어 있으며 채널 영역과 중첩하는 게이트 전극을 가지는 게이트선, 게이트선 위에 형성되며 각각 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하는 제1 및 제2 접촉구를 가지는 제1 층간 절연막, 제1 층간 절연막 위에 형성되며 제1 접촉구를 통해 소스 영역과 연결되는 소스 전극을 가지는 데이터선, 층간 절연막 위에 형성되며 제2 접촉구를 통해 드레인 영역과 연결되는 드레인 전극, 데이터선 및 드레인 전극 위에 형성되며 드레인 전극을 노출하는 제3 접촉구를 가지는 제2 층간 절연막, 제2 층간 절연막 위에 형성되며 드레인 전극과 연결되어 있는 화소 전극을 포함한다. 박막트랜지스터, LDD, 전자 장벽
Abstract:
절연 기판의 상부에 다결정 규소의 반도체층을 형성하고, 게이트 절연막을 적층하고, 그 상부에 알루미늄을 포함하는 도전막을 적층한다. 이어, 크롬의 도전막을 적층하고, 사진 식각 공정으로 크롬을 도전막을 식각하여 식각용 마스크를 형성한 다음, 식각용 마스크로 알루미늄의 도전막을 식각하여 게이트 배선을 형성하고 과도 식각용 마스크를 제거한다. 게이트 배선을 도핑 마스크로 사용하여 반도체층에 저농도 도핑 영역을 각각 형성한다. 이어, 게이트 배선의 측면에 스페이서를 형성하고, 스페이서를 도핑 마스크로 사용하여 반도체층에 소스 영역 및 드레인 영역을 형성한다. 이어, 게이트 배선을 덮는 제1 층간 절연막을 형성하고, 게이트 절연막 또는 상기 제1 층간 절연막을 식각하여 소스 및 드레인 영역을 드러내는 접촉 구멍을 각각 형성한다. 이어, 접촉 구멍을 통하여 소스 및 드레인 영역과 각각 연결되는 소스 및 드레인 전극을 포함하는 데이터 배선을 형성하고, 제2 층간 절연막을 적층하고 패터닝하여 드레인 전극을 드러내고 제2 층간 절연막의 상부에 드레인 전극과 연결되는 화소 전극을 형성한다. 저농도도핑영역, 다결정규소, 언더컷, 스페이서
Abstract:
A transflective thin film transistor substrate is provided to widen reflective electrodes opposite to each other, having the data lines between the electrodes, to prevent an electric field between the adjacent reflective electrodes, thereby preventing afterimages. Thin film transistors are connected with gate lines and data lines. Pixel electrodes(400) are connected with the thin film transistors, formed on a pixel area. Reflective electrodes(420) are formed at a reflective area included in the pixel area. Interval distances of the pixel electrodes or the reflective electrodes are 3.5mum-6mum. The pixel electrodes or the reflective electrodes are opposite to each other as having the data lines between the electrodes. A light blocking film(330) is formed under the data lines, overlapped with the data lines and having width wider than the data lines.
Abstract:
먼저, 기판 위에 게이트선, 게이트 전극 및 게이트 패드를 포함하는 가로 방향의 게이트 배선을 형성한다. 다음, 게이트 절연막을 형성하고, 그 상부에 반도체층 및 저항 접촉층을 차례로 형성한다. 이어, 도전 물질을 적층하고 패터닝하여 게이트선과 교차하는 데이터선, 소스 전극, 드레인 전극 및 데이터 패드를 포함하는 데이터 배선을 형성한다. 이어, 보호막 및 감광성 유기 절연 물질로 이루어진 유기 절연막을 적층하고 유기 절연막을 노광 및 현상하여 드레인 전극, 게이트 패드 및 데이터 패드 상부의 보호막을 각각 드러내는 접촉 구멍을 형성한다. 이때, 접촉 구멍 둘레의 유기 절연막은 다른 부분보다 얇은 두께로 형성한다. 이어, 유기 절연막을 마스크로 하여 드러난 보호막을 식각하여 드레인 전극, 게이트 패드 및 데이터 패드를 드러낸다. 이어, 애싱 공정을 실시하여 접촉 구멍 둘레의 유기 절연막을 제거하여 접촉 구멍에서 보호막의 경계선을 드러내어 접촉부에서 언더 컷을 제거한다. 이어, ITO 또는 IZO를 적층하고 패터닝하여 드레인 전극, 게이트 패드 및 데이터 패드와 각각 연결되는 화소 전극, 보조 게이트 패드 및 보조 데이터 패드를 형성한다. 애싱, 유기절연막, 언더컷, 프로파일
Abstract:
A method for manufacturing a switching device and a display substrate are provided to improve the generation of vertical afterimages on a display screen by reducing a leakage current by improving on/off driving characteristics of the switching device. A gate electrode is formed on a base substrate. A channel part(122) is formed in correspondence to the gate electrode, and is formed by stacking an active layer(122a) made of an amorphous silicon and an ohmic contact layer(122b) made of an n+ amorphous silicon. A source electrode and a drain electrode separated from the source electrode are formed on the channel part. The active layer corresponding to a separation part of the source electrode and the drain electrode is crystallized.
Abstract:
본 발명은 누설전류 특성을 개선시킨 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법은 기판 위에 액티브층을 형성하는 단계와, 상기 액티브층 상에 적층하여, 상기 액티브층의 측면을 상기 액티브층의 나머지 영역보다 두께가 두껍도록 위치에 따라 두께차를 가지는 다층으로 된 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연막 위에 게이트 전극을 형성하는 단계와, 상기 게이트 절연막 및 게이트 전극 위에 층간 절연막을 형성하는 단계와, 상기 층간 절연막 위에 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.