Abstract:
PURPOSE: A multi-array type ultrasonic probe device and a manufacturing method of the multi-array type ultrasonic probe device obtain accurate ultrasonic data by controlling the transceiving direction of an ultrasonic beam. CONSTITUTION: A tile (101) transmits an ultrasonic beam to and receives it from an object. A mounting part (105) mounts each tile. The mounting part arranges the tiles in a multi-array form. An adhesive part (107) positions adhesive materials on the lower part of the mounting part. The adhesive materials attach the tiles on a substrate.
Abstract:
PURPOSE: A sampling method, an apparatus performing the same, a probe, a receiving beam forming apparatus, and a medical imaging system are provided to generate a diagnostic image about a subject by sampling an echo signal reflected from the subject, thereby effectively taking samples while reducing hardware complexity. CONSTITUTION: A sampling method includes a step of receiving an echo signal reflected from a subject(601), a step of sampling a received echo signal using sampling frequency for extracting I(In-phase) component data and Q(Quadrature) component data(602), and a step of crossly arranging and storing the I and Q component data extracted according to a sampling result(603). [Reference numerals] (601) Receive an echo signal; (602) Sample the echo signal; (603) Crossly arrange and store I and Q component data; (AA) Start; (BB) End
Abstract:
PURPOSE: A beam forming method, an apparatus for performing the same and a medical image system are provided to form a plurality of 2D transducer-arrays by using the 2D transducer-array capable of multichannel expansion. CONSTITUTION: An interposer(120) respectively connects a plurality of 2D transducer-arrays(110). A controller(130) generates a control signal. The control signal implements delay time for each transducer. A plurality of drivers(140) respectively drives the plurality of 2D transducer-arrays. The plurality of drivers is arranged on the lower part of the corresponded 2D transducer-array. [Reference numerals] (130) Controller
Abstract:
PURPOSE: A pretreatment apparatus for pretreating and transferring biomass is provided to prevent dilution of solvent and to enhance efficiency of pretreatment. CONSTITUTION: A pretreatment apparatus for pretreating and transferring biomass comprises: a transfer pipe(100) having a hollow; an injection(200) for inputting biomass, which is placed at one side of the transfer pipe; a screw(400) which is placed in the hollow of the transfer pipe and provides transfer driving force of biomass; and an outlet(300) which is placed at the other side of the transfer pipe and discharges biomass.
Abstract:
본 발명에 따른 휴대용 기기는, 복수의 전기부품이 내장되는 제 1 본체와 그 제 1 본체 외주면 일부의 개폐가 가능하게 제 1 본체와 연결되는 제 2 본체를 구비하는 전자기기 본체와, 제 2 본체에 설치되는 방열부재와, 일측이 전기부품과 연결되도록 제 1 본체에 설치되며 제 2 본체의 조작에 의한 제 1 본체의 개방시 방열부재와 접촉되는 열전달체를 포함한다. 이에 의하면, 휴대용 기기의 구동시 사용자와의 접촉이 자주 이루어지지 않는 제 2 본체에 방열판이 설치됨으로써 휴대용 기기의 냉각이 효율적으로 이루어지게 할 수 있다. 휴대용 기기, 냉각장치, 방열판, 열전달체
Abstract:
주파수의 변조가 가능한 공진기가 개시된다. 본 발명에 따른 공진기는, 진동체와 그 진동체를 지지하는 탄성지지체를 구비하는 공진기 본체와, 탄성지지체로부터 이격된 제 1 위치와 상기 탄성지지체에 근접한 제 2 위치 사이에서 이동이 가능한 접촉부를 구비하는 주파수 변조유닛을 포함한다. 이에 의하면, 탄성지지체의 진동가능한 부분의 길이가 변화가능하기 때문에 공진기로부터 추출되는 진동의 주파수를 필요에 따라 변화시킬 수 있다. 공진기, 진동체, 탄성지지체, 간섭체, 접촉부, 주파수 변조
Abstract:
주파수의 변조가 가능한 공진기가 개시된다. 본 발명에 따른 공진기는, 진동체와 그 진동체를 지지하는 탄성지지체를 구비하는 공진기 본체와, 탄성지지체로부터 이격된 제 1 위치와 상기 탄성지지체에 근접한 제 2 위치 사이에서 이동이 가능한 접촉부를 구비하는 주파수 변조유닛을 포함한다. 이에 의하면, 탄성지지체의 진동가능한 부분의 길이가 변화가능하기 때문에 공진기로부터 추출되는 진동의 주파수를 필요에 따라 변화시킬 수 있다. 공진기, 진동체, 탄성지지체, 간섭체, 접촉부, 주파수 변조
Abstract:
본체와 일체형으로 된 필 포트를 구비하는 평판형 열 전달장치에 관해 개시되어 있다. 여기서 본 발명은 일부가 열원과 접촉되는 하판; 테두리가 상기 하판의 테두리와 접합되는 상판; 상기 하판의 테두리 안쪽에 장착되어 있되, 상기 하판과 소정의 갭을 유지하는 윅 플레이트; 및 상기 윅 플레이트와 상기 하판사이로 공급되어 상기 열원으로부터 전달되는 열을 상변환 과정을 통해 상기 열원으로부터 이격된 곳으로 전달하는 냉매를 포함하는 평판형 열 전달장치에 있어서, 상기 상판에 상기 하판 및 상판을 접합한 후 그 안쪽에 상기 냉매를 공급하기 위한 냉매 주입관이 일체형으로 구비된 것을 특징으로 하는 평판형 열 전달장치를 제공한다.
Abstract:
PURPOSE: An electronic device equipped with a high efficiency cooling tool is provided to minimize a temperature difference of each area on one memory module by uniformly cooling the memory module regardless of an installation position of the memory module and reduce a size for installing the memory module by making the cooling tool through a semiconductor manufacturing process. CONSTITUTION: The first cooling tool(50) has a mold or case shape covering entire memory module and the same length as the memory module. The first cooling material is made of aluminum. When the first cooling tool is installed to the memory module, the memory chips installed to both sides of the memory module are covered by the first cooling tool. A height of a slot(52) that is the space inserted by the memory module is at least equal to a value summing the height of the memory chip and a gap between the memory chip and an upper end of the memory module. Two surfaces contacting to the memory chips installed to both sides of the memory module are connected to an upper side of the memory module.
Abstract:
PURPOSE: A micro-cooling device is provided to achieve superior cooling efficiency and simplified configuration, while reducing costs for micro-channel array. CONSTITUTION: A micro-cooling device comprises a substrate(210) having a bottom surface with a predetermined area contacting a heat source(H); a micro-channel array(212) arranged on the substrate, and which has a refrigerant concentration portion corresponding to the predetermined area of the bottom surface of the substrate; and a cooling cap(214) for fixing the micro-channel array, condensing the vapor generated during the process of cooling the heat source, and permitting the condensed matter to be introduced into the micro-channel array. The micro-channel array includes one or more units(212a) where the refrigerant is introduced into the refrigerant concentration portion by a capillary force.