公开(公告)号：KR1020090081104A

公开(公告)日：2009-07-28

申请号：KR1020080006994

申请日：2008-01-23

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 신경훈 ,  이천석 ,  윤강배 ,  박경수 ,  권영진 ,  배상식 ,  전병환 ,  남궁현희 ,  서현주

IPC: C08J5/18 ,  C08K7/16 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00

Abstract: An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film using it are provided to improve adhesive strength and mechanical property. An anisotropic conductive film composition comprises a thermoplastic resin; 15 ~ 70 parts by weight of an organic microparticle resin of the multilayered structure to 100 parts by weight of the thermoplastic resin; 80 ~ 200 parts by weight of a radical polymerizable material to 100 parts by weight of the thermoplastic resin; 0.3 ~ 10 parts by weight of a radical polymerization initiator to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, the organic microparticle resin and the radical polymerizable material; and 0.2 ~ 30 parts by weight of a conductive particle to 100 parts by weight of the organic microparticle resin and the radical polymerizable material.

Abstract translation: 提供各向异性导电膜组合物和使用它的各向异性导电膜以提高粘合强度和机械性能。 各向异性导电膜组合物包含热塑性树脂; 将15〜70重量份的多层结构的有机微粒树脂与100重量份的热塑性树脂反应; 80〜200重量份的可自由基聚合的材料与100重量份的热塑性树脂; 0.3〜10重量份的自由基聚合引发剂与100重量份的热塑性树脂，有机微粒树脂和可自由基聚合的材料; 和0.2〜30重量份的导电性粒子相对于100重量份的有机微粒树脂和自由基聚合性材料。

公开(公告)号：KR100787758B1

公开(公告)日：2007-12-24

申请号：KR1020060048601

申请日：2006-05-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 강정구 ,  신경훈 ,  윤강배 ,  김현영 ,  전병환 ,  황자영

IPC: C09J131/04 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 액정표시장치(LCD)를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 실장 시에 모듈간의 접속 재료로서 사용 가능한 이방 전도성 필름을 형성할 수 있는 수지 조성물로서, 보다 상세하게는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합체를 바인더부의 한 성분으로 포함하여 높은 상온안정성, 고온고습 및 열충격 후 가혹조건 하에서도 낮은 접속 저항 및 개선된 장기 신뢰성의 특징을 가지며, 가열압착시 우수한 흐름성을 보이는 이방 전도성 접착제 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 에틸렌 비닐아세테이트 공중합체, 에폭시 아크릴레이트, 흐름성, 상온안정성

公开(公告)号：KR100694987B1

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：KR1020050136023

申请日：2005-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 윤강배 ,  이천석 ,  연원희 ,  권영진 ,  신경훈

IPC: B32B27/06 ,  B32B37/10

Abstract: An anisotropic conductive adhesive film having a double-layered structure and a preliminary pressing process thereof are provided to package a bump of a TCP(Tape Carrier Package) or a COF(Chip On Flex) and a bump of a PCB(Printed Circuit Board) at high density by improving the flowability of the film and to prevent the conductive adhesive film from being separated from a release film as heat is not used in preliminarily pressing the film. The anisotropic conductive adhesive film having a double-layered structure has a thin film resin layer formed between a release film layer(30) and an anisotropic conductive film layer(10). Adhesive force between the thin film resin layer and the release film layer is weaker than adhesive force between the anisotropic conductive film layer and a base material. The thin film resin layer is made of butadiene resin or butadiene phenoxy resin.

Abstract translation: 提供具有双层结构的各向异性导电粘合剂膜及其预压制工艺以将TCP（载带封装）或COF（芯片上柔性（Flex On Chip））和PCB（印刷电路板）的凸块的凸块封装， 通过改善膜的流动性并且防止导电粘合剂膜与释放膜分离，因为在预先按压膜时不使用热量，所以能够以高密度提供高密度。 具有双层结构的各向异性导电粘合剂膜具有在脱模膜层（30）和各向异性导电膜层（10）之间形成的薄膜树脂层。 薄膜树脂层与脱模膜层之间的粘合力比各向异性导电膜层与基材之间的粘合力弱。 薄膜树脂层由丁二烯树脂或丁二烯苯氧基树脂制成。