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公开(公告)号：KR101706818B1
公开(公告)日：2017-02-15
申请号：KR1020140052959
申请日：2014-04-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08J5/18 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L23/488 , C08L63/00
CPC classification number: C09J7/00 , C08K2201/001 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , H01L23/488 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L2224/16227 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/32225 , H01L2924/0002 , H01L2924/066 , H01L2924/0665 , H05K1/0306 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
Abstract: 본발명은 DSC 로측정시, 발열피크온도가 80 내지 110℃인 제1 에폭시수지및 발열피크온도가 120 내지 200℃인제2 에폭시수지를포함하는이방도전성필름용조성물, 이방도전성필름, 및이를통해접속된반도체장치에관한것이다. 이를통해열 가압착시저온에서급속히경화되고, 충분한안정성을가지며또한본딩후 우수한접속특성을나타내는이방도전성필름및 이를이용한반도체장치를제공한다.
Abstract translation: 通过各向异性导电膜连接的半导体器件。 各向异性导电膜包括用于各向异性导电膜的组合物，其包含具有约80℃至约110℃的放热峰值温度的第一环氧树脂和具有放热峰值温度为120℃的第二环氧树脂， 通过差示扫描量热法（DSC）测量。 第一环氧树脂和第二环氧树脂以组合物的总重量计为固体含量的约30重量％至约50重量％的组合量存在。 基于100重量份的第一和第二环氧树脂，第二环氧树脂以约60至约90重量份的量存在。
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公开(公告)号：KR101659130B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020130131806
申请日：2013-10-31
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L2224/83101
Abstract: 본발명은이방성도전필름, 이를이용한디스플레이장치및 반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는도전층, 제1 절연층및 제2 절연층으로이루어진이방성도전필름의각 층의실리카의함량및 평균입경을달리하여용융점도를조절하여, 각층의유동성을조절한다. 이를통해, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있는이방성도전필름을제공한다.
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公开(公告)号：KR101447125B1
公开(公告)日：2014-10-06
申请号：KR1020110140147
申请日：2011-12-22
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본원 발명은 고경도의 제1 도전 입자 및 저경도의 제2 도전 입자를 함께 포함함으로써, 제1 도전 입자의 작용으로 접속 저항이 낮으면서, 제2 도전 입자의 작용으로 접속 여부 확인 및 적절한 본딩 압력 측정이 가능하여, 더욱 강화된 접속성 및 효과적인 시인성을 갖는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
보다 구체적으로, 본원 발명은 20% K-value의 차이가 5,000 N/mm
2 미만이고 표면에 분포된 돌기의 밀도가 상이한 두 가지 도전 입자를 함께 포함함으로써 뛰어난 접속성 및 우수한 시인성을 동시에 나타내는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.-
公开(公告)号：KR101391696B1
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：KR1020110122928
申请日：2011-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/02
Abstract: 본발명은양이온중합성수지, 화학식 1의양이온성중합촉매및 유기염기물질을포함하는접착조성물에관한것으로, 당해조성물은저온속경화가가능할뿐 아니라접착력저하율이낮아이방전도성필름용조성물로써사용시높은접속신뢰성을달성한다. [화학식 1]상기식에서, R은수소, C알킬, C아릴, -C알킬C아릴, -C(=O)R, -C(=O)0R, 및 -C(=O)NHR으로이루어진군으로부터선택되고(여기서, R, R및 R은각각독립적으로 C알킬및 C아릴중에서선택된다); R는 C알킬이고; R은니트로벤질기, 디니트로벤질기, 트리니트로벤질기, C알킬로치환되거나비치환된벤질기및 나프틸메틸기로이루어진군으로부터선택된다.
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公开(公告)号：KR101365107B1
公开(公告)日：2014-02-20
申请号：KR1020120105195
申请日：2012-09-21
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01B1/20 , G02F1/1345 , H01B5/14 , H01L23/48
CPC classification number: H01L24/29 , C09J2201/602 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29388 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83203 , H01L2224/83862 , H01L2924/07802 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: The present invention relates to an anisotropic conductive film which has connection reliability under high temperature and humid conditions due to improved heat resistance and wetproof properties. More specifically, the present invention relates to an anisotropic conductive film which has connection reliability by being uniformly filled between microelectrodes during bonding by including an epoxy resin with a naphthalene ring and an epoxy resin with a dicyclopentadiene ring which have different melting points during hardening and have improved heat resistance and wetproof properties at a specific ratio.
Abstract translation: 本发明涉及由于耐热性和耐湿性的改善而在高温和高湿条件下具有连接可靠性的各向异性导电膜。 更具体地说，本发明涉及一种各向异性导电膜，其通过在环氧树脂与萘环的环氧树脂和环氧树脂之间均匀填充微电极而具有连接可靠性，二环戊二烯环在硬化期间具有不同的熔点并具有 以特定比例提高耐热性和耐湿性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101355855B1
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：KR1020110136957
申请日：2011-12-19
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/687 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D5/24 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01L23/29 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 본원 발명은 에폭시 당량이 120 내지 180 g/eq인 반응성 모노머 및 설포늄 양이온 경화촉매를 함께 함유함으로써, 저온에서 빠르게 경화가 이루어져 열 경화 시 심한 뒤틀림 현상을 방지하는, 저온 속경화형 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
또한 본원 발명은 에폭시 당량을 한정한 반응성 모노머를 사용함으로써 저온 속경화를 달성하고 설포늄 양이온 경화촉매로서 설포늄 보레이트를 사용함으로써 양이온 중합 시 다량의 불소 이온 방출을 방지하는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.
또한 본원 발명은 수소화 에폭시 수지를 추가로 함유함으로써 설포늄 양이온 경화촉매와의 반응 효율을 높여 보다 우수한 저온 속경화성을 나타내는 이방성 도전 필름에 관한 것이다.Abstract translation: 本发明的环氧当量为120至180g通过包括与阳离子固化催化剂，约造在低温下快速固化的，以避免热固化过程中严重失真的反应性单体和锍的/当量，低温快速固化的各向异性导电膜 会的。
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公开(公告)号：KR1020130070965A
公开(公告)日：2013-06-28
申请号：KR1020110138246
申请日：2011-12-20
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: PURPOSE: A Conductive particle is provided to have excellent connection by having a conductive microparticle with high hardness, and to have excellent conducting performance by improving contact area. CONSTITUTION: A conductive particles comprises a core which consists of a composite of a polymer resin and SiO2 composite. The 20% K-value of the conductive microparticle is 7,000-12,000 N/mm^2. The compressive strain after 5 seconds thermal compression at the condition of 220 °C and 110 MPa, is 5-40 5. A semiconductor device comprises a wiring board including a metal and metal oxide film in the outermost layer; and an anisotropic conductive film which is attached to a chip-mounting side of the wiring board. The anisotropic conductive film includes the conductive particles.
Abstract translation: 目的：通过具有高硬度的导电性微粒而具有良好的连接性，并且通过改善接触面积具有优异的导电性能。 构成：导电颗粒包括由聚合物树脂和SiO 2复合材料组成的芯。 导电微粒的20％K值为7,000-12,000N / mm ^ 2。 在220℃和110MPa的条件下热压5秒后的压缩应变为5-40.5。半导体器件包括在最外层中包括金属和金属氧化物膜的布线板; 以及安装在布线基板的芯片安装侧的各向异性导电膜。 各向异性导电膜包括导电颗粒。
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公开(公告)号：KR1020130057151A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020110122928
申请日：2011-11-23
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C09J11/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J7/02
CPC classification number: H01B1/22 , C09J9/02 , H01B1/12 , H01B1/122 , H01R4/04 , H05K3/323 , C09J11/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/61 , C09J2203/30 , C09J2205/102 , C09J2205/106
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive composition is provided to be rapidly cured at low temperature and to have low loss of adhesion, thereby having excellent connection reliability, workability, and room temperature storage. CONSTITUTION: An anisotropic conductive composition comprises a cationic polymerizable resin, a cationic polymerization catalyst represented by chemical formula 1, and organic base material. In chemical formula 1, R1 is selected fromhydrogen, C1-6 alkyl, C6-14 aryl, -C1-6 alkyl C6-14 aryl, -C(=O)R4, -C(=O)0R5, and -C(=O)NHR6; each of R4, R5, and R6 is selected from C1-6 alkyl and C6-14 aryl; R2 is C1-6 alkyl; R3 is selected from a nitrobenzyl group, dinitrobenzyl group, trinitrobenzyl group, benzyl group substituted or unsubstituted by C1-6 alkyl, and naphthylmethyl group.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电组合物以在低温下快速固化并具有低的粘合损失，从而具有优异的连接可靠性，可加工性和室温储存。 构成：各向异性导电组合物包含阳离子可聚合树脂，由化学式1表示的阳离子聚合催化剂和有机基材。 在化学式1中，R 1选自氢，C 1-6烷基，C 6-14芳基，-C 1-6烷基C 6-14芳基，-C（= O）R 4，-C（= O）0 R 5和-C（ = O）NHR 6; R 4，R 5和R 6各自选自C 1-6烷基和C 6-14芳基; R2是C1-6烷基; R3选自硝基苄基，二硝基苄基，三硝基苄基，被C 1-6烷基取代或未取代的苄基和萘甲基。
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公开(公告)号：KR1020110074321A
公开(公告)日：2011-06-30
申请号：KR1020090131246
申请日：2009-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive paste and an anisotropic conductive film are provided to improve current resistance in connection. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film(100) comprises an insulating binder(110), and conductive particles(120) which are dispersed in the insulating binder. The conductive particles contain copper core particles and a metal layer coated on the surface of the copper core particles. The anisotropic conductive film contains 99.9-80 weight parts of binder and 0.1-20 weight parts of organic resin and conductive particles. The coated metal layer contains silver-coated layer.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电膏和各向异性导电膜以提高连接中的电流电阻。 构成：各向异性导电膜（100）包括绝缘粘合剂（110）和分散在绝缘粘合剂中的导电颗粒（120）。 导电颗粒含有铜芯颗粒和涂覆在铜芯颗粒表面上的金属层。 各向异性导电膜含有99.9-80重量份的粘合剂和0.1-20重量份的有机树脂和导电颗粒。 涂覆的金属层包含银涂层。
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公开(公告)号：KR1020100097442A
公开(公告)日：2010-09-03
申请号：KR1020090016382
申请日：2009-02-26
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C09J7/20 , C09J7/403 , C09J9/02 , C09J2203/326
Abstract: PURPOSE: An anisotropic conductive adhesive film and a manufacturing method thereof are provided to reduce the processing time for improving the productivity of the adhesive film, and to improve the press bonding process of the film. CONSTITUTION: An anisotropic conductive adhesive film(100) comprises the following: a release film(130); and an anisotropic conductive adhesive layer(120) formed on one side of the release film, including anisotropic conductive adhesives(110) arranged with constant intervals in a stripe pattern. The anisotropic conductive adhesives are attached with at least one adherend of an electrode. The intervals among adhesives are 30~120 microns. The width of the anisotropic conductive adhesives is 100micron~5millimeters.
Abstract translation: 目的：提供各向异性导电粘合剂膜及其制造方法，以减少用于提高粘合剂膜的生产率的处理时间，并且改善膜的压接工艺。 构成：各向异性导电粘合膜（100）包括：剥离膜（130）; 以及形成在剥离膜的一侧上的各向异性导电粘合剂层（120），包括以条纹图案以恒定间隔布置的各向异性导电粘合剂（110）。 各向异性导电粘合剂与电极的至少一个粘附体附着。 粘合剂间隔30〜120微米。 各向异性导电胶的宽度为100微米〜5毫米。
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