公开(公告)号：KR100138844B1

公开(公告)日：1998-06-01

申请号：KR1019940028808

申请日：1994-11-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 한학수 ,  김동구 ,  박성수 ,  주관종

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지 방법에 관한 것으로, 특히 3층 포토레지스트(Photoresist)를 이용하여 플립칩 본딩(Filp-Chip Bonding)용 솔더범프(Solder Bump)를 형성하는 방법에 관한 것이다.
본 발명 상기의 목적을 달성하기 위해, 기판절연용 실리콘 질화막과 댑핑용 실리콘 질화막이 형성된 실리콘 기판에 칩이 본딩될 부분의 솔더범프 형성을 위한 공정으로서 증착될 금속의 크기를 조절하기 위한 1차 네가티브(Negative) 포토레지스트와 리프트 오프(Lift off)를 위한 전면 노광된 2차 포지티브(Positive) 포토레지스트와, 그리고 또한 증착면의 크기를 조절하기 위한 3차 포지티브(Positive) 포토레지스트로 구성되어며, 솔더범프 형성시 용이한 리프트 오프(Lift off)를 위한 3층으로 형된 30㎛ 이상의 두께운 후막 공정으로 솔더범프를 형성하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR100137570B1

公开(公告)日：1998-06-01

申请号：KR1019940033904

申请日：1994-12-13

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 강승구 ,  송민규 ,  황남 ,  이희태 ,  박승교 ,  김동구

IPC: H01L21/52

Abstract: 본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로 더욱 구체적으로는 반도체 소자와 패키지를 결합시키는 접촉식 고속가열/냉각 다이본더에 관한 것으로 본딩 플레이트가 매우 빠른 온도상승/하강 시간을 갖도록 하기 위하여 본 발명에서는 다이본딩을 수행할 윗판인 본딩 플레이트는 열장고 및 본체와 차단되도록 하고 가운데 부분에는 진공으로 기판을 잡을 수 있도록 작은 구멍이 형성되어 있고 가장자리에는 다이본딩 후 재빨리 식힐 수 있고 본딩공정중에 포오밍가스(질소와 수소의 혼합가스)를 흘려줄 수 있도록 가스선과 연결된 구멍이 형성되어 있으며 또한 본체 내부에는 히터, 열전쌍, 그리고 온도 콘트롤러에 의해서 항상 일정한 온도를 유지할 수 있도록 한 열저장고가 구비되며, 열저장고(18)를 상승 하강시켜주는 작동부재는 정확한 수직 운동이 � �루어지도록 안내기능을 하는 상하운동 가이딩기둥과 접촉용스프링 및 외부에 노출되어 직접 작동시키는 열장고 착/탈용 스위치로 구성됨을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR1019970028628A

公开(公告)日：1997-06-24

申请号：KR1019950042064

申请日：1995-11-17

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  박성수 ,  김동구

IPC: G02B6/42

Abstract: 본 발명은 광섬유가 부착된 광전송용 및 광증폭용 반도체 레이저 모듈에 사용되는 광접속렌즈를 레이저 웰딩 방법을 이용하여 정밀하게 고정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은, 광집속렌즈와 광섬유간의 거리를 조절하여 고정한 후, 레이저 다이오드와 광접속렌즈 간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제1단계; 렌즈하우징과 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제2단계; 광섬유로 출력되는 광신호의 크기가 최대가 되도록 레이저 다이오드와 광집속렌즈간의 상호간의 위치를 횡방향 및 종방향으로 정열하는 제3단계; 및 렌즈고정대와 렌즈링 사이를 레이저 웰딩하는 제4단계로 수행되어, 생산성을 높일 수 있을 뿐만 아니라, 용접 후 온도변화와 같은 신뢰도 시험에도 부품간의 변위를 최소화할 수 있으므로 광모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR100116158B1

公开(公告)日：1997-06-09

申请号：KR1019930026313

申请日：1993-12-03

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  주관종 ,  박성수 ,  윤형진

IPC: H01L21/60

公开(公告)号：KR100115288B1

公开(公告)日：1997-05-16

申请号：KR1019930027219

申请日：1993-12-10

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 김동구 ,  박성수 ,  주관종 ,  윤형진 ,  박형무

IPC: H01L23/02

公开(公告)号：KR100110389B1

公开(公告)日：1997-01-09

申请号：KR1019930006345

申请日：1993-04-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  김동구 ,  박철순 ,  윤형진 ,  송민규 ,  김기홍

IPC: G02F1/133

公开(公告)号：KR1019960019811A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940032107

申请日：1994-11-30

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 주관종 ,  이상환 ,  김홍만 ,  김동구

IPC: H01L31/00

Abstract: 본 발명은 플립칩 본딩된 광소자의 높이조절 및 열특성 향상방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 광소자를 플립칩 본딩 방법으로 정렬하여 광섬유와의 광결합을 이루고자 할 때에 솔더범프 열의 사이인 광소자의 도파로 아래쪽에 위치하는 실리콘 기판에 일정한 길이의 금속으로 된 금속지지대를 정렬하고자 하는 높이로 형성함으로써 이위에 높인 광소자의 도파로가 광섬유의 중심측과 일치하도록 높이를 정확하게 제어하고 본딩 후 광소자의 작동시 금속접촉에 의한 열통로를 제공하기 위한 광소자의 플립칩 본딩시 높이조절 및 열특성 향상방법에 관한 것이다.
특징적인 구성으로는 광소자와 광섬유 정렬용 실리콘 웨이퍼위에 절연물을 전면 증착하는 제1공정과, 상기 제1공정에서 증착된 절연물위에 포토레지스트틀 도포하여 노광 공정을 통하여 패턴을 정의한 후 실리콘 질화물은 건식 식각하여 V-홈 식각용 개구를 만드는 제2공정과, 상기 제2공정에서의 포토레지스트를 제거한 후 실리콘 질화물을 식각 방지막으로 하여 V-홈 형성용 개구에 식각공정을 실시하여 V-홈을 형성하는 제3공정과, 솔더 본딩을 위하여 솔더 접착이 가능한 금속층을 형성하기 위해 먼저 상기 제3공정에서 V-홈이 형성된 기판위에 포토레지스트를 도포하고 노광 공정을 하여 패턴을 정의한 개구를 만든 후 전면에 금속층을 증착하고 리프트-오프 공정을 이용하여 금속층 패드를 남기는 제4공정과, 전극을 가하기 위한 금속층을 실리콘 웨 퍼 전면에 얇게 증착한 후 포토레지스트를 사용하여 금속지지대 패턴을 정의하고 지지대를 형성한 후 포토레지스트를 제거하고 전극을 가하기 위한 금속층을 식각하여 금속지지대만을 남기는 제5공정과, 상기 제5공정에서의 실리콘 기판위에 상기 제4공정에서의 금속만 패드형성 공정과 동일하게 후막 포토레지스트를 도포하고 노광을 하여 솔더증착을 위한 패턴을 정의한 후 실리콘 웨이퍼의 전면에 솔더를 증착하고 아세톤 용액중에서 후막포토레지스트를 제거하여 금속층 패드위의 솔더범프를 남기는 제6공정과, 상기 제6공정에서 증착된 솔더의 조성 균일화를 위하여 질소 분위기의 오븐에서 리플로우(reflow) 공정을 하여 용융된 솔더의 표면 장력으로 인하여 솔더의 형태가 둥글도록 하는 제7공정과, 기판에 있는 솔더범프 패드 패턴에 상응하는 속층 패턴이 있는 광소자를 플립칩 본딩을 실시하는 제8공정으로 이루어짐에 있다.

公开(公告)号：KR1019960018626A

公开(公告)日：1996-06-17

申请号：KR1019940031735

申请日：1994-11-29

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 송민규 ,  박경현 ,  강승구 ,  이희태 ,  황남 ,  김동구

IPC: G02B6/00

Abstract: 본발명은광섬유를가지는고속광통신용반도체레이져모듈의패키지에관한것으로, 본발명은고속광통신용레이져모듈에있어서, 정교환광학정렬이필요한광학부품들이실린더형태의 4종류의하우징으로조립되어구성되는서브모듈의출력단자와버터플라이패키지의단자사이를전기적으로접속하고, 페데스탈(pedestal)에부착되며, 패턴이형성되는혼성세라믹기판; 상기서브모듈과혼성기판을보다완벽하게케이스그라운드(case ground)와연결하기위한전도체박; GRIN 렌즈를삽입하여 LD 칩과광 집속형 GRIN 렌즈의정열시에횡축방향만을정열시켜종축방향에대한자유도를줄이기위한렌즈하우징; 및광섬유를보호하기위하여본 모듈의출력부에설치되는광섬유보호자(optical protector)를포함하는것을특징으로하며, 상기와같은본 발명은기존의값싸고저속변조용으로주로사용되어왔던 TO 패키지를이용하여고속광통신용으로적응시킬수 있고, 광학적으로연결을하기에종래의방법보다저렴한가격으로생산성을높일수 있는효과가있다.

Abstract translation: 本发明涉及一种包装，用于与光纤的高速光通信的半导体激光器模块的，本发明提供了用于高速光通信的激光器模块，信息交换光学对准是必需的光学部件进行配置组装在四种圆柱形外壳的 陶瓷混合基板，其电连接在输出端和子模块的蝶形封装的端子，并且被安装在台座（台座），形成图案; 子模块的情况下，充分地比导体的混合型衬底具有（外壳接地）箔连接; 对于通过将GRIN透镜到在LD芯片和冷凝器型GRIN透镜减少自由的纵向轴线方向的程度的对准的对准时间仅在水平方向上的透镜壳体; 并且其特征在于它包括为了保护光纤，上述使用TO封装，其已经主要用于低速率调制的廉价现有值如所描述的本发明的模块的输出部分提供的纤维保护（光保护器） 和sikilsu适应用于高速光通信，则存在hagie光学连接又一个效果，在比常规方法更低的成本效益的生产率。

公开(公告)号：KR100099695B1

公开(公告)日：1996-05-20

申请号：KR1019920020983

申请日：1992-11-10

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 박경룡 ,  박신종 ,  김동구 ,  윤형진 ,  박철순 ,  송민규

IPC: G02F3/00

公开(公告)号：KR1019940000143B1

公开(公告)日：1994-01-07

申请号：KR1019910010538

申请日：1991-06-25

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김동구 ,  박경룡 ,  박신종 ,  박철순 ,  박형무

IPC: G02F1/136

CPC classification number: G02F1/136286 ,  G02F1/13336 ,  G02F2001/13629 ,  H01L21/86

Abstract: The method uses the 5-15 inches thin film transistors (TFT) as an unit panel, arranges TFT in matrix, and connects the bus line of drains and gates electrically by the ink jet method, thus it enables to manufacture the large (20-60 inches) liquid crystal display (LCD) panels by keeping the yielding ratio of small (5-15 inches) panels. The method comprises a 1st process manufacturing the unit of TFT panels, and a 2nd process connecting the bus lines electrically.

Abstract translation: 该方法采用5-15英寸薄膜晶体管（TFT）作为单元面板，将TFT布置在矩阵中，并通过喷墨法将排水沟和母线的总线电连接，从而能够制造大型（20- 60英寸）液晶显示器（LCD）面板，通过保持小（5-15英寸）面板的屈服比。 该方法包括制造TFT面板单元的第一工艺，以及电连接总线的第二工序。