公开(公告)号：KR101208085B1

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：KR1020110065091

申请日：2011-06-30

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 이진우 ,  양희선 ,  서우석 ,  류진호 ,  김현미

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07707 ,  C09D11/52 ,  G06K19/025 ,  G06K19/07769

Abstract: PURPOSE: A display-on-card with a display function, and a manufacturing method thereof are provided to manufacture a flexible printed circuit board with a printed process method, thereby simply implementing an environmentally friendly production process. CONSTITUTION: A pattern is printed on an upper substrate of a smart card inlay. An insulating layer is spread on an area excluding a via hole connecting the upper substrate and a lower substrate. The pattern is printed on the lower substrate of the smart card inlay. The insulating layer is spread on an area excluding a via hole on which a component will be mounted. Spreading is performed by using an inkjet or a roll-to-roll printing process method.

Abstract translation: 目的：提供具有显示功能的显示卡及其制造方法，以制造具有印刷加工方法的柔性印刷电路板，从而简单地实现环保生产工艺。 构成：将图案印在智能卡嵌体的上基板上。 绝缘层铺展在除了连接上基板和下基板的通孔以外的区域上。 该图案印在智能卡嵌体的下基板上。 绝缘层扩散在除了要安装部件的通孔的区域上。 通过使用喷墨或卷对卷印刷方法进行扩展。

公开(公告)号：KR101021511B1

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：KR1020080121849

申请日：2008-12-03

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 류진호 ,  채종훈 ,  정윤회 ,  김현미 ,  유선기

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q7/00 ,  G06K19/07

Abstract: 본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트 단면의 중앙부에 위치시키기 위해 칩모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하고, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈이 적층된 시트의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 RF 카드의 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.
안테나, 코일, RF 칩, 모듈

公开(公告)号：KR101015230B1

公开(公告)日：2011-02-18

申请号：KR1020090098530

申请日：2009-10-16

Applicant: 한국조폐공사

Inventor： 류진호 ,  이호상 ,  김현미

IPC: G06K19/07

CPC classification number: G06K19/07794 ,  G06K19/02 ,  G06K19/07767

Abstract: PURPOSE: A combination card system is provided to simplify the manufacturing process thereof by including only RF antenna to a transponder chip module. CONSTITUTION: A combination card(1000) includes a transponder chip module(200) at a groove(110) formed at a card body(100), and the transponder chip module performs calculation and security functions, and includes: an IC(Integrated Chip) for controlling data exchange with a card reader through an electric contact pin; a first RF(Radio Frequency) antenna for supporting a non-contact interface; and an electric contact pin for supporting a contact interface.

Abstract translation: 目的：提供组合卡系统以通过仅将RF天线仅包括在应答器芯片模块来简化其制造过程。 构成：组合卡（1000）在形成于卡体（100）的凹槽（110）处包括应答器芯片模块（200），并且应答器芯片模块执行计算和安全功能，并且包括：IC（集成芯片 ），用于通过电触点针控制与读卡器的数据交换; 用于支持非接触界面的第一RF（射频）天线; 以及用于支撑接触界面的电接触针。