음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트 가공 방법
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101299568B1

    公开(公告)日:2013-08-23

    申请号:KR1020110066255

    申请日:2011-07-05

    Abstract: 본 발명은 부분적으로 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 가공 방법과 상기 라미네이팅 플레이트를 이용하여 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드에 관한 것이다.
    상세하게는 라미네이팅 플레이트(laminating plate)의 표면에 30㎛ 내지 200㎛의 R값이 형성된 툴을 이용하여 직접 가공하는 방법으로 본 발명에서는 공구측에 연결된 진동장치를 이용하여 공구의 마모성 감소와 가공 생산성 및 품질이 향상된 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 가공하는 방법에 관한 것이다.
    또한 상기의 방법으로 제조된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 ID 카드 상 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제공함으로써 카드의 위ㆍ변조를 방지할 수 있으며, 고품위의 카드를 제공할 수 있다.

    휴대형 콤비 카드의 안테나 접속 검사장치

    公开(公告)号:KR101052348B1

    公开(公告)日:2011-07-27

    申请号:KR1020090098535

    申请日:2009-10-16

    Inventor: 류진호 김현미

    Abstract: 본 발명은 휴대형 콤비 카드의 안테나 접속 검사장치에 관한 것으로서, 기판과, 유도 기전력을 발생시키고 데이터 통신을 중계하는 안테나와, 상기 유도 기전력을 정류하는 IC 칩과, Vcc 접점 및 GND 접점을 이용하여 상기 IC 칩으로부터 정류된 유도 전력을 공급받는 접촉 플레이트를 포함하는 콤비 카드; 및 상기 콤비 카드를 삽입할 수 있도록 몸체의 일 측면에 형성된 카드 삽입구와, 상기 카드 삽입구를 통해 삽입된 상기 콤비 카드를 수용할 수 있도록 형성된 수용부와, 상기 접촉 플레이트에 전기적으로 연결된 상태에서 상기 정류된 유도 전력을 이용하여 빛을 발산하는 발광부를 포함하는 검사 모듈;을 포함한다.
    콤비 카드, 안테나, IC 칩, Vcc 접점, GND 접점

    전자기 밴드갭 패턴의 보안코드 인식장치
    4.
    发明授权
    전자기 밴드갭 패턴의 보안코드 인식장치 有权
    电磁条纹​​图案安全码识别装置

    公开(公告)号:KR101025822B1

    公开(公告)日:2011-03-30

    申请号:KR1020090052009

    申请日:2009-06-11

    CPC classification number: H01P1/2005 G06K7/10009 G06K19/0672

    Abstract: 본 발명은 전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG) 패턴의 보안코드 인식장치에 관한 것이다.
    본 발명에 따른 전자기 밴드갭 패턴의 보안코드 인식장치는 다양한 주파수를 갖는 입사 신호들을 순차적으로 생성하는 전압 제어 발진부, 전압 제어 발진부를 통해 생성된 입사 신호의 전력을 반분하여 제1 입사 신호 및 제2 입사 신호로 나누어 출력하는 전력 분배부, 제1 입사 신호를 EBG 패턴으로 입사하고, EBG 패턴으로부터 반사된 반사 신호를 수신하는 웨이브가이드, 웨이브가이드를 통해 수신된 반사 신호 및 전력 분배부를 통해 출력된 제2 입사 신호의 위상차를 검출하고, 검출된 결과에 따른 위상 데이터를 생성하고 출력하는 위상 검출부, 및 위상 검출부를 통해 출력된 위상 데이터를 이용하여 EBG 패턴의 보안코드의 인식여부를 판단하고, 전압 제어 발진부가 순차적으로 입사 신호를 생성할 수 있도록 제어하는 데이터 제어부를 포함한다.
    보안코드, 전자기 밴드갭(Electromagnetic Band Gap, EBG), 공진 주파수, 전압 제어 발진기, 웨이브가이드(waveguide), 위상 검출기(phase detector), 전력 검출기(power detector)

    전자기 밴드갭 패턴 및 이를 포함하는 보안제품
    5.
    发明公开
    전자기 밴드갭 패턴 및 이를 포함하는 보안제품 有权
    电磁带形图案及包含其的安全产品

    公开(公告)号:KR1020110029222A

    公开(公告)日:2011-03-23

    申请号:KR1020090086796

    申请日:2009-09-15

    Abstract: PURPOSE: An electromagnetic bandgap pattern is provided to enable a security code using electromagnetic field characteristics and to produce security products comprising EBG pattern. CONSTITUTION: An EBG(Electromagnetic Band Gap) pattern(100) includes a nonconductor film(110) and a plurality of EBG pattern units(100a~100c). The EBG pattern unit is formed on the film by conductive substances. In the EBG pattern units, a plurality of closed loop pattern and a plurality of opened loop patterns are regularly arranged. The EBG pattern unit is consecutively arranged on the film in a band form.

    Abstract translation: 目的:提供电磁带隙图案,以实现使用电磁场特性的安全代码并产生包括EBG图案的安全产品。 构成:EBG(电磁带隙)图案(100)包括非导体膜(110)和多个EBG图案单元(100a〜100c)。 EBG图案单元通过导电物质形成在膜上。 在EBG图案单元中,规则地布置有多个闭环图案和多个开环图案。 EBG图案单元以带状连续地布置在胶片上。

    홀로그램 필름
    6.
    发明公开
    홀로그램 필름 无效
    HOLOGRAM电影

    公开(公告)号:KR1020110012076A

    公开(公告)日:2011-02-09

    申请号:KR1020090069625

    申请日:2009-07-29

    Abstract: PURPOSE: A hologram film is provided to form a hologram despite a laminating temperature and heat when a card is manufactured, thereby reinforcing durability against heat and pressure of a hologram. CONSTITUTION: A hologram film includes a heat-resistant layer in a film. The hologram film includes a releasing layer(20), a deposition layer(50), and an adhesive layer(70). The hologram film includes a primer layer(30). The heat-resistant layers are formed immediately on the deposition layer, the adhesive layer, or a primer layer respectively. A hologram concavo-convex is formed on the heat-resistant layer. A hologram concavo-convex is formed on the primer layer. The heat-resistant layer is made of a thermosetting resin selected from a phenol resin, an urea resin, melanin resin, a polyester resin, an epoxy resin, an urethane resin or a silicon resin.

    Abstract translation: 目的:尽管在制造卡片时具有层压温度和热量,但是提供全息图以形成全息图,从而增强了对全息图的热和压力的耐久性。 构成:全息膜包括膜中的耐热层。 全息膜包括释放层(20),沉积层(50)和粘合剂层(70)。 全息膜包括底漆层(30)。 耐热层分别立即形成在沉积层,粘合剂层或底漆层上。 在耐热层上形成全息图凹凸。 在底漆层上形成全息图凹凸。 耐热层由选自酚醛树脂,脲醛树脂,黑色素树脂,聚酯树脂,环氧树脂,聚氨酯树脂或硅树脂中的热固性树脂制成。

    전자기 밴드갭 패턴의 보안코드 인식장치
    7.
    发明公开
    전자기 밴드갭 패턴의 보안코드 인식장치 有权
    电磁条纹​​图案安全码识别装置

    公开(公告)号:KR1020100133227A

    公开(公告)日:2010-12-21

    申请号:KR1020090052009

    申请日:2009-06-11

    CPC classification number: H01P1/2005 G06K7/10009 G06K19/0672

    Abstract: PURPOSE: An apparatus for security code recognition of an electromagnetic band gap pattern is provided to identify and recognize a security code by detecting and digitalizing a security code of an EBG pattern based on reflection and transmission properties. CONSTITUTION: A power distribution unit(220) splits the power of an incident signal of a voltage control oscillating unit(200) and outputs the split power as first and second incident signals. A waveguide(240) projects the first incident signal in EGB(Electromagnetic Band Gap) pattern, and receives a reflection signal reflected from the EBG pattern. A phase detection unit(250) detects the phase difference between the reflection signal and the second incident signal, and generates phase data according to the detection result. A data control unit(260) uses the phase data to judge the recognition of security code of the EBG pattern.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于电磁带隙图案的安全代码识别的装置,以通过基于反射和透射特性检测和数字化EBG图案的安全码来识别和识别安全码。 构成:配电单元(220)分割电压控制振荡单元(200)的入射信号的功率,并输出分离电力作为第一和第二入射信号。 波导(240)以EGB(电磁带隙)模式投影第一入射信号,并接收从EBG图案反射的反射信号。 相位检测单元(250)检测反射信号和第二入射信号之间的相位差,并根据检测结果产生相位数据。 数据控制单元(260)使用相位数据来判断EBG模式的安全码的识别。

    전자기 밴드갭 패턴, 그 제조방법 및 전자기 밴드갭 패턴을 이용한 보안제품
    8.
    发明公开
    전자기 밴드갭 패턴, 그 제조방법 및 전자기 밴드갭 패턴을 이용한 보안제품 有权
    电磁带阵列,其制造方法及使用电磁带阵列的安全产品

    公开(公告)号:KR1020100126099A

    公开(公告)日:2010-12-01

    申请号:KR1020090045159

    申请日:2009-05-22

    CPC classification number: H01Q17/00 H01P1/2005 H01P1/20381

    Abstract: PURPOSE: An electromagnetic bandgap pattern and a security product thereof are provided to have various resonance frequency values by adjusting the dielective constant of a substrate, the size of a gap, the thickness of a pattern, and the location of a pattern. CONSTITUTION: An electromagnetic band gap pattern comprises a substrate and a pattern part. The pattern part is formed on the substrate. The pattern part includes of a plurality of closed loop patterns(20a), a plurality of open loop patterns(20b), and a plurality of bar patterns(20c). The pattern part is made of a conductive material. The conductive material comprises at least one among Au, Al, Ag, Cu, Ni, and Fe.

    Abstract translation: 目的:提供电磁带隙图案及其安全产品,通过调整基板的反射常数,间隙的大小,图案的厚度和图案的位置来具有各种谐振频率值。 构成:电磁带隙图案包括基底和图案部分。 图案部分形成在基板上。 图案部分包括多个闭环图案(20a),多个开环图案(20b)和多个条形图案(20c)。 图案部分由导电材料制成。 导电材料包括Au,Al,Ag,Cu,Ni和Fe中的至少一种。

    RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법
    9.
    发明公开
    RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법 有权
    与包括RF芯片模块的天线组合的层叠板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020100063364A

    公开(公告)日:2010-06-11

    申请号:KR1020080121849

    申请日:2008-12-03

    Abstract: PURPOSE: A laminated sheet integrated with an antenna coil including an RF chip module and a method for manufacturing the same are provided to improve the durability of a card by improving the junction method between the coil and the terminal of the laminated sheet. CONSTITUTION: A first plastic sheet(100) forms a first hole, a second hole, and a third hole. One end and the other end of an antenna coil layer(200) passes through the second hole and the third hole. The passed part of the coil layer is shaped into an U-shape. An RF chip module(50) includes a terminal part and a dam part. The dap part is inserted into the first hole.

    Abstract translation: 目的:提供一种与包括RF芯片模块的天线线圈集成的层压片及其制造方法,以通过改进线圈与层叠片的端子之间的接合方法来提高卡的耐久性。 构成:第一塑料片(100)形成第一孔,第二孔和第三孔。 天线线圈层(200)的一端和另一端穿过第二孔和第三孔。 线圈层的通过部分成形为U形。 RF芯片模块(50)包括端子部分和坝部分。 dap部分插入第一个孔。

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