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公开(公告)号：KR101080257B1
公开(公告)日：2011-11-08
申请号：KR1020100035624
申请日：2010-04-19
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 본발명은콤비카드및 그제조방법에관한것으로서, 콤비카드의안테나단자와 COB 단자간의전기적접속을이루기위해 COB 단자에 Au, Al, Cu, 또는이들의합금으로이루어진 1mil 또는 2mil의와이어를이용하거나, 이들의합금으로이루어진도전볼을이용하여범프(Bump)를형성하고, 형성된범프(Bump)를콤비카드제조공정에사용함으로써콤비카드제조공정을현저히단축시키고생산성을향상시킴에그 목적이있다. 이러한목적을달성하기위한본 발명은, 사각형상의패드부와, 상기패드부하부중앙에부착된칩과, 상기칩과소정거리이격되어서로마주하는방향으로형성된 COB 단자부를포함하는 COB 모듈; 및직방형형상으로서, 상기 COB 모듈이실장되는요부홈, 안테나및 상기요부홈에형성된플레이트타입의안테나단자부를포함하는카드본체; 를포함하되, 상기 COB 단자부의하면에는, 상기안테나단자부와접촉하여전기적접속을이루도록하는범프가형성되는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR1020100063364A
公开(公告)日：2010-06-11
申请号：KR1020080121849
申请日：2008-12-03
Applicant: 한국조폐공사
Abstract: PURPOSE: A laminated sheet integrated with an antenna coil including an RF chip module and a method for manufacturing the same are provided to improve the durability of a card by improving the junction method between the coil and the terminal of the laminated sheet. CONSTITUTION: A first plastic sheet(100) forms a first hole, a second hole, and a third hole. One end and the other end of an antenna coil layer(200) passes through the second hole and the third hole. The passed part of the coil layer is shaped into an U-shape. An RF chip module(50) includes a terminal part and a dam part. The dap part is inserted into the first hole.
Abstract translation: 目的：提供一种与包括RF芯片模块的天线线圈集成的层压片及其制造方法，以通过改进线圈与层叠片的端子之间的接合方法来提高卡的耐久性。 构成：第一塑料片（100）形成第一孔，第二孔和第三孔。 天线线圈层（200）的一端和另一端穿过第二孔和第三孔。 线圈层的通过部分成形为U形。 RF芯片模块（50）包括端子部分和坝部分。 dap部分插入第一个孔。
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公开(公告)号：KR1020150077951A
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：KR1020130166931
申请日：2013-12-30
Applicant: 한국조폐공사
CPC classification number: B42C11/06 , B42C7/00 , G06K19/067 , G06K19/07 , G06K19/077
Abstract: 본발명은데이터페이지제조를위한경면플레이트및 이를포함하는열압착장치에관한것으로, 본발명에따른데이터페이지제조용경면플레이트는, 전자여권데이터페이지제조용열압착장치의작업대와가압판사이에배치되는경면플레이트로서, 상기경면플레이트는, 상단면에적어도하나이상의상기데이터페이지본체를수용하는안착부및 상기수용된데이터페이지본체의둘레를따라배치되는하부단턱을포함하는바닥부재; 및상기바닥부재의상측에위치하며, 하단면에상기데이터페이지본체의상단부를덮는덮개부및 상기수용된데이터페이지본체의둘레를따라상기하부단턱과대칭하여배치되는상부단턱을포함하는덮개부재;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造数据页的镜面板和具有该数据页的热压接装置。 根据本发明，一种用于制造数据页的镜面板，其是布置在用于制造电子护照数据页的热压接装置的工作台和加压板之间的镜面板，包括：底板 具有安装单元的构件，所述安装单元容纳在上端表面上的至少一个数据页面主体和沿着容纳的数据页面主体的圆周布置的下突出部; 以及盖构件，其具有放置在地板构件的上侧并覆盖数据页体的上端部的盖单元和沿着容纳的数据页体的圆周布置成与下突起对称的上突起。
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公开(公告)号：KR101244925B1
公开(公告)日：2013-03-18
申请号：KR1020110080862
申请日：2011-08-12
IPC: C08L67/08 , C08G63/78 , C08G63/91 , C09D167/08
Abstract: 본 발명은 인쇄적성이 우수한 평판 잉크 조성물 및 이에 포함되는 광경화성 수지 조성물의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 원료물질의 분자량, 점도 및 조성을 조절하여 우수한 인쇄적성을 위한 최적화된 분자량 및 점도를 가지는 광경화성 수지 조성물의 제조방법 및 제조된 광경화성 수지 조성물을 포함하는 평판잉크 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 제조방법으로 제조되는 광경화성 수지 조성물은 자외선 조사에 의해 중합 반응을 하여, 이를 포함하는 평판 잉크 조성물의 물성을 향상시킬 수 있으며, 구체적으로는 인쇄 후 열압착 가공 시 잉크의 크랙(crack) 방지 및 열변색성이 우수한 효과가 있다. 또한, 상기 평판 잉크 조성물을 이용하여 카드를 제조하는 경우, 레이저 마킹 시 가스 및 탄화 발생을 억제하고 잉크의 경화 피막은 내약품성, 내알카리성, 내마모성 등의 내구성이 우수한 품질 특성을 가질 수 있다.
또한, 본 발명의 평판 잉크 조성물은 별도의 건조 공정 없이 순간적인 건조가 가능하며, 전이성이 우수하여 고속 평판인쇄가 가능할 뿐 아니라 잉크 표면 건조성이 우수하고, 잉크 피막의 유연성이 높은 효과가 있다.-
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101021511B1
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：KR1020080121849
申请日：2008-12-03
Applicant: 한국조폐공사
Abstract: 본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트 단면의 중앙부에 위치시키기 위해 칩모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하고, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈이 적층된 시트의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 RF 카드의 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.
안테나, 코일, RF 칩, 모듈-
公开(公告)号：KR101836944B1
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：KR1020130166931
申请日：2013-12-30
Applicant: 한국조폐공사
Abstract: 본발명은데이터페이지제조를위한경면플레이트및 이를포함하는열압착장치에관한것으로, 본발명에따른데이터페이지제조용경면플레이트는, 전자여권데이터페이지제조용열압착장치의작업대와가압판사이에배치되는경면플레이트로서, 상기경면플레이트는, 상단면에적어도하나이상의상기데이터페이지본체를수용하는안착부및 상기수용된데이터페이지본체의둘레를따라배치되는하부단턱을포함하는바닥부재; 및상기바닥부재의상측에위치하며, 하단면에상기데이터페이지본체의상단부를덮는덮개부및 상기수용된데이터페이지본체의둘레를따라상기하부단턱과대칭하여배치되는상부단턱을포함하는덮개부재;를포함한다.
Abstract translation: 用于制造数据页的镜面板包括用于制造数据通过页的热压设备的工作表面以及设置在工作面板和压力板之间的镜面板， 其中，所述镜板包括：底部构件，所述底部构件包括用于接收顶面上的至少一个数据页面主体和沿所接收的数据页面主体的外围设置的底部边缘的底座部分; 以及位于底部构件的上侧的盖构件，所述盖构件包括在下端面上覆盖数据页主体的上端的盖部，并且沿着接收到的数据页面体的周边与下端对称地布置上端部 的。
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公开(公告)号：KR1020150075636A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：KR1020130163802
申请日：2013-12-26
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07745 , G06K19/0723 , G06K19/07722 , G06K19/0773
Abstract: 본발명은스마트카드제조방법및 이를이용하여제조된스마트카드에관한것으로, 본발명의일 실시예에따른스마트카드제조방법은본 발명에따른스마트카드제조방법은, 비접촉식칩모듈이실장된 스마트카드제조방법에있어서, 관통부가형성된인레이기판의일측표면에상기관통부를덮도록제1완충필름을부착하는단계, 상기제1완충필름이부착된반대측상기인레이기판의상기관통부에, 상기제1완충필름과접하도록칩모듈을고정하는단계, 상기인레이기판의타측표면에안테나코일및 안테나단자를형성하는단계, 상기칩모듈의댐부를덮도록제2완충필름을부착하는단계및 상기인레이기판및 상기칩모듈의상단에개공구가구비된두께조절층을적층하여스마트카드인레이를형성하는단계를포함할수 있으며, 이를이용하여내구성이향상되고작동안정성이확보된스마트카드를제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及智能卡的制造方法和使用该智能卡制造的智能卡。 根据本发明实施例的用于制造智能卡的方法是一种用于制造具有安装在其上的非接触芯片模块的智能卡的方法，包括以下步骤：将第一缓冲膜附接到嵌体基板的一个表面 具有形成在其上的穿透部分以包围穿透部分; 在附着有第一缓冲膜的相对侧将芯片模块固定到嵌体基板的穿透部分以与第一缓冲膜接触; 在所述嵌体基板的另一表面上形成天线线圈和天线; 附接第二缓冲膜以包围芯片模块的阻挡部分; 以及通过在所述嵌入式基板和所述芯片模块的上端层叠包括开孔器的厚度调整层来形成智能卡嵌体。 采用这种方法，可以制造具有改善的耐久性并且确保操作稳定性的智能卡。
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公开(公告)号：KR1020130018033A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：KR1020110080862
申请日：2011-08-12
IPC: C08L67/08 , C08G63/78 , C08G63/91 , C09D167/08
Abstract: PURPOSE: A photocurable resin composition is provided to have excellent polymerization performance by ultraviolet irradiation and to have quick drying property, excellent translation property, and excellent ink surface-drying property. CONSTITUTION: A manufacturing method of a photocurable resin composition comprises: a step of mixing polyethylene glycol, 2-hydroxyethyl acrylate, polyethylene glycol diacrylate, and hydroquinone under a nitrogen atmosphere; and a step of adding isophorone diisocyanate into the mixture and conducting a reaction. An offset ink composition comprises a photocurable resin composition which has an average molecular weight of 500-3,000 and a viscosity of 1-30 Pa·s at 25 °C, a polyfunctional diluent, pigment, filler, and a photoinitiator.
Abstract translation: 目的：提供光固化性树脂组合物，通过紫外线照射具有优异的聚合性能，并且具有快速干燥性，优异的平移性和优异的油墨表面干燥性。 构成：光固化树脂组合物的制造方法包括：在氮气氛下混合聚乙二醇，丙烯酸2-羟乙酯，聚乙二醇二丙烯酸酯和氢醌的工序; 以及将异佛尔酮二异氰酸酯加入到混合物中并进行反应的步骤。 胶印油墨组合物包含平均分子量为500-3,000，在25℃粘度为1-30Pa·s，多官能稀释剂，颜料，填料和光引发剂的光固化树脂组合物。
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公开(公告)号：KR1020110116286A
公开(公告)日：2011-10-26
申请号：KR1020100035624
申请日：2010-04-19
Applicant: 한국조폐공사
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0775 , G06Q20/3576
Abstract: 본 발명은 콤비카드 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 콤비카드의 안테나 단자와 COB 단자간의 전기적 접속을 이루기 위해 COB 단자에 Au, Al, Cu, 또는 이들의 합금으로 이루어진 1mil 또는 2mil의 와이어를 이용하거나, 이들의 합금으로 이루어진 도전 볼을 이용하여 범프(Bump)를 형성하고, 형성된 범프(Bump)를 콤비카드 제조공정에 사용함으로써 콤비카드 제조공정을 현저히 단축시키고 생산성을 향상시킴에 그 목적이 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 사각형상의 패드부와, 상기 패드부 하부 중앙에 부착된 칩과, 상기 칩과 소정거리 이격되어 서로 마주하는 방향으로 형성된 COB 단자부를 포함하는 COB 모듈; 및 직방형 형상으로서, 상기 COB 모듈이 실장되는 요부홈, 안테나 및 상기 요부홈에 형성된 플레이트 타입의 안테나 단자부를 포함하는 카드 본체; 를 포함하되, 상기 COB 단자부의 하면에는, 상기 안테나 단자부와 접촉하여 전기적 접속을 이루도록 하는 범프가 형성되는 것을 특징으로 한다.
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