公开(公告)号：EP3678919A1

公开(公告)日：2020-07-15

申请号：EP18746553.9

申请日：2018-07-12

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： RAMASAMY, Bala ,  GUM, Arnold

IPC: B62D15/02 ,  B60W30/18 ,  G05D1/00 ,  G05D1/02 ,  G08G1/16

公开(公告)号：EP4552304A1

公开(公告)日：2025-05-14

申请号：EP23739404.4

申请日：2023-06-08

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： GUMMADI, Bapineedu Chowdary ,  EDGE, Stephen William ,  POTHIREDDY, Amarnath Reddy ,  REDDY, Yatham Sai Sangram ,  RAMASAMY, Bala ,  MANDAL, Suryakanta ,  TANGIRALA, Phani Kumar Jagannadha ,  CHEEKATLA, Phaneendra ,  KATAMREDDY, Srujith Reddy ,  KHOSLA, Abha ,  NGUYEN, Thien

IPC: H04L67/12

公开(公告)号：EP4515513A1

公开(公告)日：2025-03-05

申请号：EP23713008.3

申请日：2023-02-22

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHANG, Xiaoxin ,  PARK, Edwin Chongwoo ,  RAMASAMY, Bala

IPC: G08B13/00 ,  H04W4/02 ,  H04W4/30 ,  G01S5/02 ,  G01S7/00 ,  G01S7/41 ,  G01S11/06 ,  G01S13/76 ,  G01S13/82 ,  G01S13/87 ,  H04L67/52 ,  B60R25/20 ,  G07C9/00 ,  H04W48/04

公开(公告)号：EP4511819A1

公开(公告)日：2025-02-26

申请号：EP23721242.8

申请日：2023-04-06

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： SHUMAN, Mohammed Ataur Rahman ,  RAMASAMY, Bala ,  GOEL, Amit

IPC: G06V20/58 ,  G06V20/64

公开(公告)号：EP4427065A1

公开(公告)日：2024-09-11

申请号：EP22794083.0

申请日：2022-10-11

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHANG, Xiaoxin ,  SHARMA, Mukul ,  RAMASAMY, Bala

IPC: G01S5/02 ,  G01S7/00 ,  G01S13/00 ,  G01S13/76 ,  G01S13/87 ,  H04W64/00

CPC classification number: G01S13/003 ,  G01S13/765 ,  G01S13/876 ,  G01S5/0205 ,  G01S5/0278 ,  G01S7/006 ,  G01S13/878

公开(公告)号：EP4406301A1

公开(公告)日：2024-07-31

申请号：EP22786671.2

申请日：2022-08-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： ZHANG, Danlu ,  ZHANG, Xiaoxin ,  ELLAPPAN, Parthiban ,  RAMASAMY, Bala ,  PAN, Jiaying

IPC: H04W52/36 ,  H04W52/28 ,  G01S17/00 ,  G06V40/10 ,  H04W52/42

CPC classification number: H04W52/367 ,  H04W52/42 ,  H04W52/283 ,  H04W52/288 ,  G06V40/10 ,  G01S17/894 ,  G01S17/42 ,  G01S17/88 ,  G01S13/88 ,  G01S13/003 ,  G01S13/56 ,  G01S7/006

公开(公告)号：EP4371350A1

公开(公告)日：2024-05-22

申请号：EP22741121.2

申请日：2022-05-27

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： MANOLAKOS, Alexandros ,  DUAN, Weimin ,  RAMASAMY, Bala

IPC: H04W64/00 ,  G01S5/02 ,  G01S5/14 ,  H04B7/145

CPC classification number: H04W64/00 ,  G01S5/0273 ,  G01S5/0244

公开(公告)号：EP4229425A2

公开(公告)日：2023-08-23

申请号：EP21806598.5

申请日：2021-10-04

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： MANOLAKOS, Alexandros ,  ZHANG, Xiaoxin ,  SIYARI, Peyman ,  RAMASAMY, Bala

IPC: G01S1/08 ,  G01S5/02 ,  H04W64/00 ,  G01S5/00 ,  G01S3/16

公开(公告)号：EP4022552A1

公开(公告)日：2022-07-06

申请号：EP20768767.4

申请日：2020-08-26

Applicant: QUALCOMM INCORPORATED

Inventor： RAMASAMY, Bala ,  GUM, Arnold Jason

IPC: G06Q30/06 ,  G06Q50/26 ,  G06Q50/30

公开(公告)号：EP3475656A1

公开(公告)日：2019-05-01

申请号：EP17733625.2

申请日：2017-04-28

Applicant: Qualcomm Incorporated

Inventor： RAMASAMY, Bala

IPC: G01C21/26 ,  H04W4/02 ,  H04W4/04 ,  H04W4/20 ,  G08G1/065 ,  G08G1/00 ,  G08G1/09 ,  G01C21/34 ,  G01C21/36 ,  G01C21/30 ,  G07B15/06 ,  H04L12/825