公开(公告)号：CN101024572A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710005386.5

申请日：2007-02-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 细野雅和 ,  井口俊宏 ,  樱井弹 ,  佐藤淳 ,  小岛畅 ,  小岛隆

IPC: C04B35/468 ,  H01G4/12 ,  C04B35/622

CPC classification number: C04B35/468 ,  C04B35/4682 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3256 ,  C04B2235/3258 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/785 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供介电体陶瓷组合物，其含有含BaTiO3的主成分、至少含R1的氧化物(R1为选自Y、Ho、Er、Tm、Yb和Lu的至少一种)的第4副成分和含R2的氧化物(R2为选自Dy、Tb、Gd和Eu的至少一种)的第5副成分，所述介电体陶瓷组合物的特征在于，按R1和R2换算，相对于100摩尔主成分，R1和R2的总摩尔数为2～6摩尔，且按R1和R2换算，第5副成分相对于R1和R2的总摩尔数的比例为0.5≤R2/(R1+R2)≤0.75的关系，其中，所述R1和R2的总摩尔数是相对于100摩尔主成分的摩尔数。通过本发明，可以提供一种具有充分可靠性的介电体陶瓷组合物，即使将电子部件的介电体层制成薄层，也可兼备高温负荷寿命和容量温度特性。

公开(公告)号：CN119495509A

公开(公告)日：2025-02-21

申请号：CN202410897999.8

申请日：2024-07-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  增田健一郎 ,  吉山铁也 ,  朝日敏夫

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种电介质组合物及电子部件。该电介质组合物包含主相颗粒和偏析颗粒，偏析颗粒的至少一部分为含有RE元素、Mg、Ti及O的RE‑Mg‑Ti‑O偏析颗粒，RE元素为稀土元素，将RE‑Mg‑Ti‑O偏析颗粒中所含的金属元素的合计设为100摩尔份时，RE‑Mg‑Ti‑O偏析颗粒中所含的RE元素、Mg及Ti的合计为70摩尔份以上，RE‑Mg‑Ti‑O偏析颗粒中的Mg相对于RE元素及Mg的合计的比率为0.1～0.3。

公开(公告)号：CN118692830A

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410326789.3

申请日：2024-03-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  福冈智久

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/002 ,  H01F17/00 ,  H01C10/00

Abstract: 一种电子部件结构体，其具有：第一电子部件；第二电子部件；低熔点层，其位于上述第一电子部件和上述第二电子部件之间，且包含熔点为300℃以下的第一金属材料；以及高熔点层，其位于上述第一电子部件和上述第二电子部件之间，且包含熔点为400℃以上的第二金属材料，上述第一电子部件和上述第二电子部件通过由上述低熔点层和上述高熔点层重叠而构成的多层连接部连接。

公开(公告)号：CN115403367B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202210544927.6

申请日：2022-05-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  末田有一郎 ,  并木亮太

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  C04B35/468 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638

Abstract: 一种电介质组合物，其中，具有：电介质颗粒，其包含以ABO3表示的钙钛矿型化合物作为主成分；和第一偏析，其至少含有Ba、V、及O。而且，第一偏析中检测到的Ba相对于Ti的摩尔比(Ba/Ti)为1.20以上。

公开(公告)号：CN114551101B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202111319204.8

申请日：2021-11-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  石津谷正英 ,  芝原豪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种即使薄层化，可靠性也不会恶化，并且抑制裂纹的产生的层叠电子部件。该层叠电子部件具备将电介质层和内部电极层交替层叠的元件主体，其中，内部电极层的厚度偏差比电介质层的厚度偏差大。

公开(公告)号：CN112979308B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202011448458.5

申请日：2020-12-11

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏

IPC: C04B35/48 ,  C04B35/47 ,  C04B35/465 ,  C04B35/01 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供一种对于高温多湿的环境下的裂纹的产生能够发挥较高的抑制效果的电介质组合物。电介质组合物包含主相和Ca‑Si‑P‑O偏析相，主相包含以ABO3表示的主成分，A包含选自钙及锶中的至少任意一种，B包含选自锆、钛、铪及锰中的至少任意一种，Ca‑Si‑P‑O偏析相中至少包含钙、硅及磷。

公开(公告)号：CN117790180A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311233515.1

申请日：2023-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉田大介 ,  大嶋一则

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 一种电子部件，其具有元件主体，该元件主体包含第一内部电极层、第二内部电极层、以及层叠于第一内部电极层和第二内部电极层之间的电介质层。Ni氧化物颗粒存在于第一内部电极层和电介质层之间的第一边界。另外，电介质层包含与第一边界的Ni氧化物颗粒及第二内部电极层双方相接的电介质大颗粒。

公开(公告)号：CN117790179A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311233314.1

申请日：2023-09-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  吉田大介

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/12

Abstract: 一种电子部件，其具有包含至少两个内部电极层和层叠在内部电极层之间的电介质层的元件主体。Ni氧化物颗粒存在于内部电极层和电介质层的边界。电介质层在第一边界及第二边界与相邻的内部电极层相接。另外，电介质层包含与存在于第一边界的Ni氧化物颗粒相接且在第二边界与内部电极层相接的第一电介质大颗粒、和在第一边界与内部电极层相接且与存在于第二边界的Ni氧化物颗粒相接的第二电介质大颗粒。

公开(公告)号：CN117153560A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310533708.2

申请日：2023-05-12

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  增田健一郎

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 一种电介质组合物，其中，该电介质组合物包含具有钨青铜结构的主相和第一偏析相，第一偏析相包含Ba和Si。

公开(公告)号：CN117153556A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202310614233.X

申请日：2023-05-29

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 井口俊宏 ,  斋藤真也 ,  佐藤绫子 ,  渡边康夫 ,  田村健寿 ,  玉木贤也

IPC: H01G4/008 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

Abstract: 一种层叠陶瓷电子部件，其具有：包含陶瓷层和内部电极层的元件主体、和形成于元件主体的外表面且与内部电极层的一部分电连接的外部电极。外部电极具有：第一层，其与元件主体直接相接，包含第一绝缘体相和第一金属相；第二层，其与第一层的外表面相接，包含第二绝缘体相和第二金属相。第一层中的第一金属相的面积比例超过8％且为30％以下，第二层中的第二金属相的面积比例高于第一层中的第一金属相的面积比例。而且，第一金属相的平均长宽比为3.5以上。