公开(公告)号：CN101010757B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200580029224.4

申请日：2005-06-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/308 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及叠层型电子部件的制造方法，该方法具有以下步骤：在第1支撑片(20)上形成电极层(12a)的步骤；在上述电极层(12a)的表面形成生片(10a)，获得具有电极层(12a)的生片(10a)的步骤；叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)，形成生芯片的步骤；和将上述生芯片进行烧结的步骤，其中在叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)之前，在上述具有电极层(12a)的生片(10a)的电极层相反一侧表面形成粘合层(28)，经由上述粘合层(28)叠层上述具有电极层(12a)的生片(10a)。

公开(公告)号：CN1926641B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200580006110.8

申请日：2005-02-23

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01B1/22 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01B1/22 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊，其通过下述方法制备的包括含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素，其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂，和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-酮、乙酸I-酯、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN100550233C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510113295.4

申请日：2005-08-19

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 石山保 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/30 ,  C09K3/00

CPC classification number: C04B35/63424 ,  B82Y30/00 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/6342 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5454 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/96 ,  H01G4/308 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0156

Abstract: 制造剥离层用糊剂的方法，该剥离层用糊剂用于制造层压型电子部件，包括：准备一次浆液的工序，该一次浆液含有平均粒径为0.1μm以下的陶瓷粉末、粘合剂和分散剂，且不挥发成分的浓度为30重量%以上；在上述一次浆液中添加粘合剂漆溶液，稀释上述一次浆液，准备上述不挥发成分的浓度为15重量%以下、且相对于上述陶瓷粉末100重量份上述粘合剂的含有量为12重量份以上的二次浆液的工序；以及利用湿式喷磨机对上述二次浆液施加1.5×106～1.3×107(1/s)的剪切速度的高压分散处理上述二次浆液的工序。

公开(公告)号：CN100498979C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200480033789.5

申请日：2004-11-24

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: H01B1/22 ,  C08L29/14 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01B1/22 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/63424 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/963 ,  C09D129/14 ,  H01G4/008 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/30

Abstract: 公开了生产用于多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够安全地防止在多层陶瓷电子元件中的短路缺陷。用于多层陶瓷电子元件的多层单元是通过按照一定图案将导电糊印刷在陶瓷生片上形成电极层来生产的。陶瓷生片含有作为粘结剂的丙烯酸树脂，且导电糊含有作为粘结剂的缩丁醛树脂以及选自二氢萜品基氧基乙醇，萜品基氧基乙醇，d-二氢香芹醇，I-香茅醇，I-紫苏子醇和乙酰氧基-甲氧基乙氧基-环己醇乙酸酯中的至少一种溶剂。

公开(公告)号：CN100497258C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200580011650.5

申请日：2005-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: C04B35/634 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6365 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、乙酸I-酯、I-酮、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。

公开(公告)号：CN100432020C

公开(公告)日：2008-11-12

申请号：CN200480015049.9

申请日：2004-03-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 阿部晓太朗 ,  小林央始 ,  佐藤茂树

IPC: C04B35/634

CPC classification number: C04B35/6342 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/63 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63424 ,  C04B35/63492 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  H01G4/1227 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种生片用涂料，它是具有陶瓷粉体、和以缩丁醛系树脂为主成分的粘合剂树脂的生片用涂料，还进一步具有作为赋粘材料的二甲苯系树脂。上述二甲苯系树脂相对于陶瓷粉体100质量份，含有1.0质量%或以下，进一步优选含有0.1质量%或以上1.0质量%或以下，特别优选含有大于0.1质量%但为1.0质量%或以下的范围。

公开(公告)号：CN101076871A

公开(公告)日：2007-11-21

申请号：CN200580025777.2

申请日：2005-04-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G4/30 ,  H01G4/0085 ,  H01G4/12 ,  Y10T29/417

Abstract: 本发明提供即使内部电极层各层的厚度薄层化，也可以抑制烧结阶段中金属颗粒的颗粒生长，有效防止内部电极层的成球、电极断续，有效抑制静电容量降低的叠层陶瓷电容器等电子部件及其制造方法。本发明是制造具有内部电极层(12)和电介质层(10)的电子部件的方法，具有以下步骤：形成具有电介质薄膜(42a)、(42b)和金属薄膜(40)的烧结前内部电极薄膜(12a)的步骤；将烧结后将成为电介质层(10)的生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)叠层的步骤；和将上述生片(10a)与上述内部电极薄膜(12a)的叠层体进行烧结的步骤。

公开(公告)号：CN101039887A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200480044155.X

申请日：2004-08-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 外海透 ,  佐藤茂树 ,  小林央始

IPC: C04B35/632

CPC classification number: H01G4/1227 ,  B32B18/00 ,  C04B35/465 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/47 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3241 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/606 ,  C04B2235/608 ,  C04B2235/61 ,  C04B2235/612 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/9661 ,  C04B2237/346 ,  C04B2237/704 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明提供可涂布较厚的膜，涂布后形成的片的切割性(可切割的强度)优异，并且片的透气性良好，操作性优异，并且可形成粘合力高的片的厚膜生片用涂料、厚膜生片用涂料的制造方法、厚膜生片的制造方法、厚膜生片和电子部件的制造方法。本发明中，所述厚膜生片用涂料具有陶瓷粉体，以缩丁醛系树脂作为主要成分的粘结剂用树脂和溶剂，其中溶剂含有良好溶解粘结剂用树脂的良溶剂和与良溶剂相比对粘结剂用树脂的溶解性低的贫溶剂，贫溶剂相对于溶剂总体以30－60质量％范围含有。良溶剂为醇，贫溶剂为甲苯、二甲苯、矿油精、乙酸苄基酯、溶剂石脑油等。

公开(公告)号：CN1942414A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200580011650.5

申请日：2005-03-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 佐藤茂树 ,  野村武史

IPC: C04B35/634 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/6365 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/6261 ,  C04B35/62625 ,  C04B35/6264 ,  C04B35/62665 ,  C04B35/6342 ,  C04B35/63488 ,  C04B35/638 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3239 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  H01B3/12 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言，本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法，其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α－萜品酯、乙酸I－二氢香芹酯、乙酸I－酯、I－酮、乙酸I－紫苏酯和乙酸I－香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。

公开(公告)号：CN1917104A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610110171.5

申请日：2006-04-21

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木和孝 ,  佐藤茂树

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/30 ,  H01G4/12

CPC classification number: C04B35/4682 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3418 ,  C04B2235/3436 ,  C04B2235/3454 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/6562 ,  C04B2235/6565 ,  C04B2235/6567 ,  C04B2235/6582 ,  C04B2235/6584 ,  C04B2235/6588 ,  C04B2235/663 ,  H01G4/0085 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0221

Abstract: 一种在用于形成电极的电极糊剂中所包含的导电粒子的烧结过程中，为了抑制球化，在上述电极糊剂中所包含的抑制剂粒子50，其包含：电介质粒子构成的芯部51和被覆上述芯部51的周围的被覆层52，并且，上述被覆层52是由贵金属构成的。贵金属是由具有选自钌(Ru)、铑(Rh)、铼(Re)、铂(Pt)、铱(Ir)以及锇(Os)的至少1种元素作为主成分的金属或合金构成的。