公开(公告)号：TWI451928B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW100136946

申请日：2011-10-12

Applicant: 新日鐵住金股份有限公司 ,  NIPPON STEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION

Inventor： 古迫誠司 ,  FURUSAKO, SEIJI ,  宮崎康信 ,  MIYAZAKI, YASUNOBU ,  內藤恭章 ,  NAITO, YASUAKI

IPC: B23K26/20

CPC classification number: B23K26/20 ,  B23K26/082 ,  B23K26/22 ,  B23K26/244 ,  B23K26/32 ,  B23K26/323 ,  B23K31/003 ,  B23K35/004 ,  B23K35/3073 ,  B23K2201/006 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/50 ,  C22C38/02 ,  C22C38/04

公开(公告)号：TW201412588A

公开(公告)日：2014-04-01

申请号：TW102113920

申请日：2013-04-19

Applicant: 川崎重工業股份有限公司 ,  KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 平嶋利行 ,  HIRASHIMA, TOSHIYUKI ,  顧平昌 ,  KO, HEISHOU

IPC: B61D17/08

CPC classification number: B61D17/00 ,  B23K2201/006 ,  B61D17/08

Abstract: 本發明具備：外板(11)；第1框架(12)，其具有第1頭頂部(12d)；及第2框架(13)，其具有第2頭頂部(13a)，且相對於第1框架(12)正交地配置。於第1框架(12)與第2框架(13)交叉之部位，第2頭頂部(13a)重疊於第1頭頂部(12d)上而配置。

Abstract in simplified Chinese: 本发明具备：外板(11)；第1框架(12)，其具有第1头顶部(12d)；及第2框架(13)，其具有第2头顶部(13a)，且相对于第1框架(12)正交地配置。于第1框架(12)与第2框架(13)交叉之部位，第2头顶部(13a)重叠于第1头顶部(12d)上而配置。

公开(公告)号：TW201240931A

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：TW101101162

申请日：2012-01-11

Applicant: 旭硝子股份有限公司

Inventor： 齋藤勳 ,  小池章夫 ,  岩永泰成 ,  小林裕介 ,  岩崎達彌

IPC: C03B ,  B23K

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/006 ,  B23K2203/172 ,  C03B33/07

Abstract: 強化玻璃板之切斷方法係包括對強化玻璃板10之表面12照射雷射光20、且使雷射光20之照射區域22於強化玻璃板10之表面12上移動之步驟，且使沿板厚方向貫穿強化玻璃板10之裂痕追隨照射區域22之後方，將強化玻璃板10切斷。藉由對強化玻璃板10之表面12照射雷射光20，而以徐冷點以下之溫度加熱照射區域22中之中間層17，於照射區域22之中心之中間層17形成小於內部殘留拉伸應力值之拉伸應力、或壓縮應力，從而抑制裂痕之伸展。

Abstract in simplified Chinese: 强化玻璃板之切断方法系包括对强化玻璃板10之表面12照射激光光20、且使激光光20之照射区域22于强化玻璃板10之表面12上移动之步骤，且使沿板厚方向贯穿强化玻璃板10之裂痕追随照射区域22之后方，将强化玻璃板10切断。借由对强化玻璃板10之表面12照射激光光20，而以徐冷点以下之温度加热照射区域22中之中间层17，于照射区域22之中心之中间层17形成小于内部残留拉伸应力值之拉伸应力、或压缩应力，从而抑制裂痕之伸展。

公开(公告)号：TW201235326A

公开(公告)日：2012-09-01

申请号：TW101101142

申请日：2012-01-11

Applicant: 旭硝子股份有限公司

Inventor： 齋藤勳 ,  小池章夫 ,  岩永泰成 ,  小林裕介 ,  岩崎達彌

IPC: C03C ,  C03B

CPC classification number: C03B33/091 ,  B23K26/0057 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/0736 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/006 ,  B23K2203/172 ,  C03B33/07

Abstract: 雷射切斷用之化學強化玻璃板10係包括殘留壓縮應力之表面層13及殘留壓縮應力之背面層15、以及形成於該表面層13與該背面層15之間且殘留拉伸應力之中間層17。表面層13之最大殘留壓縮應力及背面層15之最大殘留壓縮應力分別為600 MPa以上，中間層17之內部殘留拉伸應力為15 MPa以上。化學強化玻璃板10係將所有鐵以3價鐵之氧化物換算時之鐵含量為100質量ppm以上，以2價鐵之氧化物換算之含量為20～60000質量ppm。若將化學強化玻璃板10對中心波帶為1075～1095 nm之雷射光之吸收係數設為α(cm -1 )，將化學強化玻璃板10之厚度設為t(cm)，則化學強化玻璃板10滿足0.001≦α×t≦3.0之式。

Abstract in simplified Chinese: 激光切断用之化学强化玻璃板10系包括残留压缩应力之表面层13及残留压缩应力之背面层15、以及形成于该表面层13与该背面层15之间且残留拉伸应力之中间层17。表面层13之最大残留压缩应力及背面层15之最大残留压缩应力分别为600 MPa以上，中间层17之内部残留拉伸应力为15 MPa以上。化学强化玻璃板10系将所有铁以3价铁之氧化物换算时之铁含量为100质量ppm以上，以2价铁之氧化物换算之含量为20～60000质量ppm。若将化学强化玻璃板10对中心波带为1075～1095 nm之激光光之吸收系数设为α(cm -1 )，将化学强化玻璃板10之厚度设为t(cm)，则化学强化玻璃板10满足0.001≦α×t≦3.0之式。

公开(公告)号：TW201221241A

公开(公告)日：2012-06-01

申请号：TW100136432

申请日：2011-10-07

Applicant: 星股份有限公司

Inventor： 石原光政

IPC: B21D

CPC classification number: B23K11/004 ,  B21D1/06 ,  B23K11/14 ,  B23K11/366 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/18 ,  B60S5/00 ,  H01R13/187 ,  H01R39/26

Abstract: 本發明係提供一種塵埃等不會附著於通電部本體內,且通電效率不會降低的通電機構。該通電機構係具備:通電部本體(11),於中央形成有供軸(22)插通之第1貫通孔(12),並且在與第1貫通孔之形成方向正交的方向,形成有與第1貫通孔連通之第2貫通孔(13);及通電器(15),配設於第2貫通孔。通電器係包括抵接於軸之通電滑動片(16)、及將通電滑動片朝軸方向彈推之線圈彈簧(17)所構成;且透過通電滑動片將電流供給至軸而對釬頭(25)通電。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系提供一种尘埃等不会附着于通电部本体内,且通电效率不会降低的通电机构。该通电机构系具备:通电部本体(11),于中央形成有供轴(22)插通之第1贯通孔(12),并且在与第1贯通孔之形成方向正交的方向,形成有与第1贯通孔连通之第2贯通孔(13);及通电器(15),配设于第2贯通孔。通电器系包括抵接于轴之通电滑动片(16)、及将通电滑动片朝轴方向弹推之线圈弹簧(17)所构成;且透过通电滑动片将电流供给至轴而对焊头(25)通电。

公开(公告)号：TW200728767A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：TW095135133

申请日：2006-09-22

Applicant: 住友電氣工業股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. ,  住友電工硬質合金股份有限公司 SUMITOMO ELECTRIC HARDMETAL CORP.

Inventor： 布施敬司 FUSE, KEIJI

IPC: G02B ,  B23K

CPC classification number: G02B27/0955 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0732 ,  B23K26/21 ,  B23K26/38 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/18 ,  B23K2201/36 ,  B23K2203/04 ,  B23K2203/50 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0052 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0944

Abstract: 本發明提供一種雷射光學裝置,其包含:光束整形光學系統3,其將雷射光束2整形為特定截面强度分布且使之聚光;以及成像光學系統6,其使藉由該光束整形光學系統3整形且聚光之整形光束4成像;該雷射光學裝置中,上述成像光學系統6包含:物鏡系統8,其配置於光束整形光學系統3之焦點面7的近前且含有負焦距;以及成像透鏡系統9,其配置於該物鏡系統8之後方。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种激光光学设备,其包含:光束整形光学系统3,其将激光光束2整形为特定截面强度分布且使之聚光;以及成像光学系统6,其使借由该光束整形光学系统3整形且聚光之整形光束4成像;该激光光学设备中,上述成像光学系统6包含:物镜系统8,其配置于光束整形光学系统3之焦点面7的近前且含有负焦距;以及成像透镜系统9,其配置于该物镜系统8之后方。

公开(公告)号：TW200401346A

公开(公告)日：2004-01-16

申请号：TW092113102

申请日：2003-05-14

Applicant: 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED ,  日本雷射股份有限公司 JAPAN LASER CORPORATION

Inventor： 佐佐木伸夫 NOBUO SASAKI ,  宇塚達也 TATSUYA UZUKA ,  大木孝一 KOICHI OHKI

IPC: H01L

CPC classification number: H01L21/02683 ,  B23K26/067 ,  B23K26/0676 ,  B23K26/08 ,  B23K26/0884 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/40 ,  C30B13/24 ,  C30B35/00 ,  G02B19/0014 ,  G02B19/0057 ,  G02B27/144 ,  G02B27/145 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02691 ,  H01L21/2026 ,  H01L27/1285 ,  H01L29/6675 ,  H01L29/78672 ,  Y10T29/41

Abstract: 複數個雷射源發射之雷射光束被劃分為複數個子光束，子光束照射於基材上之非晶形半導體之選定部分，而結晶化非晶形半導體。雷射光束間之發散角度差異藉光束擴幅器修正。該裝置包括一子光束選擇照射系統，包括一子光束劃分總成以及一子光束聚焦總成。此外該裝置包括雷射源、聚焦光學系統及組合光學系統。支承基材之平台包括複數個第一平台元件，一第二平台元件設置於第一平台元件上方，以及一第三平台元件38C以旋轉式設置於第二平台上方，俾支承非晶形半導體。

Abstract in simplified Chinese: 复数个激光源发射之激光光束被划分为复数个子光束，子光束照射于基材上之非晶形半导体之选定部分，而结晶化非晶形半导体。激光光束间之发散角度差异藉光束扩幅器修正。该设备包括一子光束选择照射系统，包括一子光束划分总成以及一子光束聚焦总成。此外该设备包括激光源、聚焦光学系统及组合光学系统。支承基材之平台包括复数个第一平台组件，一第二平台组件设置于第一平台组件上方，以及一第三平台组件38C以旋转式设置于第二平台上方，俾支承非晶形半导体。

公开(公告)号：TWI526348B

公开(公告)日：2016-03-21

申请号：TW102113920

申请日：2013-04-19

Applicant: 川崎重工業股份有限公司 ,  KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA

Inventor： 平嶋利行 ,  HIRASHIMA, TOSHIYUKI ,  顧平昌 ,  KO, HEISHOU

IPC: B61D17/08

CPC classification number: B61D17/00 ,  B23K2201/006 ,  B61D17/08

公开(公告)号：TWI479660B

公开(公告)日：2015-04-01

申请号：TW096131268

申请日：2007-08-23

Applicant: 半導體能源研究所股份有限公司 ,  SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.

Inventor： 宮入秀和 ,  MIYAIRI, HIDEKAZU

IPC: H01L29/786

CPC classification number: H01L29/04 ,  B23K26/0626 ,  B23K26/066 ,  B23K26/0738 ,  B23K26/0884 ,  B23K2201/006 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/02678 ,  H01L21/02683 ,  H01L21/02691 ,  H01L27/1285 ,  H01L27/1296 ,  H01L29/66757 ,  H01L29/78675 ,  H01L29/78696

公开(公告)号：TW201307241A

公开(公告)日：2013-02-16

申请号：TW101116514

申请日：2012-05-09

Applicant: 法國聖戈本玻璃公司 ,  SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE

Inventor： 德珍 克里斯多夫 ,  DEGEN, CHRISTOPH ,  勒斯梅斯特 洛沙 ,  LESMEISTER, LOTHAR ,  瑞爾 伯恩哈德 ,  REUL, BERNHARD ,  瑞特薩克 米伽 ,  RATEICZAK, MITJA ,  史奇拉布 安德亞斯 ,  SCHLARB, ANDREAS

IPC: C03C4/14

CPC classification number: H01R43/0235 ,  B23K1/0004 ,  B23K1/002 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/012 ,  B23K1/06 ,  B23K33/00 ,  B23K2201/006 ,  B23K2201/38 ,  B23K2203/05 ,  B23K2203/12 ,  H01R4/02 ,  H01R4/023 ,  H01R4/029 ,  H01R12/57 ,  H01R13/03 ,  H01R43/0207 ,  H01R43/0242 ,  H01R2101/00 ,  H05B3/84 ,  H05B2203/016 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  Y10T29/49213

Abstract: 本發明係有關於一種具有至少一電連接元件的玻璃板，其包含：一基板(1)，一在該基板(1)的一區域上的導電結構(2)，一在該導電結構(2)的一區域上的焊料(4)層，及一在該焊料(4)上的連接元件(3)，其中該連接元件(3)包含一第一及一第二腳區域(7，7’)，一第一及一第二過渡區域(9，11)，及一介於該第一及第二過渡區域(9，11)之間的橋區域(10)，一第一及一第二接觸表面(8，8’)被設置在該第一及第二腳區域(7，7’)的底部，該第一及第二接觸表面(8，8’)和該第一及第二過渡區域(9，11)面向該基板(1)的表面(9’，11’)被該焊料(4)連接至該導電結構(2)，及介於該基板(1)的該表面和每一該第一及第二過渡區域(9，11)的面向該基板(1)的該表面(9’，11’)的正切平面(12)之間的角度

Abstract in simplified Chinese: 本发明系有关于一种具有至少一电连接组件的玻璃板，其包含：一基板(1)，一在该基板(1)的一区域上的导电结构(2)，一在该导电结构(2)的一区域上的焊料(4)层，及一在该焊料(4)上的连接组件(3)，其中该连接组件(3)包含一第一及一第二脚区域(7，7’)，一第一及一第二过渡区域(9，11)，及一介于该第一及第二过渡区域(9，11)之间的桥区域(10)，一第一及一第二接触表面(8，8’)被设置在该第一及第二脚区域(7，7’)的底部，该第一及第二接触表面(8，8’)和该第一及第二过渡区域(9，11)面向该基板(1)的表面(9’，11’)被该焊料(4)连接至该导电结构(2)，及介于该基板(1)的该表面和每一该第一及第二过渡区域(9，11)的面向该基板(1)的该表面(9’，11’)的正切平面(12)之间的角度<90°。