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41.发明公开Circuit logique à interrupteurs mécaniques à faible consommation 审中-公开Energiesparender logischer Schaltkreis mit mechanischen Schaltern
公开(公告)号：EP2838199A1
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：EP14180654.7
申请日：2014-08-12
Inventor： Fanet, Hervé , Belleville, Marc
IPC: H03K19/00
CPC classification number: H03K19/0019 , B81B7/02 , B81B2201/01
Abstract: Circuit logique adiabatique présentant une première et une deuxième entrées (A, Ab), une première et une deuxième sorties (S, Sb) et au moins une entrée d'alimentation et de synchronisation (Phi), ce circuit comportant :
-un premier dispositif logique comprenant au moins premier un interrupteur microélectromécanique nanoélectromécanique (T1), dit premier interrupteur mécanique, piloté par la première entrée et relié à la première sortie et à l'entrée d'alimentation et de synchronisation (Phi),
- un deuxième dispositif logique inverse du premier dispositif logique comprenant au moins un deuxième interrupteur microélectromécanique ou nanoélectromécanique (T2), dit deuxième interrupteur mécanique, au piloté par la deuxième entrée et relié à la deuxième sortie et à l'entrée d'alimentation et de synchronisation (Phi),
- des premier (D) et deuxième (Db) dispositifs de décharge partielle reliés respectivement entre la première sortie (S) et l'entrée d'alimentation et de synchronisation (Phi) et entre la deuxième sortie (Sb) et l'entrée d'alimentation et de synchronisation (Phi).Abstract translation: 具有第一和第二输入的绝热逻辑电路，第一和第二输出以及至少一个电源和同步输入（Phi），该电路包括：第一逻辑器件，包括至少一个第一微机电和/或纳米机电开关， 被称为第一机械开关，由第一输入端控制并连接到第一输出端和供电和同步输入端;与第一逻辑器件相对的第二逻辑器件，包括至少一个第二微机电或纳米机电开关，称为第二机械 开关，由第二输入控制并连接到第二输出端和供电和同步输入端，用于部分放电的第一和第二装置分别连接在第一输出与供电同步输入之间以及第二输出与供电和同步之间 输入。
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公开(公告)号：JP2018535522A
公开(公告)日：2018-11-29
申请号：JP2018525394
申请日：2016-11-14
Applicant: キャベンディッシュ・キネティックス・インコーポレイテッド , CAVENDISH KINETICS, INC.
Inventor： ロベルトゥス・ペトルス・ファン・カンペン , リチャード・エル・ナイプ
CPC classification number: H01H59/0009 , B81B7/00 , B81B7/0006 , B81B2201/01 , B81B2203/0307 , B81B2203/04 , B81B2207/07 , B81C1/00166 , H01G5/16 , H01G5/38 , H01H2001/0084 , H01H2203/026
Abstract: 本発明は、一般に、MEMSスイッチのアンカーを、電流取り扱いのためによりロバストにする機構に関する。
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公开(公告)号：JP2018527206A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2018511120
申请日：2016-07-13
Applicant: ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
Inventor： ブルーワー,ジョレイン・エイリーン , ケイメル,クリストファー・フレッド , エイミ,マルコ・フランセスコ , ミニック,アンドリュー・ジェームス , ラファロ,レナー・ステファン
CPC classification number: B81B3/0027 , B81B3/0075 , B81B7/0003 , B81B7/008 , B81B2201/01 , B81B2201/014 , B81B2201/0228 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/053 , B81B2207/015 , B81B2207/115 , B81C1/00134 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00182 , B81C1/00373 , B81C2201/0107 , G01L9/0042 , G01L9/0044
Abstract: 基板と、基板に形成された自立吊り下げ型電気めっき金属MEMS構造とを含む微小電気機械システム(MEMS)デバイスのシステムおよび方法。自立吊り下げ型電気めっき金属MEMS構造は、基板に機械的に結合された金属機械要素と、機械要素に機械的に結合されて電気的に連通し、高融点金属および高融点金属合金の少なくとも1つを含むシード層とを含み、機械要素の厚さは、シード層の厚さより実質的に厚く、それにより自立吊り下げ型電気めっき金属MEMS構造の機械的および電気的特性は、機械要素の材料特性によって規定される。 【選択図】図1
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公开(公告)号：JP4732754B2
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：JP2004546027
申请日：2003-09-18
Inventor： ヴォラント、リチャード、ピー , グローヴズ、ロバート、エイ , ステイン、ケネス、ジェイ , スバンナ、セシャドリ , チンタキンディ、アニル、ケイ
CPC classification number: H01G5/18 , B81B2201/01 , H01G5/011 , Y10S257/924
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公开(公告)号：JP2006518926A
公开(公告)日：2006-08-17
申请号：JP2004546027
申请日：2003-09-18
Inventor： ヴォラント、リチャード、ピー , グローヴズ、ロバート、エイ , ステイン、ケネス、ジェイ , スバンナ、セシャドリ , チンタキンディ、アニル、ケイ
CPC classification number: H01G5/18 , B81B2201/01 , H01G5/011 , Y10S257/924
Abstract: 【課題】同調範囲が拡大された電気機械式マイクロ可変容量ダイオードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】可動ビーム（５０）および固定電極（５１）をそれぞれ別々の基板上に製作し、その基板を互いに結合した３次元電気機械的マイクロ（ＭＥＭ）可変容量ダイオードについて説明する。 くし型駆動電極を有した可動ビームを「チップ側」上に製作し、一方固定底部電極を別の基板「キャリア側」上に製作する。 両方の基板の表面上にデバイスを組み立てた後、チップ側デバイスをダイスし、「反転させて」「キャリア」基板に位置合わせして接合し、それによって最終デバイスを形成する。 くし型駆動（フィン）電極は、動作させるために使用され、一方電極の移動が、キャパシタンスの変化をもたらす。 発生する駆動力が一定になるので、広いキャパシタンスの同調範囲を得ることができる。 デバイスの３次元の側面によって、広い面積が利用できる。 縦横比が大きい特性のとき、動作電圧は、より低い電圧を使用することができる。 製造後、ＭＥＭデバイスが、完全にカプセル化され、デバイスの追加のパッケージングは、不要になる。 さらに、ウェハ・スケール（ウェハ・スケールでＭＥＭパッケージング）で位置合わせしボンディングできるので、より低いコストで、高められたデバイスの歩留まりが得られる。-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：EP3344574A1
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：EP16829011.2
申请日：2016-07-13
Applicant: General Electric Company
Inventor： BREWER, Joleyn Eileen , KEIMEL, Christopher Fred , AIMI, Marco Francesco , MINNICK, Andrew James , RUFFALO, Renner Stephen
IPC: B81B3/00
CPC classification number: B81B3/0027 , B81B3/0075 , B81B7/0003 , B81B7/008 , B81B2201/01 , B81B2201/014 , B81B2201/0228 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81B2203/053 , B81B2207/015 , B81B2207/115 , B81C1/00134 , B81C1/0015 , B81C1/00158 , B81C1/00182 , B81C1/00373 , B81C2201/0107 , G01L9/0042 , G01L9/0044
Abstract: A system and method for a micro-electrical-mechanical system (MEMS) device including a substrate and a free-standing and suspended electroplated metal MEMS structure formed on the substrate. The free-standing and suspended electroplated metal MEMS structure includes a metal mechanical element mechanically coupled to the substrate and a seed layer mechanically coupled to and in electrical communication with the mechanical element, the seed layer comprising at least one of a refractory metal and a refractory metal alloy, wherein a thickness of the mechanical element is substantially greater than a thickness of the seed layer such that the mechanical and electrical properties of the free-standing and suspended electroplated metal MEMS structure are defined by the material properties of the mechanical element.
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47.发明公开DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE DE PUISSANCE À REFROIDISSEMENT AMÉLIORÉ 审中-公开ELEKTRONISCHE STROMVORRICHTUNG MIT VERBESSERTERKÜHLUNG
公开(公告)号：EP3092879A1
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：EP15705209.3
申请日：2015-01-07
Applicant: Safran Electronics & Defense
Inventor： RIOU, Jean-Christophe
CPC classification number: H01L23/44 , B81B7/0093 , B81B2201/01 , H01L23/06 , H01L23/3675 , H01L23/3736 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/074 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01026 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/10272 , H01L2924/1033 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/19107 , H05K7/20236 , H05K7/20927 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/85399 , H01L2224/05599
Abstract: The invention relates to an electronic device comprising at least one electronic component mounted on a support and surrounded by a deformable envelope containing a thermally conductive and electrically insulating liquid, said device comprising a heat dissipation plate which is substantially parallel to the support and at a distance therefrom, and means for heat transfer by conduction between the envelope and the plate, the thermally conductive and electrically insulating liquid being selected and the envelope being arranged such that a thermal expansion of the oil generates a force pressing the envelope against the means for heat exchange by conduction.
Abstract translation: 本申请人最初提交的标题和摘要的翻译。 没有考虑到PCT当局可能随后根据职权作出的任何变更，例如 根据PCT细则37.2,38.2和/或48.3。
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48.发明公开MIXED-TECHNOLOGY COMBINATION OF PROGRAMMABLE ELEMENTS 审中-公开KOMBINATION AUS PROGRAMMERBAREN ELEMENTENFÜRGEMISCHTE技术
公开(公告)号：EP2845232A4
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：EP13785065
申请日：2013-04-30
Applicant: WISPRY INC
Inventor： MORRIS ARTHUR S
IPC: H01L29/00 , H01L23/522 , H01L27/06 , H01L49/02
CPC classification number: H03J5/0209 , B81B7/008 , B81B2201/01 , B81B2207/053 , B81C1/00238 , B81C2203/0785 , H01L23/5223 , H01L27/0688 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H03J2200/10 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
Abstract: The present subject matter relates to systems and methods for arranging and controlling programmable combinations of tuning elements in which more than one form of switching technology is combined in a single array. Specifically, such an array can include one or more first switchable elements including a first switching technology (e.g., one or more solid-state-controlled devices) and one or more second switchable elements including a second switching technology that is different than the first switching technology (e.g., one or more micro-electro-mechanical capacitors). The one or more first switchable elements and the one or more second switchable elements can be configured, however, to deliver a combined variable reactance.
Abstract translation: 本主题涉及用于布置和控制调谐元件的可编程组合的系统和方法，其中多个形式的开关技术组合在单个阵列中。 具体地，这样的阵列可以包括一个或多个第一可切换元件，包括第一切换技术（例如，一个或多个固态控制设备）和一个或多个第二可切换元件，其包括与第一开关不同的第二开关技术 技术（例如，一个或多个微电机电容器）。 然而，可以配置一个或多个第一可切换元件和一个或多个第二可切换元件以递送组合的可变电抗。
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49.发明公开
公开(公告)号：EP2633541A4
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：EP11837245
申请日：2011-10-29
Applicant: UNIV CALIFORNIA
Inventor： BACHMAN MARK , LI GUANN-PYNG , ZHANG YANG , WANG MINFENG , KIM SUNJUNG
CPC classification number: H01H50/005 , B81B2201/01 , B81B2203/0109 , H01G5/18 , H01H59/0009 , H01H2050/007 , Y10T29/49002
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公开(公告)号：EP2845232A2
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：EP13785065.7
申请日：2013-04-30
Applicant: Wispry, Inc.
Inventor： MORRIS, Arthur S.
IPC: H01L29/00
CPC classification number: H03J5/0209 , B81B7/008 , B81B2201/01 , B81B2207/053 , B81C1/00238 , B81C2203/0785 , H01L23/5223 , H01L27/0688 , H01L28/40 , H01L28/60 , H01L2924/0002 , H03J2200/10 , Y10T29/49105 , H01L2924/00
Abstract: The present subject matter relates to systems and methods for arranging and controlling programmable combinations of tuning elements in which more than one form of switching technology is combined in a single array. Specifically, such an array can include one or more first switchable elements including a first switching technology (e.g., one or more solid-state-controlled devices) and one or more second switchable elements including a second switching technology that is different than the first switching technology (e.g., one or more micro-electro-mechanical capacitors). The one or more first switchable elements and the one or more second switchable elements can be configured, however, to deliver a combined variable reactance.
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