製造構造化表面的方法
    41.
    发明专利
    製造構造化表面的方法 审中-公开
    制造构造化表面的方法

    公开(公告)号:TW201522203A

    公开(公告)日:2015-06-16

    申请号:TW103139693

    申请日:2014-11-17

    Abstract: 一種製造微機械結構的方法,其中,在第一處理步驟中透過蝕刻法在基板中產生構造化表面,以及,在第二處理步驟中至少部分地將殘留物自該構造化表面移除,其特徵在於,在該第二處理步驟之過程中,針對該基板設置小於60Pa的環境壓力,以及設置大於150℃的基板溫度。

    Abstract in simplified Chinese: 一种制造微机械结构的方法,其中,在第一处理步骤中透过蚀刻法在基板中产生构造化表面,以及,在第二处理步骤中至少部分地将残留物自该构造化表面移除,其特征在于,在该第二处理步骤之过程中,针对该基板设置小于60Pa的环境压力,以及设置大于150℃的基板温度。

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