公开(公告)号：CN102763283B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201180011341.3

申请日：2011-09-15

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 宫內幸一 ,  佐藤伸一 ,  山田泰伸

IPC: H01R11/01 ,  B32B27/00 ,  C09J4/02 ,  C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  H01B5/16

CPC classification number: C09J4/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/308 ,  B32B2307/202 ,  B32B2439/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/37 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C09J2433/00 ,  C09J2433/006 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29418 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2878 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂和聚合引发剂的绝缘性粘接层与含有聚合性丙烯酸系化合物、成膜树脂、聚合引发剂和导电性颗粒的层层合而成的各向异性导电膜，为了不使它对被粘着体的粘接强度降低而使连接可靠性更为提高，在绝缘性粘接层和含导电性颗粒的层中各自含有硫醇化合物。硫醇化合物可举出：四(3-巯基丙酸)季戊四醇酯、异氰脲酸三[(3-巯基丙酰氧基)-乙基]酯、三羟甲基丙烷三(3-巯基丙酸酯)、六(3-巯基丙酸)二季戊四醇酯等。

公开(公告)号：CN104350116A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201380028994.1

申请日：2013-05-30

Applicant: LG化学株式会社

Inventor： 朴敏洙 ,  梁世雨 ,  张锡基

IPC: C09J4/02 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  G06F3/041

CPC classification number: C09J7/0246 ,  B32B27/40 ,  C08G18/6229 ,  C08G18/7621 ,  C08G18/8029 ,  C08K5/37 ,  C09J7/29 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J175/04 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/16 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31938 ,  Y10T442/10 ,  C08F2220/1825 ,  C08F220/14 ,  C08F220/20

Abstract: 本发明涉及导电层压板。所述导电层压板应用于触摸面板和触摸屏，从而显示出优秀的耐久性，并且在所述导电层压板中包括的压敏粘合剂层可以防止导电层的电阻变化，并且有效抑制剥落或剥离，或者在压敏粘合剂界面产生气泡。因此，包括所述导电层压板的触摸面板和触摸屏的性能可以长时间保持稳定。

公开(公告)号：CN102725369B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180007217.X

申请日：2011-01-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 武藏岛康 ,  玉井弘宣 ,  大学纪二

IPC: C09J7/02 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/00

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J7/22 ,  C09J7/28 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/32 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/27 ,  Y10T428/273

Abstract: 本发明的目的在于提供耐腐蚀性优良，可以确保长期稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带，其为具有至少一层丙烯酸类粘合剂层的粘合带，其特征在于，体积电阻值为1×101Ω以下，通过离子色谱法测定的、在100℃和45分钟的条件下用纯水从该粘合带中提取的丙烯酸根离子和甲基丙烯酸根离子的合计量，相对于所述丙烯酸类粘合剂层的单位面积为20ng/cm2以下。

公开(公告)号：CN104145000A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201380012143.8

申请日：2013-02-27

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 浜地浩史

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J11/04 ,  C08K7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供具有优异的抗粘连性并同时具有优异的连接可靠性的电路连接材料，以及使用该材料的安装体的制造方法。在含有成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂组合物中分散有压缩回复率为50%以上的弹性体粒子和导电性粒子。弹性体粒子具有可进行50%以上的变位的柔软性，由此在压合时可以对导电性粒子施加适宜的压力，因此可获得高的连接可靠性。并且弹性体粒子的压缩回复率为50%以上，由此可缓和卷的卷拧所产生的卷压，可防止粘连。

公开(公告)号：CN102090154B

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN200980127028.9

申请日：2009-04-09

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 山田泰伸 ,  阿久津恭志 ,  宫内幸一

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/29 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2857 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31909

Abstract: 本发明使用各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜将可在比热固化性环氧树脂更低温、短时间内固化的聚合性丙烯酸系化合物与形成薄膜的树脂一起使用，在130℃的压接温度、3秒的压接时间这样的压接条件下进行各向异性连接时，可实现高的粘合强度和良好的导通可靠性。为此的各向异性导电薄膜具有绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层叠层而成的结构。绝缘性粘合层和各向异性导电粘合层各自含有聚合性丙烯酸系化合物、形成薄膜的树脂和聚合引发剂。聚合引发剂含有一分钟半衰期温度不同的2种有机过氧化物。该2种有机过氧化物中，一分钟半衰期温度高的有机过氧化物由于分解而生成苯甲酸或其衍生物。

公开(公告)号：CN103988289A

公开(公告)日：2014-08-13

申请号：CN201280061980.5

申请日：2012-12-13

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 玉屋英明 ,  大谷章 ,  子松时博

IPC: H01L21/60 ,  H01B5/16 ,  H01L21/56 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/602 ,  C09J2205/102 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/27442 ,  H01L2224/27901 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  C09J7/00

Abstract: 本发明提供能够在连接前检查连接部的、能够预测对于连接有贡献的导电性颗粒数、且连接时对准标记的识别性优异的带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片。一种带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片，其特征在于，前述带各向异性导电薄膜的半导体芯片或晶片具有一面有多个电路电极的半导体芯片或晶片以及覆盖该电路电极的各向异性导电薄膜，该各向异性导电薄膜包含绝缘性树脂成分和导电性颗粒，并且该各向异性导电薄膜所含的导电性颗粒总数的60％以上存在于与该电路电极的平均高度相比为该各向异性导电薄膜的表面侧。

公开(公告)号：CN103857762A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201280049384.5

申请日：2012-07-10

Applicant: 德莎欧洲公司

Inventor： K.凯特特尔根布谢尔

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J7/0207 ,  C08F220/18 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C08K7/06 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83905 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2857 ,  H01L2924/00012 ,  C08F2220/1825 ,  C08F2220/1858 ,  C08F220/06 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘合剂混配组合物，其包含a)聚合物-金属共混物，所述聚合物-金属共混物包含至少一种粘合剂混配物，至少一种金属组分，其在50℃-400℃的温度范围内熔融，和b)至少一种纤维状导电填料材料，其中所述填料材料至少部分地作为包含金属组分的相互连接的纤维网络存在。

公开(公告)号：CN103764780A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280042413.5

申请日：2012-08-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大学纪二 ,  中尾航大 ,  武藏岛康 ,  古田喜久

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  C09J133/00 ,  H01B5/02

CPC classification number: C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/122 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/163

Abstract: 本发明提供即使长期使用或者在苛刻的环境条件下使用时也可以发挥稳定的电传导性的导电性粘合带。本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且不含有导电性填料。另外，本发明的导电性粘合带的特征在于，在金属箔的单面侧具有粘合剂层，所述粘合剂层具有5%～69重量%的凝胶分数并且含有导电性填料。上述导电性粘合带优选在热循环试验中测定的第1个循环的最大电阻值为1Ω以下、并且第200个循环的最大电阻值为第1个循环的最大电阻值的5倍以下。

公开(公告)号：CN103524775A

公开(公告)日：2014-01-22

申请号：CN201310397931.5

申请日：2010-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 小林彻郎 ,  斋藤诚 ,  藤井浩喜 ,  畑中逸大 ,  加藤和通 ,  中野真也

IPC: C08J9/12 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C08J9/122 ,  B32B5/022 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B25/045 ,  B32B25/10 ,  B32B25/12 ,  B32B27/065 ,  B32B27/12 ,  B32B2266/025 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/21 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  C08J9/0066 ,  C08J2201/03 ,  C08J2203/08 ,  C08J2205/052 ,  C08J2323/02 ,  C08J2323/12 ,  C08J2323/16 ,  C08K3/04 ,  C08L23/02 ,  C08L23/04 ,  C08L23/10 ,  C08L2205/02 ,  C09J7/26 ,  C09J7/29 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/622 ,  C09J2400/243 ,  C09J2433/00 ,  H01B1/24 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249982 ,  Y10T428/249983

Abstract: 本发明提供树脂发泡体，其柔软性和导电性优异，形状加工容易，进而能够作为可填充高密度化的电子零件间的微小间隙的导电性缓冲密封材料使用。本发明的树脂发泡体的特征在于，体积电阻率为1010Ω·cm以下，且50%压缩时的抗回弹负荷为5N/cm2以下。该树脂发泡体的表面电阻率优选为1010Ω/□以下。另外，该树脂发泡体的表观密度优选为0.01～0.15g/cm3。进而，该树脂发泡体的发泡倍率优选为9倍以上。

公开(公告)号：CN103493297A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280017850.1

申请日：2012-04-11

Applicant: 迪睿合电子材料有限公司

Inventor： 浅羽康祐 ,  松岛隆行 ,  佐藤大祐

IPC: H01R11/01 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J133/00 ,  C09J163/00 ,  H01B5/16 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/361 ,  C08K3/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C08L2205/03 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/323 ,  C08L33/00

Abstract: 将含有具有极性基团的化合物的挠性印刷基板和碱性玻璃基板在低温且以良好的粘接力连接。将形成有端子（10）的第1电子部件（11）和形成有端子（12）的第2电子部件（13）电连接的各向异性导电膜（21）中，具有导电性粒子含有层（22）和绝缘性粘接层（23），所述导电性粒子含有层（22）含有自由基系固化剂、丙烯酸类树脂、环氧树脂和导电性粒子（20），所述绝缘性粘接层（23）含有阳离子系固化剂、环氧树脂、丙烯酸类树脂和自由基系固化剂。