公开(公告)号：CN1937201A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200610154362.1

申请日：2006-09-22

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 白岩裕嗣

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/00 ,  C23C14/56 ,  C23C16/54 ,  B65G49/05 ,  B65G49/06 ,  B65G49/07

CPC classification number: C23C16/54 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754

Abstract: 本发明提供一种在能够单层式或双层式的一个以上基板处理腔室混合存在的多腔室型基板处理系统中提高生产率的基板处理装置和方法。根据处理腔室的种类和基板的处理，使用从两个搬送臂同时进入和退出进行基板搬入搬出的第一顺序、以两个搬送臂在互相不同的时刻进入进行搬入搬出的第三顺序和在同时进行搬入和搬出基板的第一和第三顺序之间的第二顺序中选取的最适宜的基板搬入搬出方法。

公开(公告)号：CN1841653A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065966.9

申请日：2006-03-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 仲山阳一 ,  森泽大辅

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67276

Abstract: 本发明公开了一种基板处理装置，其包括多个用于处理基板的处理室以及将基板从多个处理室运入运出的输送部，包括输送历史记录部、处理历史记录部以及报警历史记录部。输送历史记录部将关于输送部输送基板的历史信息与每一基板相关联，并记录该历史信息作为第一历史信息。处理历史记录部将关于多个处理室中的每一个内的基板的处理状态的历史信息与每一被处理的基板目标相关联，并记录该历史信息作为第二历史信息。报警历史记录部将关于在输送部和处理室至少一个之内发生的报警的历史信息与每一基板相关联，并记录该历史信息作为第三历史信息。

公开(公告)号：CN1711369A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380103273.9

申请日：2003-11-12

Applicant: 优纳克斯巴尔策斯股份有限公司

Inventor： R·奥斯特曼 ,  A·比歇尔 ,  M·叶利亚库比

IPC: C23C14/56 ,  C23C16/54

CPC classification number: H01L21/67178 ,  C23C14/566 ,  C23C14/568 ,  C23C16/54 ,  F27B5/04 ,  F27B5/12 ,  F27B17/0025 ,  F27D3/0084 ,  F27D3/06 ,  F27D2003/0065 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67236 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67772 ,  H01L21/67781 ,  Y10S414/139

Abstract: 为了简化并提高多工序基片真空处理的灵活性，一负载锁定和处理塔LLPT1包括一负载锁定部件LLA和一处理部件PMA。负载锁定部件LLA一方面与外部环境AT相连通，另一方面与位于一运送部件TA中的真空环境V相连通。基片在负载锁定部件LLA和处理部件PMA之间的搬运是通过各开口来实现的。

公开(公告)号：CN1675743A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN03819562.3

申请日：2003-06-20

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 栗田真一

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67259 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67236 ,  Y10S414/136

Abstract: 一种半导体处理工具的转送室被设计成可与多个处理和/或负载锁定室相耦合。数量较少的衬底传感器被提供至该转送室中用以确认衬底的存在和/或衬底相对于该处理室和/或负载锁定室的位置。在一实施例中，每一处理室和/或负载锁定室可与相邻的室及不相邻的室共享传感器。

公开(公告)号：CN1550890A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410063908.3

申请日：2004-05-18

Applicant: ASML荷兰有限公司

Inventor： J·F·胡格坎普 ,  A·J·H·克洛普 ,  J·H·G·弗兰斯森

IPC: G03F7/00

CPC classification number: G03F7/70933 ,  G03F7/70741 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70808 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201

Abstract: 本发明涉及一种通过载荷贮存室(LL)在平版印刷图案形成室(PC)和第二环境之间转移物体(W)的方法。载荷贮存室(LL)形成有内部空间，该内部空间由形成在所述内部空间的壁而密封，载荷贮存室(LL)包括面向该平版印刷图案形成室的第一个门(11)和面向该第二环境的第二个门(12)。在至少部分转移期间利用气体给载荷贮存室(LL)排气，该气体基本不包含粒子，氧气，碳氢化合物和水中的至少一种。

公开(公告)号：CN1165637C

公开(公告)日：2004-09-08

申请号：CN96102265.5

申请日：1996-06-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全在善 ,  金元永 ,  梁允模 ,  蔡胜基

IPC: C23C14/56

CPC classification number: H01L21/67748 ,  C23C14/566 ,  H01J37/18 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32743 ,  H01J2237/184 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67739 ,  Y10S414/139

Abstract: 提供一种使用真空系统的半导体器件制造设备。在通入气体进气口的预定部分里安装加热源。在排气管的预定部分里安装通气速度控制阀，用于通过控制其开口度控制气体从装料预真空室向泵流动的速度。排气管具有不同直径的主管以降低通气速度。由于避免在装料预真空室中气体的绝热膨胀，所以能够减少凝聚-引起的微粒形成。

公开(公告)号：CN1501445A

公开(公告)日：2004-06-02

申请号：CN200310116459.X

申请日：1996-06-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全在善 ,  金元永 ,  梁允模 ,  蔡胜基

IPC: H01L21/265 ,  H01L21/203 ,  H01L21/00 ,  C23C14/56

CPC classification number: H01L21/67748 ,  C23C14/566 ,  H01J37/18 ,  H01J37/3244 ,  H01J37/32743 ,  H01J2237/184 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67739 ,  Y10S414/139

Abstract: 一种半导体器件制造设备，包括：用于制造半导体器件的加工室；用于与上述的加工室连通的许多装料预真空室，用于装传送到上述的加工室的半导体晶片；用于降低上述的许多装料预真空室的压力的泵；使上述的装料预真空室与上述的泵连接的排气管，用来排除上述的装料预真空室的气体，上述的排气管包括许多条支管，每条支管与每个装料预真空室连接，和包含具有预定部分在直径上不同于其余部分的主管，其一端与上述的许多条支管连接而另一端与上述的泵连接；和安装在上述的排气管的预定部分内的阀。

公开(公告)号：CN1440564A

公开(公告)日：2003-09-03

申请号：CN01812425.9

申请日：2001-06-30

Applicant: 应用材料有限公司

Inventor： 伊利亚·佩尔洛夫

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L21/67196 ,  H01L21/67201

Abstract: 在一第一形式中，提供一锁料室，它包括：(1)用于保持静止的第一室部分；(2)用于相对于第一室移动的第二室部分；和(3)一位于第一和第二室部分之间的基体搬运器。锁料室用于采取：(a)一封闭位置，其中，第一和第二室部分彼此接触，以便界定能保持真空压力的区域；(b)一打开位置，其中，第二室部分从第一室部分移开，以便界定一开口；和(c)一装载位置，其中，至少一部分基体搬运器穿过开口伸出。提供了按照这些和其它形式的系统和方法。

公开(公告)号：CN1365519A

公开(公告)日：2002-08-21

申请号：CN01800657.4

申请日：2001-03-26

Applicant: 大金工业株式会社

Inventor： 和田定幸

IPC: H01L21/68

CPC classification number: H01L21/67745 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/6835

Abstract: 一种印刷线路板传送装置,其中,传送室(101)和第1装载锁定室(10)及第2装载锁定室(110)的连接部为直线状排列设置。又,在不影响机械臂(106)的旋转及伸缩运动的位置设置处理印刷线路板(400)的处理站(120,121)。采用该结构,可在控制覆盖区扩大的同时,提高印刷线路板传送装置的集成度。并可实现装载锁定室共享的印刷线路板传送装置。

公开(公告)号：CN108695202A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201810269345.5

申请日：2018-03-29

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Inventor： 河边笃 ,  近藤圭祐

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67742 ,  B65G47/907 ,  B65G2201/0297 ,  H01L21/67017 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207 ,  H01L21/67745 ,  H01L21/67748 ,  H01L21/67754 ,  H01L21/67155 ,  H01L21/67739

Abstract: 本发明提供一种小型的处理系统，其包括对晶片等的多个被处理体一并进行规定的处理的多反应器式的真空处理室，能够以高生产率对被处理体进行处理。本发明的处理系统(1)中，多反应器式的真空处理室(101～104)沿着规定的方向设置，输送设备3)分别沿着上述规定的方向设置，具有分别沿着上述规定的方向输送晶片(W)的第一共用输送装置和第二共用输送装置(30、31)，第一共用输送装置(30)从与上述规定的方向正交的方向的一方与真空处理室(101～104)分别连接，第二共用输送装置(31)从与上述规定的方向正交的方向的另一方与真空处理室(101～104)分别连接。