公开(公告)号：CN104423745A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310389706.7

申请日：2013-09-02

Applicant: 天津富纳源创科技有限公司

Inventor： 吴和虔

IPC: G06F3/044

CPC classification number: H05K1/0289 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04112 ,  H05K1/092 ,  H05K3/027 ,  H05K3/046 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T29/49155 ,  H05K3/103

Abstract: 本发明涉及一种触摸屏的制备方法，该方法包括：提供一绝缘基底，且该绝缘基底表面具有一透明导电层；图案化该透明导电层，得到多个间隔设置的第一透明导电层；形成多个间隔设置的粘胶层，且每个粘胶层将一对应的第一透明导电层部分覆盖，从而使第一透明导电层部分暴露；在所述多个粘胶层的表面形成一碳纳米管层；图案化该碳纳米管层，得到多个间隔设置且与所述多个第一透明导电层一一对应的第二透明导电层，且每个第二透明导电层设置于一粘胶层表面；对应每个第一透明导电层形成多个第一电极和一第一导电线路，同时对应每个第二透明导电层形成多个第二电极和一第二导电线路；以及切割得到多个触摸屏。

公开(公告)号：CN104254823A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021954.4

申请日：2013-04-26

Applicant: 国立大学法人大阪大学 ,  昭和电工株式会社

Inventor： 菅沼克昭 ,  内田博 ,  篠崎研二

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供一种无需通过真空工艺、湿法刻蚀法而通过简便的方法制造图案识别性高的静电电容式触摸面板用透明导电基板的方法，透明导电基板及静电电容式触摸面板。在透明膜的至少一方的主面，利用导电性糊剂形成电极用引绕电极图案；在电极图案形成部，以与电极用引绕电极图案连接的方式，用含有金属纳米线或金属纳米颗粒的透明导电图案形成用墨印刷电极图案并干燥；在光照射部(18)，对干燥后的电极图案照射脉冲光，将透明导电图案形成用墨中所含有的金属纳米线或金属纳米颗粒烧结。

公开(公告)号：CN104205250A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016257.X

申请日：2013-03-26

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 渡部弘也

IPC: H01B13/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: H05K3/06 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明的目的在于提供一种导电图案形成基板的制造方法，削减了浸渍在抗蚀剂剥离液中的光刻胶剥离工序，并用保护膜保护透明电极图案。该制造方法的特征在于，具有：导电膜形成工序，在基材(10)形成有机透明导电膜(20)；绝缘膜形成工序，在有机透明导电膜(20)上的至少一部分形成透明绝缘膜图案(30)；和钝化工序，通过使未形成透明绝缘膜图案(30)的有机导电膜(20)露出的区域接触氧化剂来将其非导电化，由此使形成透明绝缘膜图案(30)的有机透明导电膜(20)的一部分成为导电图案(透明电极图案(22))。

公开(公告)号：CN104094362A

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201280062937.0

申请日：2012-12-10

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 马克·J·佩莱里蒂 ,  约翰·P·贝茨尔德 ,  约翰·J·斯特拉丁格 ,  吴平凡 ,  海厄森斯·L·莱丘加 ,  马诺耶·尼马尔

IPC: H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  B23K26/36 ,  B23K26/40 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/34 ,  B23K2101/38 ,  B23K2103/172 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  G02F2202/022 ,  G02F2202/36 ,  H01B1/02 ,  H05K3/027 ,  H05K3/282 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明描述了一种透明电导体(10；20)，包括透明基板(14；201)；复合层(18；28)，该复合层包括设置在透明基板(14；201)的主表面的至少一部分上并包括多个互连金属纳米线的导电层(12)，和设置在导电层(12)的至少一部分上的聚合物保护层(16)；其中所述复合层中的图案包括复合层的x-y平面的x轴和y轴以及进入复合层的x-y平面的z轴，且该图案限定复合层(18；28)的x-y平面中的多个导电区域(24,24')，其中该导电区域(24,24')被电绝缘迹线(21)彼此分隔开，所述电绝缘极限中的每一者限定进入复合层(18；28)的x-y平面的z轴中的凹谷，该凹谷具有相对于复合层(18；28)的x-y平面50纳米至100纳米范围内的最大深度(27)，其中该凹谷具有10微米至1000微米范围内的横截面宽度(M1)，并且其中该凹谷还包括多个具有进一步进入复合层(18；28)的x-y平面的z轴中50纳米至100纳米范围内的深度(23)的裂缝(22)。还描述了以图案形式照射透明电极(10；20)以产生电绝缘迹线(21)的方法。

公开(公告)号：CN104011804A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201480000277.2

申请日：2014-01-22

Applicant: 苏州诺菲纳米科技有限公司

Inventor： 潘克菲

IPC: H01B1/00 ,  H01B13/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H05K1/092 ,  G02F2201/12 ,  G02F2202/36 ,  G02F2203/01 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026

Abstract: 本发明揭示了一种具有融合金属纳米线的透明导电电极及其制造方法。所述融合纳米线的接合点的结深度小于单个金属纳米线的直径之和。

公开(公告)号：CN103975294A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201280059836.8

申请日：2012-12-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 田仲裕之 ,  村上泰治 ,  笹原直树 ,  向郁夫 ,  五十岚由三 ,  海老原雅彦 ,  山崎宏

IPC: G06F3/041

CPC classification number: H05K3/287 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0108 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31938

Abstract: 本发明的触摸面板用电极的保护膜的形成方法具备：在具有触摸面板用电极的基材上设置由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物构成的感光层的第1工序；通过活性光线的照射使感光层的规定部分固化的第2工序；以及将感光层的规定部分以外的部分除去、形成覆盖电极的一部分或全部的由感光层的规定部分的固化物构成的保护膜的第3工序，其中，感光性树脂组合物的羟值为40mgKOH/g以下。

公开(公告)号：CN103874311A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310017813.7

申请日：2013-01-17

Applicant: 胜华科技股份有限公司

Inventor： 朱冠宇 ,  黄振富 ,  刘秋梅 ,  陈明武 ,  黄敬佩 ,  黄俊诚 ,  王愉晴 ,  李忠宪 ,  陈国兴 ,  陈昱廷 ,  苏振豪

IPC: H05F3/00

CPC classification number: H02H9/02 ,  G06F3/0416 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04107 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09727 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种复合线路结构，其配置在基板上。基板包括配置有至少一元件的元件区及配置有复合线路结构的外围线路区。复合线路结构包括多个第一接垫、至少一第二接垫、多条第一走线及至少一第二走线。第一走线连接至元件。各第一走线具有彼此连接的第一线性部以及第一搭接端部。各第一走线通过第一搭接端部与其中一第一接垫电性连接。第二走线具有彼此连接的第二线性部以及至少一第二搭接端部。第二走线通过第二搭接端部与第二接垫电性连接。第一线性部的宽度小于第一搭接端部的宽度，且第二线性部的宽度小于第二搭接端部的宽度。

公开(公告)号：CN103842408A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280040267.2

申请日：2012-08-14

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 胁田润史 ,  宫崎大地 ,  三好一登 ,  富川真佐夫

IPC: C08G73/10 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08G73/10 ,  C08G73/22 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明的课题是提供热处理后的膜具有优异的耐热性、透光性、低双折射性的聚酰胺酸树脂组合物、聚酰亚胺树脂组合物和聚酰亚胺噁唑树脂组合物以及含有它们的柔性基板。于是，提供了一种聚酰胺酸树脂组合物，其特征在于，含有(a)以通式(1)所表示的结构单元作为主成分的聚酰胺酸、和(b)溶剂。通式(1)中，X1、X2各自独立地表示氢原子或碳原子数1～10的1价有机基团，R1表示具有单环式或稠环式的脂环结构的碳原子数4～40的4价有机基团，或者具有单环式脂环结构的有机基团直接或介由桥联结构彼此连接而成的碳原子数4～40的4价有机基团，R2表示具有至少2个羟基的碳原子数2～40的2价有机基团。

公开(公告)号：CN103811099A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310757043.X

申请日：2013-11-14

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： J·朱 ,  J·克拉拉克 ,  G·卡纳里昂 ,  K·M·奥康纳 ,  卜路嘉 ,  P·特雷福纳斯

IPC: H01B1/22 ,  H01B13/00 ,  B82Y10/00 ,  B82Y40/00 ,  G06F3/045 ,  H01L31/0224

CPC classification number: H05K1/097 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  H01B1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L31/1884 ,  H05K3/02 ,  H05K3/1283 ,  H05K2201/0108 ,  Y02E10/50 ,  Y10T29/49155

Abstract: 提供了一种制造图案化的透明导体的方法，该方法包括：提供银油墨芯组分，该组分包含分散在银载体中的银纳米颗粒；提供壳组分，该壳组分包含分散在壳载体中的成膜聚合物；提供基材；对所述银油墨芯组分和壳组分进行共同静电纺丝，形成芯-壳型纤维，其中所述银纳米颗粒处于所述芯中；将所述芯-壳型纤维沉积在基材上；对沉积的芯-壳型纤维的一部分进行选择性处理，从而提供图案化的透明导体，所述图案化的透明导体包括处理的区域和未处理的区域；所述处理的区域包括多个电互连的银微型线，所述处理的区域是导电性区域；所述未处理的区域是电绝缘性区域。

公开(公告)号：CN103699261A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310705569.3

申请日：2013-12-19

Applicant: 京东方科技集团股份有限公司

Inventor： 张方振

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/044

CPC classification number: H05K3/0017 ,  G06F3/044 ,  G06F2203/04103 ,  G06F2203/04111 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/10128 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158

Abstract: 本发明涉及触控技术领域，公开了一种触控面板及其制造方法。在所述触控面板中，透明导电层被所述高度差结构分割成为第一电极、第二电极子件阵列和填充块，并且第二电极子件阵列由导电的桥接线阵列串接成多列第二电极，因此省略了对透明导电层进行的构图工艺，从而减少了制作工艺，降低了生产成本。同时，由于透明导电层覆盖整个衬底基板，改善了整个触控面板透光率和反射率的均匀性，进而改善了显示画面的均匀性。