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公开(公告)号：CN105754129A
公开(公告)日：2016-07-13
申请号：CN201610140994.6
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08J7/04 , C08L63/00 , C09D163/00 , C09J7/02 , C09J177/00 , C09J179/08 , B32B15/092 , B32B15/20 , B32B27/04 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B38/00
CPC classification number: C09J177/00 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B15/088 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/28 , B32B27/34 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/302 , B32B2307/304 , B32B2307/306 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/20 , C08G59/621 , C08G73/14 , C08K3/013 , C08L63/00 , C08L2203/20 , C09J7/25 , C09J179/08 , C09J2461/00 , C09J2463/00 , C09J2463/006 , C09J2477/00 , C09J2479/086 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L23/051 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/13034 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , Y10T156/10 , Y10T428/28 , Y10T428/2896 , Y10T428/31522 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08J7/047 , B32B15/20 , B32B37/12 , B32B38/00 , B32B38/0036 , B32B2038/0076 , B32B2307/558 , C08J2367/02 , C08J2463/00 , C08K2201/011 , C08K2201/014 , C09D163/00 , C09J2479/00 , C08L61/06 , C08K2003/2227 , C08K7/18
Abstract: 本发明涉及多层树脂片、其制造方法、其固化物的制造方法、及高热传导树脂片层叠体及其制造方法。所述多层树脂片具有：含有具有介晶骨架的环氧树脂、固化剂和无机填充材料的树脂层；以及设置于所述树脂层的至少一方的面上的绝缘性粘接剂层。
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公开(公告)号：CN104170029A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380014556.X
申请日：2013-04-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H01L31/1884 , H05K1/092 , H05K2201/0281 , H05K2203/0514 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。
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公开(公告)号：CN104170029B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201380014556.X
申请日：2013-04-02
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/02 , H01L31/1884 , H05K1/092 , H05K2201/0281 , H05K2203/0514 , Y02E10/50
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：层压工序，在该工序中准备依次具备支撑膜、含有导电性纤维的导电层和含有感光性树脂的感光性树脂层的感光性导电膜，将导电层和感光性树脂层层压到基材上以使得导电层密合在基材上；和图案形成工序，在该工序中通过将上述基材上的感光性树脂层进行曝光和显影来形成导电图案。
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公开(公告)号：CN103975294B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280059836.8
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: H05K3/287 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K3/281 , H05K2201/0108 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明的触摸面板用电极的保护膜的形成方法具备：在具有触摸面板用电极的基材上设置由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物构成的感光层的第1工序；通过活性光线的照射使感光层的规定部分固化的第2工序；以及将感光层的规定部分以外的部分除去、形成覆盖电极的一部分或全部的由感光层的规定部分的固化物构成的保护膜的第3工序，其中，感光性树脂组合物的羟值为40mgKOH/g以下。
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公开(公告)号：CN103328548A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103328548B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201280006296.7
申请日：2012-01-20
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2457/20 , B32B2605/00 , B32B2605/003 , C08G59/621 , C08K3/013 , C08L63/00 , H05K1/0373 , H05K1/189 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明的树脂组合物片材由包含热固性树脂、酚醛树脂和绝缘性无机填料的树脂组合物形成，在所述树脂组合物片材的表面中，最大深度0.5μm以上的凹部的占有率以面积率计为4%以下。
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公开(公告)号：CN105593950B
公开(公告)日：2018-04-13
申请号：CN201480054247.X
申请日：2014-08-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/32 , B32B3/08 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/343
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：准备依次具备含有导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从导电层一侧密合在基材上的方式将导电层及感光性树脂层层压的工序；和通过将基材上的感光性树脂层及导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。
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公开(公告)号：CN105542125B
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：CN201510957663.7
申请日：2010-09-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08G59/24 , C08G59/26 , C08G59/62 , C08K3/22 , B32B15/092 , B32B27/18 , B32B37/02 , B32B37/06 , B32B37/10 , C08J7/04
CPC classification number: C08L63/08 , B32B15/08 , B32B27/26 , B32B27/38 , C08G59/621 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08L61/06 , C08L61/12 , C08L63/00 , Y10T156/10 , Y10T428/31529 , C08L2666/22 , C08L2666/16
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂片、树脂固化物及其制造方法、树脂片层叠体及其制造方法。所述树脂组合物包含：具有介晶基团的环氧树脂单体、含有具有下述通式(I)所示结构单元的化合物的酚醛清漆树脂、以及无机填充材料，通式(I)中，R1表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，R2和R3各自独立地表示氢原子、烷基、芳基或芳烷基，m表示0～2的整数，n表示1～7的整数。
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公开(公告)号：CN106126003A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610515674.4
申请日：2012-12-04
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: H05K3/287 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K3/281 , H05K2201/0108 , Y10T428/265 , Y10T428/31938
Abstract: 本发明的触摸面板用电极的保护膜的形成方法具备：在具有触摸面板用电极的基材上设置由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物以及光聚合引发剂的感光性树脂组合物构成的感光层的第1工序；通过活性光线的照射使感光层的规定部分固化的第2工序；以及将感光层的规定部分以外的部分除去、形成覆盖电极的一部分或全部的由感光层的规定部分的固化物构成的保护膜的第3工序，其中，感光性树脂组合物的羟值为40mgKOH/g以下。
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公开(公告)号：CN105593950A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201480054247.X
申请日：2014-08-28
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: G03F7/32 , B32B3/08 , B32B5/02 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B9/045 , B32B27/08 , B32B27/12 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2262/103 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2264/107 , B32B2307/202 , B32B2307/306 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2457/202 , B32B2457/208 , G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/343
Abstract: 本发明的导电图案的形成方法具备下述工序：准备依次具备含有导电性纤维的导电层、含有感光性树脂及无机填料的感光性树脂层以及支撑膜的感光性导电膜，按照从导电层一侧密合在基材上的方式将导电层及感光性树脂层层压的工序；和通过将基材上的感光性树脂层及导电层进行曝光及显影，从而形成导电图案的工序。
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