公开(公告)号：CN1456035A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800057.9

申请日：2002-01-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4688 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。

公开(公告)号：CN1454273A

公开(公告)日：2003-11-05

申请号：CN00819940.X

申请日：2000-08-04

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 村山定光 ,  松井亨景 ,  和田正典 ,  石原繁

IPC: D21H13/26 ,  D04H1/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: D04H1/4334 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/549 ,  D04H1/64 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/2904 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T442/609 ,  Y10T442/61 ,  Y10T442/611 ,  Y10T442/69

Abstract: 本发明披露了一种耐热纤维纸页，它主要是由由耐热有机聚合物制得的短纤维，由未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺制得的短纤维，和有机树脂粘合剂和/或由耐热有机聚合物制得的纤条体构成的，其中，以总纸计，所述短纤维的量为45－97重量％；所述有机树脂粘合剂和/或所述纤条体的量为3－55重量％；并且使所述有机树脂粘合剂固化，和/或使所述未拉伸或低比率拉伸的对－芳族聚酰胺短纤维和所述纤条体部分软化和/或变形和熔融，以使其作为粘合剂。这种耐热纤维纸具有优异的耐热性，优异的热尺寸稳定性，优异的层间撕裂强度，在高湿度环境中优异的电绝缘性，等等；尽管具有高的松密度但仍具有良好的树脂浸透性。其尤其适用作电绝缘材料的基材或用作电路用层压材料的基材。

公开(公告)号：CN1392912A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802817.9

申请日：2001-09-17

Applicant: 新神户电机株式会社 ,  王子制纸株式会社

Inventor： 车谷茂 ,  落田学 ,  平冈宏一

IPC: D21H13/26 ,  D21H27/12 ,  D04H1/58 ,  C08J5/24 ,  H01B5/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/081 ,  B29C70/885 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0261 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/048 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1425 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/587 ,  D04H1/64 ,  D04H1/732 ,  D21H13/26 ,  H01B3/305 ,  H01B3/50 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T442/2738 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/696 ,  Y10T442/697 ,  Y10T442/699

Abstract: 一种电气绝缘非织造织物具有对芳族聚酰胺纤维主要成份，该对芳族聚酰胺纤维以热固性树脂粘合剂及第二粘合剂互相粘结，该第二粘合剂是从具有软化温度220℃或更高的热塑性树脂的纤维碎块、纤维浆粕及纤条体中选出的一种粘合剂，该对芳族聚酰胺纤维是浆粕或碎块及浆粕两者，该两者碎块及浆粕的掺和质量比是0/100～95/5，而最好是50/50～90/10，聚对苯二胺对苯酰胺纤维碎块的纤维长度最好是3～6mm，在非织造织物中的热固性树脂粘合剂的含量为5～30％(质量)，而第二粘合剂的含量为5～15％(质量)。

公开(公告)号：CN1364208A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN00810718.1

申请日：2000-06-29

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： H·苏祖基 ,  L·J·赫斯勒 ,  C·R·怀特菲尔德

IPC: D21H13/26

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D21H13/26 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 提供了一种纤维纸,它由通过液晶纺丝所形成的全芳族聚酰胺纤维组成。该纤维纸能用作电路的基板的基础材料,和它能够在高湿度下显示出高的电绝缘可靠性,优异的后加热尺寸稳定性,和高的耐热性。

公开(公告)号：CN1064308C

公开(公告)日：2001-04-11

申请号：CN97102466.9

申请日：1997-02-19

Applicant: 帝人株式会社 ,  新神户电机株式会社 ,  王子制纸株式会社

Inventor： 村山定光

IPC: B29D7/01 ,  B29K105/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/60 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/697

Abstract: 一种具有极好绝缘性和在高温和/或高湿度下具有优异尺寸稳定性的全芳族聚酰胺短纤维网，包括：70-96重量份由5-30%(重量)的间位-型全芳族聚酰胺短纤维和70-95%(重量)的对位-型全芳族聚酰胺短纤维混合物组成的短纤维网，和4-30重量份掺入到该短纤维网中的粘合剂。

公开(公告)号：CN1236410A

公开(公告)日：1999-11-24

申请号：CN98801126.3

申请日：1998-05-28

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 村山定光 ,  松井亨景

IPC: D21H13/26 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  H05K1/03 ,  C08J5/06

CPC classification number: C08J5/06 ,  D21H13/20 ,  D21H13/24 ,  D21H13/26 ,  D21H25/06 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/903 ,  Y10T428/2969 ,  Y10T428/31562 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31725 ,  Y10T428/31993

Abstract: 本发明公开了一种主要由耐热有机高分子量聚合物人造短纤维和耐热有机高分子量聚合物纤条体组成的耐热纤维纸,其中短纤维含量占该纸总重的40－97(重量)%;纤条体占该纸总重的3－60(重量)%,而且该纤条体可部分软化和/或熔化以用作粘合剂。该纸在高湿度下具有优异的耐热性、热尺寸稳定性、叠层间剥离强度、绝缘电阻,以及其它性能。此外,它虽然体密度高,但具有良好的树脂浸渍性能,因此尤其适用作电绝缘材料的基质和电路板层压件的基质。

公开(公告)号：CN1162526A

公开(公告)日：1997-10-22

申请号：CN97102697.1

申请日：1997-02-27

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 中田高弘 ,  饭田隆久 ,  山口孝 ,  金沢敏秀

IPC: B32B25/00

CPC classification number: B32B5/26 ,  B29C70/025 ,  B29C70/50 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B5/28 ,  B32B37/0038 ,  B32B38/08 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/20 ,  B32B2305/30 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293

Abstract: 一种包括一个中间层和两个形成于中间层之上的表面层的叠层板。在叠层板中，中间层包括一个用含有热固性树脂和无机填料的树脂合剂浸透的玻璃纤维无纺布制成的中心层和形成于中心层上的各自由含有热固性树脂和无机填料的所述树脂合剂制成的上层和下层，并且形成在中间层上的两个表面层均由浸透热固性树脂的纤维基底制成；以及一种用于生产叠层板的工艺过程。

公开(公告)号：CN1161902A

公开(公告)日：1997-10-15

申请号：CN97102466.9

申请日：1997-02-19

Applicant: 帝人株式会社

Inventor： 村山定光

IPC: B29D7/01 ,  B29K105/12

CPC classification number: H05K1/0366 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/60 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/697

Abstract: 一种具有极好绝缘性和在高温和/或高湿度下具有优异尺寸稳定性的全芳族聚酰胺短纤维网，包括：70-96重量份由5-30％(重量)的间位-型全芳族聚酰胺短纤维和70-95％(重量)的对位-型全芳族聚酰胺短纤维混合物组成的短纤维网，和4-30重量份掺入到该短纤维网中的粘合剂。

公开(公告)号：CN1083883A

公开(公告)日：1994-03-16

申请号：CN93106746.4

申请日：1993-05-13

Applicant: 纳幕尔杜邦公司

Inventor： B·基拉约格鲁 ,  W·J·沙利文

IPC: D21G1/00 ,  D21H25/04

CPC classification number: D21H25/04 ,  D21H13/26 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293

Abstract: 制备高透气度的强力芳族聚酰胺纸的方法。通过对由聚(对苯二甲酰对苯二胺)短纤维和聚(间苯二甲酰间苯二胺)沉析纤维组成的压光纸进行热处理，得到了具有改善的抗张强度和提高透气度的纸。

公开(公告)号：CN104508005B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380038676.3

申请日：2013-08-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 北井佑季 ,  藤原弘明

IPC: C08G65/48 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08L71/12 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/0276 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/306 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/48 ,  C08G65/485 ,  C08J2371/12 ,  C08K5/29 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C09D171/12 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2201/0293 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249921 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/656

Abstract: 本发明的一个方面所涉及的改性聚苯醚是以在25℃的二氯甲烷中测定的固有粘度为0.03～0.12dl/g，每一个分子在分子末端平均具有1.5～3个由下述式(1)表示的基团，并且分子量为13000以上的高分子量成分为5质量％以下为特征的改性聚苯醚。在此，在下述式(1)中，R1表示氢原子或碳数为1～10的烷基，R2表示碳数为1～10的烷撑基。