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公开(公告)号：CN101283137B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN200680037607.0
申请日：2006-08-03
Applicant: 茵奈格利迪有限责任公司
Inventor： B·G·莫林
CPC classification number: D03D15/00 , B29K2223/12 , D03D15/0011 , D03D15/0027 , D10B2101/06 , D10B2101/12 , D10B2321/02 , D10B2321/021 , D10B2321/022 , D10B2321/041 , D10B2321/042 , D10B2321/06 , D10B2331/021 , D10B2401/041 , D10B2401/063 , H01B3/48 , H01B3/50 , H05K1/024 , H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/029 , Y10T428/249921 , Y10T428/249924 , Y10T442/3065 , Y10T442/3707 , Y10T442/3854 , Y10T442/3886
Abstract: 本申请公开了能够表现出高强度和/或低介电损耗并且重量还很轻的复合层压品。该层压品包括多层由高模量聚烯烃纤维形成的层。纤维可以进行机织或针织以形成织物，或者可以包括在非织造织物中，上述织物可以是复合结构的一层或多层。包括高模量聚烯烃纤维的层可以包括其它纤维，例如玻璃纤维。复合物还可以包括其它材料的层，例如由聚芳酰胺、玻璃纤维或碳纤维机织物或非织造织物形成的层。复合物可以有利地用于低损耗介电应用，例如形成电路板基板，或者有利地用于结合强度与低重量的应用，例如交通工具和船只材料。
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公开(公告)号：CN101692756B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200810181725.X
申请日：2008-12-04
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/03 , C08J5/24 , C08L47/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K5/54 , C08F12/34 , C08F22/40 , C08K5/03 , C08K5/3415
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B3/08 , B32B3/18 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B17/02 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0253 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/00 , B32B2457/04 , B32B2457/08 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/012 , H05K2201/0133 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , Y10T442/2475
Abstract: 本发明目的在于提供在不使加工性劣化的情况下，介质损耗角正切、重量、Z方向的热膨胀系数、成本均得到降低的高频对应配线板材料及使用该材料的电子器件。进而提供将聚烯烃纤维、玻璃纤维和低热膨胀性树脂组合物复合化的预浸料及其固化物作为绝缘层的电气元件。
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公开(公告)号：CN1854173B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610057609.8
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , Y10T428/2913 , Y10T428/2915 , Y10T428/2931
Abstract: 本文公开了采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板。具体而言，本发明提供采用改性环烯烃共聚物的织物增强体和印刷电路板用树脂基板，该织物增强体由通过将改性环烯烃共聚物熔融得到的长纤制备，所述改性环烯烃共聚物包括与具有至少一个不饱和羧基的单体接枝的环烯烃共聚物主链。
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公开(公告)号：CN100523370C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN03800598.0
申请日：2003-04-25
Applicant: 帝人科技产品株式会社
CPC classification number: B32B15/14 , B29C70/10 , B29C70/12 , B29C70/202 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , D21H13/24 , D21H13/26 , D21H21/18 , H05K1/0366 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , H05K2203/0594 , Y10T428/24116 , Y10T428/24124 , Y10T428/2419 , Y10T428/24264 , Y10T428/24994 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T442/2008 , Y10T442/696
Abstract: 耐热性合成纤维纸，其含有40～97质量%的耐热性有机合成聚合物短纤维和使这些短纤维相互结合的3～60质量%的耐热性有机合成聚合物纤条体和/或有机系树脂粘合剂、上述短纤维的至少一部分的两端面相对于垂直于纤维轴的平面具有等于或大于10度的倾斜角度，其作为电路板用叠层体的基体材料是有用的。
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公开(公告)号：CN100508690C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200610057615.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/02 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B38/0004 , B32B2250/20 , B32B2262/0276 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2305/20 , B32B2305/55 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1942629A
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200580011138.0
申请日：2005-04-15
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： M·R·莱维特
IPC: D21H13/26
CPC classification number: D21H13/26 , D21H25/005 , D21H25/04 , H05K1/0366 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293
Abstract: 本发明涉及芳纶纸，所述芳纶纸适用于复合结构且所述芳纶纸采用对芳纶浆粕、絮状物和任选聚合物粘合材料的混合物制备。
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公开(公告)号：CN1863433A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610057615.3
申请日：2006-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/26 , B32B15/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/02 , B32B27/20 , B32B27/36 , B32B37/0038 , B32B38/0004 , B32B2250/20 , B32B2262/0276 , B32B2264/104 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2305/20 , B32B2305/55 , B32B2307/204 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2307/734 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0373 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/0278 , Y10T428/24322
Abstract: 本发明涉及印刷电路板用层压板，该层压板通过将由液晶聚酯纤维形成的织物或无纺布引入液晶聚酯树脂中而制造，因而具有低介电常数和低损耗因子，适合用于高频范围(GHz或更高)，并表现出优异的热性能和高可靠性，得到高的可加工性。
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公开(公告)号：CN1578589A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410054482.5
申请日：2004-07-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4614 , H05K3/20 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K3/4658 , H05K3/4691 , H05K2201/0278 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/061 , Y10T29/49126
Abstract: 一种中间连接用配线基材、多层配线基板以及其制造方法，作为用于构成多层配线基板的单位配线基板的构成，配置有：具有经由设在绝缘层(11)的内部的通孔导体(13a)而连接的多个配线层(12a、12b)的配线基板(14)，由配置在其配线基板的至少一面上的、并在规定的位置具有通孔导体(13b)的预成型薄片构成的绝缘层(15)。因此，根据用于小型、轻量且具有高性能的小型电子设备的多层配线基板的制造方法，能够解决在现有的依次层叠方法中存在的诸如当配线层变多时芯基板与中间连接体的层叠工序增加、工序繁琐化并且累积发生的不良使成品率降低这类问题，层叠工序时的作业性优越、可获得极高的位置精度。
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公开(公告)号：CN1180665C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN01112052.5
申请日：2001-03-23
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 森滋
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/0278 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959
Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底，它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。
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公开(公告)号：CN1106188A
公开(公告)日：1995-08-02
申请号：CN94116432.2
申请日：1994-09-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/462 , H05K1/0366 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0154 , H05K2201/0278 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2201/2072 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/249996
Abstract: 一种印刷电路板，包括设置有通孔的、具有闭合气孔的未固化基片材料。形成通孔时，基片材料中存在的气孔从通孔内壁处打开而构成凹形部分。以导电浆料填充通孔和凹形部分，增加导电浆料和通孔壁表面之间的固紧作用，从而改善其粘合。
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