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公开(公告)号：CN105636340A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201610005933.9
申请日：2016-01-04
Applicant: 京东方科技集团股份有限公司 , 合肥鑫晟光电科技有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/133305 , G09G3/00 , G09G3/20 , G09G2300/04 , G09G2380/02 , H05K2201/05 , H05K2201/09054 , H05K2201/2018
Abstract: 本发明实施例提供一种柔性电路板及显示装置，涉及显示技术领域，能够降低安装及整机震动过程中，由于柔性电路板发生变形导致柔性电路板上Driver IC与背光源背板发生磕碰而损坏的几率。该柔性电路板包括基底、位于基底上的驱动芯片以及支撑垫。支撑垫沿第一方向设置于驱动芯片的至少一侧，支撑垫的高度大于驱动芯片的高度；支撑垫与驱动芯片之间的距离小于或等于驱动芯片在第二方向上的宽度。其中，分别沿驱动芯片相邻两侧边所在的方向为第一方向和第二方向。
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公开(公告)号：CN105529277A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201510679726.7
申请日：2015-10-19
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L21/58
CPC classification number: B23K1/0016 , B23K3/087 , B23K2101/36 , H01L23/13 , H01L23/15 , H01L23/36 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83825 , H01L2224/8384 , H01L2224/8385 , H01L2224/83851 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2203/0405 , H05K2203/167 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/0781
Abstract: 本发明涉及一种用于将电路载体(2)与载体板(3)焊接的方法。对此提供载体板(3)、电路载体(2)和焊料(5)。载体板(3)具有上侧(3t)以及第一校准装置(41)。电路载体(2)具有下侧(2b)以及第二校准装置(42)。将电路载体(2)放置在载体板(3)上，以使得电路载体(2)的下侧(2b)朝向载体板(3)的上侧(3t)，焊料(5)布置在载体板(3)和电路载体(2)之间，并且第一校准装置(41)为第二校准装置(42)形成止挡部，其限制了放置在载体板(3)上的电路载体(2)沿着载体板(3)的上侧的移动。然后熔化焊料(5)并随后冷却，直到其硬化并将下金属化层(22)处的电路载体(2)材料配合地与载体板(3)连接。
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公开(公告)号：CN102720996B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210204974.2
申请日：2009-04-27
Applicant: 爱普生映像元器件有限公司
IPC: G02F1/13357 , F21Y101/02
CPC classification number: G02F1/133603 , G02F1/133608 , G02F2001/133628 , H05K1/0204 , H05K1/021 , H05K1/182 , H05K1/183 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106
Abstract: 本发明涉及一种照明装置、液晶显示装置及电子设备，在垂直型的照明装置中，能够实现光源单元的小型化、薄型化。照明装置为所谓垂直型的照明装置，并包括具有电路基板、与该电路基板电连接的多个光源的光源单元。尤其在该光源单元中，各光源以该光源的至少一部分位于电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部的方式配置在电路基板上。具体地，各光源以构成该各光源的基材的至少一部分进入设在电路基板上的贯通孔中的状态被配置在电路基板上。因此，各光源的至少一部分与电路基板的厚度方向的部分或电路基板的内部部分地重叠。由此，与在电路基板上配置光源而成的光源单元相比较，能够使光源单元的厚度变薄。
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公开(公告)号：CN101577257B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN200910138567.4
申请日：2009-05-08
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: H01L23/367 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电子部件，其具备搭载电子元件的绝缘构件和搭载绝缘构件的热扩散构件，绝缘构件的热膨胀系数比热扩散构件的热膨胀系数小，绝缘构件以埋入的方式搭载在设置于热扩散构件的表面的凹部内。
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公开(公告)号：CN103748413A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040977.5
申请日：2012-06-11
Applicant: 科锐
IPC: F21V29/00 , H05K1/02 , F21V7/00 , F21Y101/02 , F21K9/00
CPC classification number: F21V29/004 , F21K9/233 , F21V7/0008 , F21V29/51 , F21V29/74 , F21Y2115/10 , H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106
Abstract: 公开一种用于在固态定向灯中使用的组件。该组件包括多层FR4印刷电路板(110)和与多层FR4印刷电路板(110)组装在一起的金属散热器(112)。组件构造成安装多个固态光发射器(106)。多层FR4印刷电路板(110)限定孔口，并且金属散热器的至少一部分定位在多层FR4印刷电路板的孔口中。散热器的定位在多层FR4印刷电路板的孔口中的部分与热消散器件连通。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102224605A
公开(公告)日：2011-10-19
申请号：CN200880132077.7
申请日：2008-11-25
Applicant: 电气化学工业株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K1/0204 , H01L33/486 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/32188 , H01L2224/48091 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K2201/0209 , H05K2201/09054 , H05K2201/09736 , H05K2201/10106 , H05K2203/1545 , Y10T428/31678 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种作为用于发光元件的封装化的基板的、能够获得从发光元件充分散热的效果且能够实现大量生产、低成本化和小型化的发光元件封装用基板的制造方法及使用由该制造方法制造出的发光元件封装用基板的发光元件封装体。在具备形成在发光元件的安装位置下方的金属厚层部的发光元件封装用基板的制造方法中具有层叠工序，在该层叠工序中，在将具有绝缘粘接剂及金属层构件的层叠体和具有金属厚层部的金属层构件分别引出的同时将它们层叠一体化，所述绝缘粘接剂由含有导热性填充物的树脂构成且具有1.0W/mK以上的导热率。
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公开(公告)号：CN1780526B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200510124957.8
申请日：2005-07-08
Applicant: 瓦雷欧·维申公司
CPC classification number: H05K7/205 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K3/0061 , H05K7/142 , H05K2201/09054 , H05K2203/0191 , H05K2203/167 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种尤其用于机动车头灯的放电灯控制模块的具有散热体的电子组件。一种具有散热体的电子组件，基本包括印制电路(1)和外壳(3，4)，外壳能够用于热传导和/或电绝缘，并包括散热体(2，5，6)。该散热体插入到印制电路的至少一个表面和外壳的一个表面之间，所述散热体延伸到印制电路的表面的主体部分之上，并包括一方面用于将其固定到印制电路上的粘接面以及另一方面将其固定到外壳表面的粘接面。
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公开(公告)号：CN101548226B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200780044717.4
申请日：2007-11-14
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
IPC: G02F1/13357 , H05K1/05 , F21V29/00
CPC classification number: H05K1/0204 , G02F1/133603 , G02F1/133605 , G02F1/133611 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10106 , H05K2203/1572 , Y10S362/80
Abstract: 本发明披露了背光装置及其制作过程。提供了一种背光模块。背光模块包括一个以散热材料作为一个芯层的一体之双侧电路板；多个光源元件，被安装在电路板的第一表面上；以及多个电子元件，被安装在电路板的第二表面上。导热芯层散发由光源元件产生的热。电路板至少有一个窗口在第二表面的表面层上，以露出导热芯层用于散热。由此，与单侧电路板设计相比，在电路板的照明侧上的元件高度得以统一，并且反射器可以被制成一个光滑平面板以提供更均匀的背光照明。另外，这种配置能够降低制作反射器时的复杂性，从而降低成本。
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公开(公告)号：CN101847346A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200910258376.1
申请日：2009-12-14
Applicant: 三星SDI株式会社
Inventor： 宋裕真
CPC classification number: H05K7/20963 , H05K1/0203 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/10166 , H05K2201/10446 , H05K2201/2036
Abstract: 本发明提供基架和具有基架的等离子体显示装置。等离子体显示装置包括：等离子体显示面板(PDP)；基架，在第一侧被固定到PDP，并具有安装在第二侧的驱动电路板；塔状固定单元，在基架的第二侧上突起；背盖，固定到塔状固定单元的塔单元以覆盖驱动电路板。
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公开(公告)号：CN101176216B
公开(公告)日：2010-05-19
申请号：CN200680016891.3
申请日：2006-06-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H01L33/00 , F21V29/00 , F21V19/00 , F21Y101/02
CPC classification number: H05K1/0204 , F21K9/00 , F21V29/505 , F21V29/763 , F21V29/83 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H05K1/021 , H05K1/053 , H05K1/183 , H05K3/0061 , H05K2201/09054 , H05K2201/09554 , H05K2201/10106 , H05K2203/135 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 发光元件安装用珐琅基板具有内核金属、覆盖于上述内核金属的表面的珐琅层、以及一个以上的通孔，上述内核金属在该通孔的内表面上露出。
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