公开(公告)号：CN105813377A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201610299062.6

申请日：2016-05-09

Applicant: 深圳爱易瑞科技有限公司

Inventor： 罗书克 ,  何定 ,  丁杰

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/021 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供了一种印刷线路板，其包括主板；所述主板设置有安装面及底面，所述安装面用于安装元器件，所述底面设置有焊盘，所述安装面与所述底面之间设置相互绝缘的电源层及接地层；还设置延伸体，所述延伸体与所述接地层连接并延伸至所述底面远离所述安装面的一侧。采用上述方案，本发明通过设计与导电层连接的延伸体，使得导电层的热量能够通过延伸体散发，从而达到了更好的散热效果，使得印刷线路板能够承载密度更大的更多数量元器件。

公开(公告)号：CN105764247A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201610305250.5

申请日：2016-05-09

Applicant: 深圳市博敏电子有限公司

Inventor： 王强 ,  黄建国 ,  徐缓 ,  王飞 ,  徐正武 ,  林明建

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明公开一种抗高温的大功率强电流印制线路板及其制备方法。本发明所提供的印制线路板散热性能优良，且金属散热基块与印制线路板结合强度高而不易脱落，尤其适用于制备汽车电池等大功率的电子设备。

公开(公告)号：CN105578735A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201610143691.X

申请日：2016-03-14

Applicant: 龙南骏亚电子科技有限公司

Inventor： 李德伟 ,  黄勇 ,  张茂国 ,  钟鸿 ,  刘亮 ,  刘海洋 ,  寇亮 ,  刘晓阳 ,  胡家德

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明提供了一种高导热的多层电路板，包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并设有高发热元器件安装区；印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述基板与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，绝缘层与基板的连接面设有对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，该散热孔中装入有散热柱，元器件焊装区于基板表面设有围坝。本发明的高导热多层电路板，通过板层间的梯形嵌入，加强了板层间的稳定性；在保证其具有稳定的绝缘效果的同时，还通过散热孔及散热柱的设置，增强了高发热元器件区域内的散热性能。

公开(公告)号：CN105430922A

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201510964698.3

申请日：2015-12-18

Applicant: 景旺电子科技(龙川)有限公司

Inventor： 肖世翔 ,  朱红

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0011 ,  H05K2201/10416

Abstract: 本发明涉及一种印制板镶金属基的制作方法，包括：(1)将所需压合的线路层完成线路制作；(2)锣出或冲出需镶入的金属基的外形；(3)根据金属基的外形及尺寸在印制板上锣出或冲出相应的嵌槽；(4)将金属基镶入印制板的嵌槽内；(5)利用半固化片将线路层与镶嵌有金属基的印制板压合在一起。该制作方法减少了压合次数，减少了半固化片的成型，无需控制锣槽深度，且产品制作简单、效率更高、品质更好。

公开(公告)号：CN103237412B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201310103741.8

申请日：2013-03-27

Applicant: 苏州远创达科技有限公司

Inventor： 石秋明 ,  马强

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H01L23/3677 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/301 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/1461

Abstract: 一种电子件安装结构及制作方法、电子件产品，该电子件安装结构包括印刷电路板，金属法兰，以及设置在该金属法兰上的若干个电子件，所述印刷电路板上设有开槽，该开槽的槽壁上覆有金属层，所述金属法兰受限于所述槽壁上的金属层，被紧固于该开槽中。由于金属法兰被紧固在PCB的开槽中，因此不存在位置上的偏移，提高了产品的一致性，另外在该电子件安装结构的制作方法中，由于PCB厂家已经将金属法兰固定在PCB上，因此电子件厂家拿到PCB之后可以直接进行电子件的安装，节省了中间环节，提高了生产效率并降低了成本。

公开(公告)号：CN104472022B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201380004053.4

申请日：2013-06-12

Applicant: 名幸电子股份有限公司

Inventor： 种子典明 ,  高木刚 ,  泷井秀吉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L2224/32225 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的散热基板的制造方法包括：形成基板中间体的基板中间体形成工序，该基板中间体在由绝缘树脂材料构成的绝缘层上形成有由导电材料构成的导电层；形成贯通所述基板中间体的大致圆柱形状的通孔的通孔形成工序；将由金属构成的大致圆柱形状的导热构件插入而配设在所述通孔内的插入工序；使所述导热构件产生塑性变形而将该导热构件固定在所述通孔内的塑性变形工序，在所述插入工序之前，进行将所述导热构件退火的退火工序。

公开(公告)号：CN105391438A

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：CN201510520784.5

申请日：2015-08-21

Applicant: 博泽哈尔施塔特汽车零件两合公司

Inventor： 霍尔格·维斯特莱恩 ,  托马斯·魏因格特纳 ,  克里斯蒂安·魏登巴赫尔 ,  霍尔格·施米特 ,  托斯滕·屈南

IPC: H03K17/955

CPC classification number: H05K7/1427 ,  G01R27/2605 ,  H01R12/57 ,  H01R12/59 ,  H01R43/0263 ,  H01R43/205 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3494 ,  H05K5/0069 ,  H05K13/00 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明涉及一种电子的结构单元、尤其是用于车辆的电容式的接近传感器，其具有包括电路板(25)的电子部件(20)、容纳电子部件(20)的壳体(4)以及电导体(3)。在此，导体(3)以扁平的联接端部(21)直接与电路板(25)的接触面(90)钎焊在一起。为了简化钎焊过程，在壳体(4)中布置有弹簧元件(92)，该弹簧元件将导体(3)的联接端部(21)压到电路板(25)的接触面(90)上，用以在钎焊期间固定联接端部。此外，本发明还涉及一种用于制造结构单元(1)的方法。

公开(公告)号：CN103688373B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201380001934.0

申请日：2013-04-11

Applicant: 株式会社理技独设计系统

Inventor： 远山直也 ,  栗原诚

IPC: G02F1/1335 ,  G09G3/34 ,  H01L25/075 ,  H05B33/08 ,  H05K1/02 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K3/46

CPC classification number: G09G3/342 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133608 ,  G02F2001/133612 ,  G02F2001/133628 ,  G09G3/3426 ,  G09G2320/0626 ,  G09G2360/16 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05B33/0803 ,  H05B33/086 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种照明装置，具备：金属底部基板，形成平面状；多个LED模块；驱动部，用于驱动排列于所述金属底部基板上的各LED。上述多个LED模块具有：有机基板；多个LED，排列于所述有机基板上；金属部件，对应于每个所述LED进行设置，传导来自所述LED的热量，经由开关元件从所述LED的一侧的电极进行电性连接，从所述有机基板的LED安装面贯通所述有机基板的宽度方向并从相反侧的面露出；LED控制信号端子，设置于所述有机基板的缘侧；电压供应端子，设置于所述有机基板的缘侧；所述多个LED模块以相对于所述金属底部基板上能够装卸的状态沿行方向以及列方向排列，在行方向以及列方向上邻接的LED模块之间，邻接的LED控制信号端子以及邻接的电源供应端子分别连接。

公开(公告)号：CN105144317A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480014062.6

申请日：2014-03-10

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 蜂谷孝治 ,  小林知善 ,  山口隆志

IPC: H01F37/00 ,  H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F27/08 ,  H01F27/22 ,  H01F27/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01F27/2876 ,  H01F27/22 ,  H01F27/2804 ,  H01F37/00 ,  H01F2027/2819 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416

Abstract: 在具有插入磁芯(2a)的开口部(3m、3L、3r)的基板(3)中，在各外表面层(L1、L3)与内层(L2)上设置有线圈图案(4a～4e)。与表侧外表面层(L1)和内层(L2)的线圈图案(4a～4d)对应地，在里侧外表面层(L3)上设置散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)，利用散热引脚(7a～7f)连接所对应的线圈图案(4a～4d)与散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)。在里侧外表面层(L3)上，使线圈图案(4e)与散热图案(5a7～5a9、5b7～5b9)分体，使与内层(L2)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a7、5a8、5b7、5b9)的面积大于与表侧外表面层(L1)的线圈图案(4a、4b)连接的散热图案(5a9、5b9)的面积。

公开(公告)号：CN104953007A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410624971.3

申请日：2014-11-10

Applicant: 贺喜能源股份有限公司

Inventor： 陈桂芳

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  F21S2/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/70 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L23/3677 ,  H01L25/167 ,  H01L33/486 ,  H01L33/642 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明具硅基座的发光二极管包含一硅基座及一发光二极管芯片，所述硅基座包括一形成于内部的电源控制集成电路、一形成于底面的P电极、一形成于底面的N电极，及一形成于底面的散热接地部，所述电源控制集成电路与所述P电极和所述N电极电连接，所述发光二极管芯片共晶贴合于所述硅基座顶面，所述发光二极管芯片与所述P电极和所述N电极电连接，其中，定义一散热通道，是由所述发光二极管芯片经所述硅基座内部至所述散热接地部，所述电源控制集成电路取代以往的电源控制器，提供了更加优化的发光二极管。