中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

273 records (took 0.022 seconds)

    VERBINDUNG VON LEITERPLATTEN
    41.
    发明申请
    VERBINDUNG VON LEITERPLATTEN 审中-公开
    连接电路板等

    公开(公告)号：WO2010130655A1

    公开(公告)日：2010-11-18

    申请号：PCT/EP2010/056263

    申请日：2010-05-07

    Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG ,  KALLEE, Werner

    Inventor： KALLEE, Werner

    IPC: H05K3/36

    CPC classification number: H05K3/368 ,  H01R12/523 ,  H01R12/585 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856

    Abstract: Zur mechanischen und elektrischen Verbindung zweier Leiterplatten (26, 27) in paralleler Anordnung wird vorgeschlagen, eine Vielzahl von Verbindungselementen (1) in einem Isolierkörper (22) mit parallelen Stirnflächen anzuordnen, wobei die Verbindungselemente aus beiden einander gegenüberliegenden Stirnflächen des Isolierkörpers herausragen. Der herausragende Teil der Verbindungselemente ist als Kontaktelement (6) ausgebildet, so dass diese Kontaktelemente in durchkontaktierte Bohrungen (28) der jeweiligen Leiterplatte eingesteckt werden können. In den durchkontaktierten Bohrungen werden die Kontaktelemente durch Klemmkraft quer zur Einsteckrichtung festgehalten. Die Klemmkraft erzeugt eine Anpressung an den Wänden der durchkontaktierten Bohrungen und damit sowohl eine mechanische Festlegung als auch eine elektrische Verbindung. Es ist vorgesehen, dass die Klemmkraft der Verbindungselemente für die eine Leiterplatte größer ist als die Klemmkraft der Verbindungselemente für die andere Leiterplatte. Dadurch wird sichergestellt, dass beim Lösen der Verbindung der Isolierkörper mit dem darin enthaltenen Verbindungselementen an der einen Leiterplatte stecken bleibt.

    Abstract translation: 在平行布置的两个电路板（26，27）机械和电连接，提出了多个在绝缘本体（22）的连接元件（1）的被布置具有平行面，其特征在于，突出到绝缘体的两个相对面的连接元件。 连接元件的突出部形成为接触元件（6），使得这些接触元件到相应的印刷电路板的镀通孔（28）能够被插入。 在电镀穿通孔，接触元件由横向夹紧力于插入方向保持。 夹紧力产生通孔对的壁的接触压力，从而建立两者的机械和电连接。 可以预期的是，连接元件的夹紧力较大的印刷电路板比用于其它印刷电路板的连接元件的夹紧力。 这确保了在一个印刷电路板粘贴在所述绝缘本体的与所包含的紧固件的连接的释放。

    STECKBARER VARISTOR
    42.
    发明申请
    STECKBARER VARISTOR 审中-公开
    插件压敏电阻

    公开(公告)号：WO2010130654A1

    公开(公告)日：2010-11-18

    申请号：PCT/EP2010/056260

    申请日：2010-05-07

    Applicant: WÜRTH ELEKTRONIK ICS GMBH & CO. KG ,  KALLEE, Werner

    Inventor： KALLEE, Werner

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/36

    CPC classification number: H05K1/141 ,  H01C1/014 ,  H01C1/022 ,  H01C1/14 ,  H01C7/10 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871

    Abstract: Zur lösbaren Anbringung eines elektronischen oder elektrischen Bauteiles wird vorgeschlagen, das Bauteil in einer Baugruppe mit einem Trägerelement und einem Gehäuse zusammenzufassen. An der nach außen gerichteten Seite des Trägerelements ist ein Isolierkörper angebracht, durch den Durchgänge hindurchgehen. In den Durchgängen sind Verbindungselemente untergebracht. Diese Verbindungselemente sind einerseits mit dem Trägerelement elektrisch und mechanisch verbunden und ragen auf der anderen Seite des Isolierkörpers aus dessen Stirnfläche heraus. Dort sind sie als Kontaktelemente ausgebildet, die zum Einsetzen in durchkontaktierte Bohrungen einer Leiterplatte ausgebildet sind. Auf diese Weise kann das elektronische Bauteil als Baugruppe mit dem Gehäuse mit der Leiterplatte durch stecken verbunden werden und im Bedarfsfall auch wieder entnommen werden. Falls erforderlich können in dem Gehäuse an dem Trägerelement auch mehrere Bauteile angeordnet sein, falls diese funktionell zusammengehören.

    Abstract translation: 用于电子或电气部件的可拆卸的安装，所以建议组件在包括支撑元件和壳体的组装结合。 在支撑构件的绝缘体安装的外侧，通过该通道。 在连接元件通道容纳。 这些连接元件在一方面电连接和机械连接到该载体元件和突出于绝缘本体的从端面的另一侧。 在那里，它们被形成为接触元件，其被设计用于插入穿过印刷电路板的通孔镀敷。 以这种方式，该电子元件可通过与用以连接和必要时可再次移除所述电路板壳体中的组件卡住。 也可以是多个，如果所需的部件可以被布置，如果这些功能上属于一起在载体元件上的外壳。

    LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHODS
    43.
    发明申请
    LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHODS 审中-公开
    发光二极管组件和方法

    公开(公告)号：WO2010093971A1

    公开(公告)日：2010-08-19

    申请号：PCT/US2010/024159

    申请日：2010-02-12

    Applicant: ONCE INNOVATIONS, INC. ,  GRAJCAR, Zdenko

    Inventor： GRAJCAR, Zdenko

    IPC: H01R33/00

    CPC classification number: H05K3/308 ,  F21V19/0025 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3011 ,  H01R12/585 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Exemplary systems and methods for LED light engines include an LED package with electrical leads, each lead forming a compliant portion for making electrical and mechanical connection upon insertion into a receptacle of a circuit substrate. In an illustrative example, the electrical and mechanical connections may be formed upon the insertion of the compliant portion into the receptacle and without further process steps involving solder. Various examples may further include an elongated thermal dissipation member extending from a bottom of a package that contains the LED, where the elongated thermal member (e.g., tab) may be in substantial thermal communication with the LED die. As an example, the tab may provide a substantially reduced thermal impedance for dissipating heat from the LED die. Upon insertion into a circuit substrate, the LED package may be releasable by mechanical extraction without applied heat to facilitate repair or replacement, for example.

    Abstract translation: 用于LED光引擎的示例性系统和方法包括具有电引线的LED封装，每个引线形成柔性部分，用于在插入到电路基板的插座中时进行电和机械连接。 在说明性示例中，电连接和机械连接可以在柔性部分插入插座中而没有涉及焊料的进一步处理步骤时形成。 各种示例还可以包括从包含LED的封装的底部延伸的细长散热构件，其中细长的热构件（例如，突片）可以与LED管芯实质上热连通。 作为示例，突片可以提供显着降低的热阻抗，用于散发来自LED管芯的热量。 在插入电路基板时，例如，LED封装可以通过机械提取而不用施加热量来释放，以便于维修或更换。

    POWER RESISTOR COMBINATIONS AND METHOD
    45.
    发明申请
    POWER RESISTOR COMBINATIONS AND METHOD 审中-公开
    电源电阻组合和方法

    公开(公告)号：WO1997022130A1

    公开(公告)日：1997-06-19

    申请号：PCT/US1996019437

    申请日：1996-12-10

    Applicant: CADDOCK ELECTRONICS, INC.

    Inventor： CADDOCK ELECTRONICS, INC. ,  CADDOCK, Richard, E., Jr.

    IPC: H01C01/08

    CPC classification number: H01C1/14 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10856 ,  Y02P70/613

    Abstract: A power resistor and method, in which the power resistor has a body (10) containing a resistive element (10a) that is on a substrate (10b). The power resistor further includes elongate leads (12) or terminals manufactured separately from the body and from the resistive element, being mechanically connected to the substrate and electrically connected to the resistive element. The leads have thermal conductivities less than about 65 watts/m DEG K (measured at 25 DEG C).

    Abstract translation: 一种功率电阻器和方法，其中功率电阻器具有包含在基板（10b）上的电阻元件（10a）的主体（10）。 功率电阻器还包括与主体和电阻元件分开制造的细长引线（12）或机械连接到基板并电连接到电阻元件的端子。 导线的热导率小于约65瓦特/米K（在25℃下测量）。

    Semi-compliant terminals
    47.
    发明授权
    Semi-compliant terminals 有权
    半合规终端

    公开(公告)号：US09265150B2

    公开(公告)日：2016-02-16

    申请号：US14180475

    申请日：2014-02-14

    Applicant: LEAR CORPORATION

    Inventor： George E. Fox ,  Bert W. Eakins

    IPC: H01R12/00 ,  H05K1/18 ,  H01R12/58 ,  H05K3/30 ,  H01R12/71 ,  H01R13/05

    CPC classification number: H05K1/18 ,  H01R12/585 ,  H01R12/718 ,  H01R13/055 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871

    Abstract: The present disclosure includes an electrical terminal that may include a first portion, a second portion, and/or a middle portion. A middle portion may be disposed between first and second portions and/or a middle portion may include a first middle section, a second middle section, a recessed portion disposed between the first middle section and the second middle section, and/or an aperture. The electrical terminal may include a transition portion that may be disposed between a middle portion and a second portion.

    Abstract translation: 本公开包括可以包括第一部分，第二部分和/或中间部分的电端子。 中间部分可以设置在第一和第二部分之间，和/或中间部分可以包括第一中间部分，第二中间部分，设置在第一中间部分和第二中间部分之间的凹部，和/或孔。 电端子可以包括可以设置在中间部分和第二部分之间的过渡部分。

    PIN HEADER ASSEMBLY AND METHOD OF FORMING THE SAME
    49.
    发明申请
    PIN HEADER ASSEMBLY AND METHOD OF FORMING THE SAME 有权
    PIN头组件及其形成方法

    公开(公告)号：US20140118973A1

    公开(公告)日：2014-05-01

    申请号：US13661457

    申请日：2012-10-26

    Applicant: Catalin Nastasa ,  Jacobo Barraza-Rubio

    Inventor： Catalin Nastasa ,  Jacobo Barraza-Rubio

    IPC: H05K7/02 ,  H05K13/04 ,  H01R43/16 ,  H05K13/00

    CPC classification number: H01R12/585 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2201/10871 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T156/1062

    Abstract: Improved pin header assemblies, printed circuit board assemblies and methods of forming the same are disclosed. In an aspect, a method of forming a pin header assembly for use with a printed circuit board is provided. The method includes the step of providing a base formed of an electric insulator. The method further includes the step of forming a plurality of openings through the base. The method further includes the step of inserting a plurality of conductive pins through the openings, wherein a press fit is formed between the conductive pins and the base, and the conductive pins extend from opposite sides of the base.

    Abstract translation: 公开了改进的针头组件，印刷电路板组件及其形成方法。 在一方面，提供了一种形成用于印刷电路板的针头组件的方法。 该方法包括提供由电绝缘体形成的基座的步骤。 该方法还包括通过基底形成多个开口的步骤。 所述方法还包括通过所述开口插入多个导电针的步骤，其中在所述导电针和所述基座之间形成压配合，并且所述导电针从所述底座的相对侧延伸。

    CAMERA MODULE, TERMINAL AND MANUFACTURING METHOD
    50.
    发明申请
    CAMERA MODULE, TERMINAL AND MANUFACTURING METHOD 审中-公开
    相机模块，终端和制造方法

    公开(公告)号：US20130222686A1

    公开(公告)日：2013-08-29

    申请号：US13748940

    申请日：2013-01-24

    Applicant: Pantech Co., Ltd.

    Inventor： Sun Woo BAEK

    IPC: H04N5/225 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H04N5/2251 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/182 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10856 ,  Y10T29/4913

    Abstract: A terminal includes a first board including an accommodation portion, the accommodation portion being disposed in a first groove of the first board, and a camera module mounted in the accommodation portion. A method for manufacturing a terminal includes obtaining a first board including an accommodation portion, the accommodation portion being disposed in a first groove of the first board, obtaining a camera module to be mounted in the accommodation portion, and mounting the camera module in the accommodation portion.

    Abstract translation: 端子包括：第一板，包括容纳部分，所述容纳部分设置在所述第一板的第一凹槽中;以及相机模块，安装在所述容纳部分中。 一种端子的制造方法，其特征在于，获得包括容纳部的第一基板，所述容纳部配置在所述第一基板的第一槽内，获得安装在所述容纳部的相机模块，将所述相机模块安装在所述容纳部 一部分。

Patent Agency Ranking