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公开(公告)号：CN103999176A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201280061850.1
申请日：2012-12-10
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/38 , H05K3/303 , H05K2201/09063 , H05K2201/10515 , H05K2201/10772 , H05K2201/10856 , H05K2201/10878 , Y02P70/613 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142
Abstract: 对改进的无源电子层叠元件进行了描述。该元件具有层叠的各电子电容器以及附接至该层叠的第一侧的第一引线。第二引线附接至该层叠的第二侧。引脚附接至第一引线，并向内朝向第二引线延伸。稳定脚附接至引脚和第一引线中的一个。
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公开(公告)号：CN101653051B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200880009948.6
申请日：2008-02-04
Applicant: 罗伯特.博世有限公司
Inventor： R·格克尔
IPC: H05K3/30
CPC classification number: H01R12/585 , H01R12/7064 , H01R2201/26 , H05K3/308 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856 , H05K2201/10863 , H05K2203/1446 , Y10T29/49945
Abstract: 本发明涉及一种管脚(2)，该管脚(2)具有能够插入印制电路板(4)的接纳孔(20)中的、能够以压配合固定在该接纳孔(20)中的接触部分(24)，并且本发明涉及一种用于将管脚(2)装入印制电路板(4)的接纳孔(20)中的方法，在该方法中将所述管脚(2)从印制电路板(4)的一侧插入所述接纳孔(20)中并且将所述管脚(2)的接触部分(24)以压配合固定在所述接纳孔(20)中。按本发明，将所述接触部分(24)无接触地或者以滑配合插入所述接纳孔(20)中并且随后使其在所述接纳孔(20)的内部在扩张的情况下横向于插入方向(A)变形，用于以压配合将其固定在所述接纳孔(20)中。
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公开(公告)号：CN102593089A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201110446164.3
申请日：2011-12-28
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
Inventor： R.巴耶雷尔
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/308 , H01L2924/0002 , H01R12/585 , H05K2201/10166 , H05K2201/10409 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 一种用于电连接电子器件的连接系统包括导电第一连接器、导电第二连接器和夹子元件，其中第一连接器可插入于第二连接器中。第一连接器或者第二连接器包括夹子元件可以插入于其中的第一开口。在插入状态下，夹子元件生成接触压力，第一连接器和第二连接器由于该接触压力而彼此相抵按压，使得保障在第一连接器与第二连接器之间的电接触。
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公开(公告)号：CN108963476A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810467271.6
申请日：2018-05-16
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
CPC classification number: H01R12/585 , H01B1/026 , H01R4/58 , H01R12/52 , H01R13/03 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K5/0069 , H05K2201/042 , H05K2201/10303 , H05K2201/10318 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856 , H01R4/18 , H01R13/02
Abstract: 在一种方法中，提供了具有电端子的电子模块和具有接触孔的电部件。电端子具有压配区段，该压配区段包括以下合金之一：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。压配区段被压入接触孔中，使得压配区段塑性变形，并且与电部件既机械接触又电接触。电子组件具有电子模块和电部件。电子模块具有电端子，电端子具有压配区段。压配区段包括以下合金中的至少一种：CuFeP；CuZr；CuCrZr；CuMg；CuCrTiSi；CuCrAgFeTiSi；CuNiSiMg。电部件具有接触孔。电子组件包括在压配区段和电部件之间的压配连接。在该压配连接中，压配区段与电部件既机械接触又电接触。
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公开(公告)号：CN100459301C
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200610115486.9
申请日：2006-08-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H05K3/308 , H05K2201/1059 , H05K2201/10765 , H05K2201/10856
Abstract: 一种插入布线基板的通孔中的可装卸的压入固定端子，包括平板部和弹性接触部。平板部由薄板金属构成，其被折回使得其前端位于根部侧，折回部被折叠形成为插入通孔时的插入前端。弹性接触部，隔着平板部的折叠部分别设在两侧的对称位置，形成为两个顶点部从折叠部观看时分别朝向外方的钝角V字状。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100438218C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710004346.9
申请日：2007-01-23
Applicant: 株式会社东海理化电机制作所
CPC classification number: H01R12/707 , H01R12/7029 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10598 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明提供了一种固定部件和固定结构。固定部件可被安装到待固定于印刷电路板的被固定部件上，用于将所述被固定部件固定到印刷电路板上，该固定部件包括：固定部件主体，其固定在所述被固定部件上；阳连接器部，在其末端处具有突出部，当阳连接器部插入到印刷电路板中的插入开口时，突出部与插入开口的开口边缘接合；以及接触部，其在突出部与开口边缘接合时，与形成在所述印刷电路板上的焊接区接触，通过焊接与所述焊接区结合，接触部形成在所述固定部件主体处，阳连接器部从固定部件主体或从接触部呈臂状延伸，所述接触部形成在所述固定部件主体的一端处，并且所述阳连接器部以朝向所述接触部折回的方式形成在所述固定部件主体的另一端处。
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公开(公告)号：CN101222094A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200810003044.4
申请日：2008-01-10
Applicant: 德尔菲技术公司
Inventor： L·唐
IPC: H01R12/34
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/02 , H01R43/16 , H05K3/308 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明提出一种用于插入一孔中的针，该针包括一具有第一弯曲梁和第二弯曲梁的顺应区，该第一弯曲梁距第二弯曲梁有一预定的距离。该针还包括一从所述顺应区延伸的导入区，其中该导入区的宽度渐渐变窄成一尖端。
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公开(公告)号：CN102725914B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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公开(公告)号：CN103369833A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310116038.0
申请日：2013-04-03
Applicant: 特拉博斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/11 , H05K1/0201 , H05K3/3447 , H05K13/04 , H05K2201/09781 , H05K2201/10303 , H05K2201/10765 , H05K2201/10856 , H05K2203/044
Abstract: 一种设有焊接接头的系统，该系统包括：设有孔（102）的电路板（101）、包括突出穿过所述孔的导体引脚（104）的电气部件（103），以及在所述孔内并且与导体引脚接触的焊接金属（105）。该系统还包括导热体元件（106），其包括在所述孔外的第一部分和在所述孔内并与焊接金属接触的第二部分。导热体元件能够导热，从而在熔融的焊接金属能被吸收到孔中的处理阶段之前的预加热期间，加强热向孔中的热传递。因此，提高了焊接接头的可靠性，即降低了不良“冷”焊接的风险。
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公开(公告)号：CN102725914A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180007002.8
申请日：2011-03-30
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01R12/585 , H01R13/03 , H05K3/308 , H05K2201/10295 , H05K2201/1059 , H05K2201/10818 , H05K2201/10856
Abstract: 本发明的目的是得到一种压配合端子及半导体装置，能够容易且高精度地进行加工，能够不使压入时的压入力增大并降低与通孔的接触电阻。本发明的压配合端子（10）是重叠多个压配合端子单体单元（10L）而构成的。压配合端子单体单元（10L）的压接部（15）以从前端部（14）分支的部分（15a）隔开规定间隔（15s）地相对的方式形成。压配合端子单体单元（10L）的板厚（tL）比规定间隔（15s）的宽度（Ws）或从前端部（14）分支的部分（15a）的宽度（Wa）薄。由此，能够容易且高精度地加工压配合端子（10），并且各压配合端子单体单元（10L）的分支部（15a）独立地相对于贯通孔（31）的内壁施加压接力，因此能够以小的压入力实现压入。
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