-
公开(公告)号:CN118165668A
公开(公告)日:2024-06-11
申请号:CN202410423247.8
申请日:2024-04-09
Applicant: 郑州中原思蓝德高科股份有限公司 , 郑州思蓝德新材料科技有限公司 , 株洲中原思蓝德新材料科技有限公司
IPC: C09J7/30 , C09J7/10 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J123/16
Abstract: 本发明涉及一种有机硅复合胶膜及其制备方法和应用。本发明的有机硅复合胶膜通过对有机硅的改性,加入了三元乙丙橡胶,在成膜固化后不仅具有有机硅的耐候性、耐高低温、耐紫外性能,又兼具了三元乙丙橡胶优异的力学性能、高强度、耐水蒸气、优异的气密性以及耐溶剂性能,使此种复合胶膜不仅具有高强度也兼具了优异的弹性,是一种很好的高强度、高弹性复合胶膜材料,可以作为金属复合材料之间的粘接、航空航天、高铁汽车所用的蜂窝板的三明治结构粘接以及在钢结构、混凝土等领域的防腐保护,可以有效地替代目前使用的环氧树脂基体材质的胶膜以及桥梁防腐领域使用的缠包带材料。
-
公开(公告)号:CN115772380B
公开(公告)日:2024-05-28
申请号:CN202211666158.3
申请日:2022-12-23
Applicant: 郑州圣莱特空心微珠新材料有限公司
IPC: C09J175/16 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06 , C08G18/48 , C08G18/67
Abstract: 本发明提供了一种低密度灌封胶的制备方法,包括以下步骤:a)将三官能度聚醚和两官能度聚醚除水后降温到70℃~80℃,在氮气保护并搅拌的条件下,加入异氰酸酯反应1h~2h后,加入催化剂继续反应1h~2h,之后加入含羟基及乙烯基的小分子,继续反应2h~3h,得到乙烯基封端的聚氨酯预聚体;b)将步骤a)得到的乙烯基封端的聚氨酯预聚体与碳酸钙、玻璃微珠、乙烯基硅烷偶联剂混合均匀,得到A组分;将含氢硅油和铂金催化剂混合均匀,得到B组分;将上述A组分和B组分按质量比100:(5~80)混合,得到低密度灌封胶。该制备方法引入特定乙烯基封端的聚氨酯预聚体,配合特定制备工艺、条件及参数,实现整体较好的相互作用,得到的低密度灌封胶具有优异的力学性能。
-
公开(公告)号:CN118064105A
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202410277761.5
申请日:2024-03-12
Applicant: 湖北正安新材料有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06 , A41C3/00
Abstract: 本发明提供了一种抑菌型液体硅橡胶及其制备方法与应用,属于硅橡胶制备技术领域。制备原料包括阳离子型胶粘剂,阳离子型胶粘剂的结构如式1、式2或式3所示,其中,R选自C1~C6的烃基,M选自#imgabs0#*表示连接端,X选自卤素,m为1~6的整数。本发明的抑菌型液体硅橡胶中包括阳离子型胶粘剂,该阳离子型胶粘剂包括季铵盐类结构和双硅氧烷结构,使得本发明的液体硅橡胶同时具备优异的抑菌性能和粘结性能,减少了助剂的使用。将本发明的抑菌型液体硅橡胶应用于无痕内衣中作为支撑条材料极大的改善了贴合布料层间的粘结强度,同时具备优异的抑菌效果。#imgabs1#
-
公开(公告)号:CN117143559B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202311048902.8
申请日:2023-08-18
Applicant: 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/12 , C09J11/08 , C08G77/46 , H01L33/56
Abstract: 本申请涉及粘胶领域,具体公开了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用,该封装胶水包括A组份和B组份,具体包括如下质量百分比的原料:A组份:支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%;B组份:含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂,使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度,可靠性高,且固化后成型性均一,出光效率高,透光率仍保持在99%以上,硬度在45D以上,综合性能优异。
-
公开(公告)号:CN112300576B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN202010674205.3
申请日:2020-07-14
Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K3/36 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J7/35 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/08 , H01L33/56
Abstract: 本发明提供一种即使在成型为膜状或片状的情况下也能够显示出优异的机械特性,特别是强度和伸长率的热熔性固化性有机硅组合物。通过一种无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物来解决上述课题,该无溶剂的热熔性固化性有机硅组合物包含:(A)含烯基有机聚硅氧烷,其一分子中具有至少两个烯基;(B)支链状有机氢聚硅氧烷,其相对于组合物的总质量为0.1~5质量%,且一分子中具有至少两个硅原子键合氢原子;(C)由平均单元式(C‑1)表示的添加剂;(D)氢化硅烷化反应用催化剂;以及(E)二氧化硅。
-
公开(公告)号:CN110183979B
公开(公告)日:2024-05-14
申请号:CN201910546592.X
申请日:2019-06-24
Applicant: 江苏穿越光电科技有限公司
IPC: C09J7/10 , C09J7/35 , C09J7/30 , C09J129/04 , C09J131/04 , C09J123/08 , C09J11/06 , C09J11/04 , C09J183/07 , C09J183/05 , H01L33/50
Abstract: 本发明公开了一种多层复合膜,其包括荧光胶层和热熔材料层,所述热熔材料层在熔融后呈现为流体,而在所述热熔材料层被熔融为流体时,所述荧光胶层至少能保持初始物理形貌。本发明还公开了一种半导体发光装置的封装方法,包括:将所述多层复合膜内的热熔材料层与所述半导体发光器件的出光面贴合;在指定的温度和压力条件下,使所述热熔材料层熔融为流体,并使所述荧光胶层与所述出光面结合。本发明的多层复合膜可使半导体发光装置的封装工艺更为简单、高效,尤其适于Mini LED的封装,并可使形成的半导体发光装置更省电、厚度更小、光质更高、色域更宽,还可以是柔性的,使用寿命更长,成本更低。
-
公开(公告)号:CN117866590A
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410268754.9
申请日:2024-03-11
Applicant: 烟台隆达树脂有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及电子胶技术领域,且公开了阻燃导热有机硅电子胶的制备方法,本发明以5‑羟基间苯二甲酸、碳酸钠、三聚氯氰、氨基硅烷改性氮化硼为原料,经过取代、酰胺化反应,制备得到氮化硼改性三聚氯氰。由5‑羟基间苯二甲酸、碳酸钠、三聚氯氰为原料制备得到的中间体1与笼状双环磷酸酯醇在对甲基苯磺酸的催化下,酯化反应得到笼状双环磷酸酯醇改性三聚氯氰。最后向乙烯基硅油中加入氮化硼改性三聚氯氰、笼状双环磷酸酯醇改性三聚氯氰、铂催化剂等,搅拌均匀,真空脱泡,注模,固化,得到有机硅电子胶。本发明制备得到的有机硅电子胶具有优异的阻燃性能和导热性能。
-
公开(公告)号:CN117844387A
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202311847306.6
申请日:2023-12-29
Applicant: 深圳德邦界面材料有限公司
IPC: C09J7/30 , B29D7/01 , C09J7/25 , C09J157/00 , C09J183/05 , C09J11/04
Abstract: 本发明涉及一种表面有粘性的超薄导热绝缘垫片及其制备方法,属于导热垫片技术领域;其组分按照重量份数计包括:乙烯基树脂100份、含氢硅油80‑120份、偶联剂5‑15份、催化剂1‑10份、抑制剂1‑10份、色膏2‑8份、氧化锌550‑750份、氧化铝A650‑850份、氧化铝B1100‑1350份;本发明制得的以PI膜为基材的表面有粘性的超薄导热绝缘垫片,表面粘性较好,导热性和绝缘阻抗高,并且250℃老化1000h热阻变化小于15%,绝缘阻抗变化小于5%,可应用在新能源汽车领域。
-
公开(公告)号:CN117801778A
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202311848673.8
申请日:2023-12-29
Applicant: 深圳市佰盈新材料科技有限公司
Inventor: 黄芳
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , C09J7/30 , C09J7/10
Abstract: 本发明属于导热硅橡胶材料技术领域,公开了一种自粘性导热硅胶片及其制备方法。所述制备方法为:首先采用3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、正硅酸乙酯和乙烯基封端剂制备含环氧基的乙烯基封端MTQ硅树脂,然后与含氢硅油、催化剂及导热填料的混合液进行交联包覆反应,得到MTQ硅树脂交联包覆改性导热增强填料;将所得MTQ硅树脂交联包覆改性导热增强填料与乙烯基硅油、含氢硅油和铂金催化剂搅拌混合均匀,热压成型后得到自粘性导热硅胶片。本发明通过对导热填料预先进行MTQ硅树脂交联包覆改性,可以同时达到提高导热性及补强、增粘的技术效果,具有良好的应用前景。
-
公开(公告)号:CN115612445B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN202211178849.9
申请日:2022-09-27
Applicant: 苏州桐力光电股份有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及一种有机硅液态光学胶及其制备方法与应用、电子设备,按质量份数计,有机硅液态光学胶制备原料包括以下组分:第一聚硅氧烷70~100份;第二聚硅氧烷1~5份;第三聚硅氧烷0.5~1.5份;第四聚硅氧烷0.5~1份;乙烯基硅树脂2~5份;抑制剂0.02~0.04份;及催化剂0.02~0.1份;其中,第一聚硅氧烷的两个末端均为乙烯基基团,第二聚硅氧烷中的一个末端为乙烯基基团,第三聚硅氧烷的至少一个末端为硅氢基团,第四聚硅氧烷的侧链端含有硅氢基团。各组分之间协同作用,使有机硅液态光学胶的强度较高、稳定性能较好,且耐候性较好。
-
-
-
-
-
-
-
-
-