可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置

    公开(公告)号:CN116940637A

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202280015436.0

    申请日:2022-03-08

    Abstract: 提供了一种可固化硅酮组合物,其展现出实际有效的贮存期,在低温下可固化,并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有:(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷,该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子;(B)树脂状有机氢聚硅氧烷,该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子;(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷,苯基改性的有机聚硅氧烷,不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷,和酚类抗氧化剂,以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂;以及(D)固化反应抑制剂。

    固化性有机硅组合物、密封材料以及光半导体装置

    公开(公告)号:CN114106770A

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110842495.2

    申请日:2021-07-26

    Abstract: 本发明提供一种固化性有机硅组合物,其能够形成伸长特性优异的固化物。通过包含(A)由平均单元式(I):(R13SiO1/2)a(R12SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(XO1/2)e表示的,式(I)中,R1为分别独立地包含烯基的一价烃基,其中,每一分子的烯基的个数平均小于2个,X为氢原子或烷基,0≤a≤1,0≤b≤1,0≤c 0,每一分子平均含有小于两个烯基的树脂状含烯基有机聚硅氧烷、(B)每一分子具有两个以上氢原子键合硅原子的有机氢聚硅氧烷、以及(C)固化反应用催化剂的固化性有机硅组合物来解决上述问题。

Patent Agency Ranking