中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

10 records (took 0.037 seconds)

    可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置
    1.
    发明公开
    可固化硅酮组合物、封装剂以及光学半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN116940637A

    公开(公告)日：2023-10-24

    申请号：CN202280015436.0

    申请日：2022-03-08

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 竹内绚哉 ,  林昭人 ,  小林昭彦 ,  麻生贵之 ,  井口友莉

    IPC: C08L83/07

    Abstract: 提供了一种可固化硅酮组合物，其展现出实际有效的贮存期，在低温下可固化，并且该可固化硅酮组合物可以用于形成具有优异的表面平滑度、透明的、并且具有高硬度的固化产物。这种可固化硅酮组合物含有：(A)树脂状含烯基的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷具有至少两个烯基和至少一个芳基/分子；(B)树脂状有机氢聚硅氧烷，该有机氢聚硅氧烷一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子；(C)分子链侧链聚醚改性的有机聚硅氧烷，苯基改性的有机聚硅氧烷，不含有芳基的含非末端羟基的二甲基聚硅氧烷，和酚类抗氧化剂，以及具有润湿性改善作用并且选自这些的组合的粘合剂；以及(D)固化反应抑制剂。

    固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置
    5.
    发明公开
    固化性硅酮组合物、密封材料及光半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号：CN114686159A

    公开(公告)日：2022-07-01

    申请号：CN202111408488.8

    申请日：2021-11-24

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司

    Inventor： 堀江佐和子 ,  竹内香须美 ,  竹内绚哉 ,  姜贤智 ,  小林昭彦

    IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J11/04 ,  H01L33/56

    Abstract: 本发明的课题在于提供一种显示出优异的触变性、且固化时的形状变化或收缩率得到降低的固化性硅酮组合物。通过一种固化性硅酮组合物来解决上述课题，所述固化性硅酮组合物包括：(A)每一分子具有至少两个烯基的含烯基有机聚硅氧烷；(B)每一分子具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)由以下平均单元式(I)表示的含环氧基树脂状有机聚硅氧烷：(R13SiO1/2)f(R22SiO2/2)g(R1SiO3/2)h(SiO4/2)i(XO1/2)j{式(I)中，R1各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基，其中，至少两个R1为烯基，R2各自独立地为经卤素取代或未经取代的一价烃基或含环氧基有机基团，其中，至少一个R2为含环氧基有机基团，X为氢原子或烷基，0≤f 0，且j/(f+g+h+i+j)>0.05}；以及(D)固化用催化剂。

    可固化硅酮组合物及其固化产物
    6.
    发明公开
    可固化硅酮组合物及其固化产物 审中-公开

    公开(公告)号：CN119912816A

    公开(公告)日：2025-05-02

    申请号：CN202410982587.4

    申请日：2024-07-22

    Applicant: 杜邦特种材料韩国有限公司 ,  杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 姜贤智 ,  竹内绚哉 ,  小林昭彦 ,  竹内香须美 ,  井口友莉

    IPC: C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08L83/12 ,  C08K3/22

    Abstract: 本发明涉及一种可固化硅酮组合物，其包含：(A)至少一种每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的树脂状有机聚硅氧烷；(B)至少一种每分子具有至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(C)至少一种无机填料，该至少一种无机填料具有1.50或更高的反射率；(D)两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷，该两种或更多种聚醚改性的有机聚硅氧烷包括(d‑1)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端‑OH基团的聚醚改性的有机聚硅氧烷和(d‑2)至少一种在聚醚链中具有至少一个末端烷氧基或酰氧基的聚醚改性的有机聚硅氧烷的组合；以及(E)至少一种氢化硅烷化催化剂。

    可固化硅酮组合物
    9.
    发明公开
    可固化硅酮组合物 审中-公开

    公开(公告)号：CN119177111A

    公开(公告)日：2024-12-24

    申请号：CN202410808135.4

    申请日：2024-06-21

    Applicant: 杜邦东丽特殊材料株式会社

    Inventor： 竹内绚哉 ,  小林昭彦

    IPC: C09J183/07 ,  H01L33/56 ,  C09J183/05

    Abstract: 为了提供可固化硅酮组合物，该可固化硅酮组合物可以在低温下快速固化，并且能够形成固化时具有较小体积收缩以及加热后较好的透明性和较好的粘合强度的固化产物。[解决方案]该问题借助于可固化硅酮组合物来解决，该可固化硅酮组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基的MQ树脂质含烯基的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的树脂质有机氢聚硅氧烷；(C)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的直链有机氢聚硅氧烷；以及(D)固化催化剂，其中该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷的含量相对于该组合物的总质量是5质量％或更多，该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷与该(C)直链有机氢聚硅氧烷的总含量相对于该组合物的总质量是13质量％或更多，并且该(B)树脂质有机氢聚硅氧烷的含量相对于该(C)直链有机氢聚硅氧烷的含量的质量比是0.8或更多。

Patent Agency Ranking