ELECTRON BEAM CURABLE COMPOSITION FOR CURING IN A VACUUM CHAMBER
    565.
    发明公开
    ELECTRON BEAM CURABLE COMPOSITION FOR CURING IN A VACUUM CHAMBER 有权
    电子A组合在真空室

    公开(公告)号:EP2512694A2

    公开(公告)日:2012-10-24

    申请号:EP10842479.7

    申请日:2010-12-13

    Abstract: A liquid composition and a process for coating the composition onto a surface of a substrate in a substantially oxygen-free atmosphere, under vacuum conditions. The composition comprises one or more components, all of which components do not go into a gas or vapor phase under the vacuum conditions. The composition has an ethylenically unsaturated component composed of an ethylenically unsaturated methacrylate monomer, or a combination of an ethylenically unsaturated methacrylate monomer and an ethylenically unsaturated methacrylate oligomer. The ethylenically unsaturated component is polymerizable or crosslinkable by the application of sufficient electron beam radiation. The composition is substantially absent of ethylenically unsaturated acrylate components, substantially absent of polymerization initiators, and substantially absent of solvents. The composition optionally further comprises one or more polymers without an acrylate functional group and without a methacrylate functional group. The composition optionally further comprises one or more of waxes, pigments, and/or wetting agents.

    Verfahren zur Herstellung eines mit Wachs umhüllten Heissschmelzklebstoffstranges
    567.
    发明公开
    Verfahren zur Herstellung eines mit Wachs umhüllten Heissschmelzklebstoffstranges 审中-公开
    维尔法赫恩·赫斯特伦

    公开(公告)号:EP2329889A1

    公开(公告)日:2011-06-08

    申请号:EP09178093.2

    申请日:2009-12-04

    Inventor: Siems, Rüdiger

    CPC classification number: B05D5/08 B05D1/18 B05D7/02 B05D2201/02

    Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines mit Wachs umhüllten Heissschmelzklebstoffstranges. Nach Aufschmelzen eines Heissschmelzklebstoffes wird der geschmolzene Heissschmelzklebstoff zu einem Heissschmelzklebstoffstrang geformt, abgekühlt auf dessen Oberflächentemperatur unterhalb des Schmelzpunktes des Heissschmelzklebstoffes, durch ein durch ein Wachsbad mit geschmolzenem Wachs gezogen und auf eine Temperatur, die unter dem Schmelzpunkt des Wachses liegt, abgekühlt. Mittels dieses Verfahrens wird auf einfache Art und Weise ein mit Wachs umhüllter Heissschmelzklebstoffstrang, dessen Wachsumhüllung dicht und von konstanter Qualität ist, hergestellt.

    Abstract translation: 该方法包括熔化热熔胶(2),并将熔融胶成型为冷却到表面温度低于胶的熔点的热熔胶线(3)。 热熔胶线通过具有熔融蜡(5)的蜡电解质(4),并且热熔胶线被拉出并粘附到蜡电解质的熔融蜡的表面,形成另一热 熔化线(1),被蜡包围。 将与熔融蜡封装的后一个热熔胶线冷却至处于蜡熔点以下的温度。 还包括以下独立权利要求:(1)包括容器(2)的包装用于施加热熔胶的方法。

    MACHINE DE TRAITEMENT DE RECIPIENTS PAR PLASMA, COMPRENANT DES CIRCUITS DE DEPRESSURISATION ET DE PRESSURISATION DECALES
    569.
    发明公开
    MACHINE DE TRAITEMENT DE RECIPIENTS PAR PLASMA, COMPRENANT DES CIRCUITS DE DEPRESSURISATION ET DE PRESSURISATION DECALES 有权
    MASCHINE ZUR PLASMABEHANDLUNG VONBEHÄLTERNMIT VERSETZTEN DRUCKABLASS- / DRUCKERZEUGUNGSKREISEN

    公开(公告)号:EP2077919A2

    公开(公告)日:2009-07-15

    申请号:EP07858475.2

    申请日:2007-10-17

    Abstract: Machine (1 ) for the plasma treatment of containers (3), which comprises: a chamber (5) suitable for receiving a container (3) to be treated, a cover (8) defining a nozzle (9) in the extension of the chamber (5); a duct (14) for depressurizing the container (3), which duct emerges in the nozzle (9) and connects the latter to a vacuum source (15); a first valve (19) having a closed position, in which it closes off the depressurization duct (14), and an open position, in which it brings the nozzle (9) and the vacuum source (15) into communication; a duct (27) for pressurizing the container (3), separate from the depressurization duct (14), this pressurizing duct (27) emerging in the nozzle (9) beyond the depressurization duct (14) and connecting the nozzle (9) to a pressure source (28); and a second valve (29) having a closed position, in which it closes off the pressurizing duct (27), and an open position, in which it brings the nozzle (9) and the pressure source (28) into communication.

    Abstract translation: 用于等离子体处理容器的机器(1)包括用于接收待处理的容器的腔室(5),在腔室的延伸部内限定管(9)的护套(8),减压导管(14) 在管中并且连接到凹陷源,具有关闭位置的第一阀,其中密封减压导管和连通管和凹陷源的打开位置,不同于减压导管的加压导管和 将管与压力源和第二阀连接。 用于等离子体处理容器的机器(1)包括用于接收待处理的容器的腔室(5),在腔室的延伸部内限定管(9)的护套(8),减压导管(14) 在管中并且连接到凹陷源,具有关闭位置的第一阀,其中密封减压导管和连通管和凹陷源的打开位置,不同于减压导管的加压导管和 将管与压力源连接,以及具有闭合位置的第二阀,其连通管和压力源。 管具有延伸穿过包括环形室的端部的中心部分。 环形室通过钻孔与管的中心部分连通。 减压管道出现在中间室中,其通过镂空隔板的中间与管连通。 减压管道和加压管道出现在公共通道中。

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