密封材料
    54.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101568753B

    公开(公告)日:2013-05-01

    申请号:CN200780047691.9

    申请日:2007-12-20

    CPC classification number: F16J15/122 B32B15/00

    Abstract: 本发明涉及一种密封材料,该密封材料包括面状的层复合体,该层复合体由至少两层密度最大为1.6g/cm3的石墨薄膜与至少一个金属夹层交替地组成,其中,所述金属夹层具有多孔结构,所述多孔结构在两侧通过厚度在最大5.0mm范围内的石墨覆层覆盖,其中孔是通孔并且通过筋条围成,筋条在两个主侧上大致位于平面a、b上,并且孔面积占金属夹层总面积的40至90%。

    潜热存储材料
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101423750B

    公开(公告)日:2013-04-10

    申请号:CN200810179985.3

    申请日:2008-06-23

    Inventor: A·鲍尔曼

    Abstract: 本发明涉及一种潜热存储材料,其由至少两层可压缩石墨材料组成,在该材料中,石墨小片基本上以相互堆叠的层平面排列并至少用一种相转变材料渗透,其中各层的表面用能通达石墨材料外侧的结构化来设置,其中通过该结构化,在层平面中抽真空和渗透的路径长度为最大200mm。

    具有非平面凹槽设计的铝电解槽用阴极

    公开(公告)号:CN101432466B

    公开(公告)日:2013-01-02

    申请号:CN200680054197.0

    申请日:2006-12-20

    Abstract: 一种用于铝电解槽的阴极(1),其由阴极块(4)和连接在所述块上的集流条(2)构成,其中容纳该集流条的阴极凹槽(3)在中心处的深度高于在阴极块两侧边缘处的。此外,集流条在中心处的厚度高于在阴极块两侧边缘的厚度。该阴极设计提供了更加均匀的电流分布,并由此赋予上述阴极更长的有效寿命并且提高了槽生产率。

    用轻金属合金浸渍的石墨体

    公开(公告)号:CN102549184A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201080044064.1

    申请日:2010-10-04

    CPC classification number: C22C21/02 C22C1/1036

    Abstract: 本发明涉及一种用轻金属合金浸渍的石墨体,其在由平均粒径介于3~20μm范围内的石墨粒子组成的基体中包含10~20体积%的铝合金并且具有2.00~2.3g/cm3的密度,120~160N/mm2的抗弯强度,250~330N/mm2的抗压强度,10.0×103~40×103N/mm3的弹性模量以及70~140W/mK的导热系数,所述铝合金含有5~9.9质量%的硅、0.05~5.0质量%的铜、0.5~1.5质量%的铁、0.25~1.0质量%的锰、0.10~1.5质量%的锌和0.05~0.35质量%的钛。本发明还涉及用于制备这种石墨体的方法及其作为金属零件放电加工的电极的用途。

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