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公开(公告)号：KR1020110020516A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020090078169
申请日：2009-08-24
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/13
Abstract: 본 발명은 광도파로 및 그 제조장치와 방법에 관한 것으로, 일측면에 적어도 하나의 광도파로 형성용 홈을 갖는 형틀과, 광섬유의 길이를 조절하여 상기 형틀의 광도파로 형성용 홈 상에 배치시키기 위한 길이조절모듈로 이루어지되, 상기 길이조절모듈은, 길이방향으로 길이조절홈이 형성되며, 일측면에 적어도 하나의 광섬유를 삽입하는 페룰부재가 슬라이딩 삽입 및 걸림되도록 폭방향으로 제1 걸림홈이 형성된 제1 부재와, 상기 제1 부재의 길이조절홈에 슬라이딩 삽입되도록 길이방향으로 돌출부가 형성되며, 일측면에 상기 제1 걸림홈과 대칭되도록 제2 걸림홈이 형성된 제2 부재를 포함하며, 상기 길이조절모듈을 통해 적어도 하나의 광섬유가 상기 형틀의 광도파로 형성용 홈 상에 배치된 상태에서 상기 형틀 내에 에폭시 수지 또는 고분자 화합물을 투입 및 열경화한 후, 상기 형틀로부터 열경화된 에폭시 수지 또는 고분자 화합물을 분리하여 광도파로가 형성되도록 이루어짐으로써, 사출성형 방식을 이용하여 저렴한 가격으로 대량 생산할 수 있을 뿐만 아니라 광 인쇄회로기판(PCB)내에 간편하게 장착하여 제작될 수 있는 효과가 있다.
광도파로, 광섬유, 페룰부재, 길이조절모듈, 형틀, 광 인쇄회로기판-
公开(公告)号：KR1020100067589A
公开(公告)日：2010-06-21
申请号：KR1020090043898
申请日：2009-05-20
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A USB compatible device for connecting an optical USB device and electric USB device is provided to connect ports of the electric USB device and the optical device, thereby realizing mutual data transceiving. CONSTITUTION: A plug of a electric USB(Universal Serial Bus) device is connected to a female terminal. An electric USB port is installed in the female terminal. A signal processing unit(12) processes an optical signal of an optical USB device and a electric signal of the electric USB device. A signal converting unit(13) performs change between the optical signal of the optical USB device and the electric signal of the electric USB device. A male terminal(15) is connected to an optical USB port of the optical USB device. An optical waveguides and guide pines is installed in the male terminal.
Abstract translation: 目的：提供一个用于连接光USB设备和电USB设备的USB兼容设备，以连接电USB设备和光设备的端口，从而实现相互数据收发。 规定：电USB（通用串行总线）设备的插头连接到母端子。 母端子中安装有电USB端口。 信号处理单元（12）处理光学USB设备的光信号和电USB设备的电信号。 信号转换单元（13）执行光学USB设备的光信号与电USB设备的电信号之间的变化。 阳端子（15）连接到光学USB设备的光学USB端口。 在阳端子中安装光波导和引导松。
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公开(公告)号：KR1020090092205A
公开(公告)日：2009-08-31
申请号：KR1020080042454
申请日：2008-05-07
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: An optical module and an optical connecting structure thereof are provided to protect an optical device and an optical connection block and to obtain high optical alignment efficiency by installing the optical connection block in a mounting groove and inserting a guide pin through a guide hole. A driving IC for driving a light emitting element and a receiving IC for driving a receiving element are integrated in a substrate. The substrate has at least two guide holes. An optical module(20,20') includes at least one optical waveguide(12) and an optical connection block. The optical connection block includes at least two guide holes arranged in the guide hole in the substrate. An optical alignment of the optical module and the other optical component is performed by the guide pin inserted into the guide. The optical module includes a protective layer covering the filling material.
Abstract translation: 提供一种光学模块及其光学连接结构来保护光学装置和光学连接块，并通过将光学连接块安装在安装槽中并通过引导孔插入引导销来获得高的光学对准效率。 用于驱动发光元件的驱动IC和用于驱动接收元件的接收IC集成在基板中。 基板具有至少两个引导孔。 光学模块（20,20'）包括至少一个光波导（12）和光学连接块。 光学连接块包括布置在基板中的引导孔中的至少两个引导孔。 光学模块和另一个光学部件的光学对准由插入引导件中的引导销执行。 光学模块包括覆盖填充材料的保护层。
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公开(公告)号：KR102253244B1
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：KR1020190152999
申请日：2019-11-26
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01S17/894 , H01Q3/26 , G01S7/481
Abstract: 본발명은송수신기능이통합된광위상배열(Optical Phased Array; OPA) 기술에기반하여 3차원영상을획득하는라이다(Light Detection And Ranging; LiDAR) 센서를구성하는소자시스템에관한것으로, 기판상 혹은칩 상에구현되어레이저의송신광신호를송출하는광원, 상기송신광신호에의해광학안테나로부터수신되는수신광신호와송신광신호일부의기준광신호를추출하여혼합하는방향성결합기, 상기방향성결합기로부터공급된혼합광신호를전기신호로변환하고, 중간주파수정보를출력하는광검출기, 상기광원또는상기광학안테나로부터수신되는상기동위상광모드를보강간섭조건에서 N 채널규모로분기및 결합하는광분배기, 송신동작또는수신동작에따라상기광모드에순차적인위상차를인가하거나, 상기광모드들의위상을위상화하는위상제어기및 상기위상제어기를통해각 채널의상기광모드를위상차조건에따라처리하는광학안테나배열을포함한다.
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公开(公告)号：KR101872077B1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：KR1020150168696
申请日：2015-11-30
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G02F1/2955
Abstract: 광위상배열안테나를구성하는광 발산기소자는반도체소재를이용한도파로코어와도파로클래드를포함한광 도파로; 및상기광 도파로상부또는하부에주기적으로형성되는격자를포함하고, 상기광 발산기소자는입력광파를상기광 도파로와상기격자의일방향으로입사하고, 상기격자로부터의산란을이용하여출력광파를공간으로방사한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170086757A
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：KR1020160006066
申请日：2016-01-18
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: H01P3/165 , H01P1/042 , H01P3/122 , H01P5/02 , H01P5/087 , H01P5/107 , H01P11/001 , H01P11/006 , H05K1/0243
Abstract: EM-터널(electromagnetic-tunnel)이내장된구조를갖는인쇄회로기판(printed-circuit board; PCB)은인쇄회로기판; 및상기인쇄회로기판에내장되는 EM-터널을포함하고, 상기 EM-터널은유전체코어및 상기유전체코어를둘러싼금속클래드를포함하며, 상기인쇄회로기판의표면에노출되는적어도하나의출입구를갖는다.
Abstract translation: 在EM隧道内具有嵌入结构的印刷电路板（PCB）包括印刷电路板; 以及埋入印刷电路板中的EM隧道，其中EM隧道包括电介质芯和围绕电介质芯的金属包层，并且具有暴露于印刷电路板表面的至少一个开口。
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公开(公告)号：KR101720434B1
公开(公告)日：2017-03-28
申请号：KR1020150157657
申请日：2015-11-10
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G02F1/2955 , G02F1/025 , G02F2001/0151 , G02F2202/36
Abstract: 일실시예에따른광 위상배열안테나를구성하는소자는, 적어도하나이상으로구성된광원(light source); 상기광원으로부터발생되는광파를분배하는광 파워분배기(power distributor); 상기광파가분배됨에따라상기광파의위상을제어하는위상제어기(phase controller); 및상기제어된위상에기초하여상기광파를공간으로발산하는광파발산기(radiator)를포함하고, 상기광원과상기광 파워분배기의사이, 상기광 파워분배기와상기위상제어기의사이및 상기위상제어기와상기광파발산기의사이에각각의광 도파로로연결될수 있다.
Abstract translation: 构成根据一个实施例的光学相控阵列天线的元件包括由至少一个或多个光源组成的光源; 一种光功率分配器，用于分配从光源产生的光波; 一种相位控制器，用于在光波分布时控制光波的相位; 以及基于受控相位将光波分散到空间中的辐射器，其中光波在光源和光功率分配器之间，在光功率分配器和相位控制器之间分配， 并且每个光波导可以连接在光波导之间。
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公开(公告)号：KR101675193B1
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：KR1020140050297
申请日：2014-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/12
CPC classification number: G02B6/2804 , G02B6/12002 , G02B6/43
Abstract: 3차원연결구조의도파로는미리설정된방향으로형성된주 도파로(main waveguide); 및상기주 도파로에미리설정된각도를형성하도록연결된적어도하나의가지도파로(branch waveguide)를포함하고, 상기적어도하나의가지도파로는상기주 도파로에서진행되는광 신호를미리설정된비율로분기시킨다.
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公开(公告)号：KR1020150141776A
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：KR1020140069326
申请日：2014-06-09
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G02B6/125
CPC classification number: G02F1/0147 , G02F2001/0151 , G02F2201/305
Abstract: 도파로(waveguide)에배치된, 일정주기및 깊이를갖도록형성된격자를포함하는광 격자커플러에있어서, 상기광 격자커플러의내부또는외부에포함되는상기광 격자커플러의유효굴절률을변화시키는영역에는상기광 격자커플러의유효굴절률을변화시키기위한신호가인가된다.
Abstract translation: 在布置在波导中并包括具有循环和深度的光栅的光栅耦合器中，将改变光栅耦合器的有效折射率的信号施加到改变光栅的有效折射率的区域 耦合器，包括在光栅耦合器的外部或内部。
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公开(公告)号：KR101552946B1
公开(公告)日：2015-09-15
申请号：KR1020140050299
申请日：2014-04-25
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L23/58 , H01L23/482
CPC classification number: H01L23/58 , H01L23/482
Abstract: 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지는 아랫면에 형성된 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)을 포함하는 상부 기판(substrate); 상기 상부 기판과 마주보는 윗면에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하고, 아랫면에는 하부 자성체가 배치되는 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 적어도 하나의 홀에 배치되어, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판을 정렬하는 적어도 하나의 자성체를 포함한다.
Abstract translation: 使用磁性材料的芯片封装包括：上基板，其包括形成在芯片封装的下部的至少一个金属触点; 下基板，其包括形成在与所述上基板相反的上侧的至少一个孔和设置在所述下基板的下侧的下磁性材料; 以及设置在下基板的孔上并配置上基板和下基板的至少一个磁性材料。
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