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公开(公告)号：KR100939537B1
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：KR1020070131395
申请日：2007-12-14
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G01B11/2441
Abstract: 본 발명은 백색광 주사 간섭 원리를 이용하는 단일 장비에서 2차원과 3차원 정보 획득을 모두 실시할 수 있으며, 측정물 전체 면적에 대한 검사를 수행하는 대신 특정 영역에 대해서만 3차원 검사를 수행 할 수 있도록 하는 표면 형상 측정 시스템 및 그를 이용한 측정 방법에 관한 것이다.
이를 위한 본 발명의 표면 형상 측정 시스템은 주 광원과 집광렌즈와 투영렌즈로 구성되는 조명부와, 상기 조명부로부터의 조명광이 각각 기준미러의 기준면(R)과 측정물 측정면(P)에 조사되도록 분할시키는 빔분할기와, 상기 측정면(P)과 상기 기준면(R)으로부터 각각 반사되는 기준광과 측정광의 간섭에 의해 생성된 간섭무늬를 촬영하는 광검출소자, 및 상기 광검출소자를 통해 촬상된 화상으로부터 백색광 간섭무늬 해석을 통해 표면 형상 정보를 획득하고 획득된 정보를 통해 결함 유무 검출을 하는 제어 컴퓨터를 포함하는 표면 형상 측정 시스템에 있어서, 상기 측정물과 빔분할기 사이에 측정물에 대하여 낙사 조명을 제공하는 보조광원을 더 구비하고, 상기 주 광원과 보조광원의 점등 및 상기 기준면(R)으로의 조명 조사를 선택적으로 단속하여 표면 형상에 대한 2차원 정보 및 3차원 정보를 획득하는 것이다.
표면 형상, 기준미러, 보조 기준미러, 주광원, 보조 광원, 측정광, 기준광-
公开(公告)号：KR1020090068838A
公开(公告)日：2009-06-29
申请号：KR1020070136618
申请日：2007-12-24
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: A surface shape inspection device is provided to improve inspection performance for a field of view in a large scale by using an objective lens of a microscope by increasing visibility in the horizontal direction while keeping resolution in the vertical direction. A surface shape inspection device includes a lighting part(1), a beam splitter(2), a photodetector(5), and a control computer(6). The lighting part includes a microscope objective lens(12) for focusing light from a light source(11) into a spot light source shape, a slit(13) formed with a pinhole for passing the light which is projected in the spot light source shape from the objective lens, and a projection lens(14) for providing the light passing through the pinhole to the beam splitter.
Abstract translation: 提供了一种表面形状检查装置，通过在保持垂直方向上的分辨率的同时提高水平方向的可视性，通过使用显微镜的物镜来大幅提高视场的检查性能。 表面形状检查装置包括照明部（1），分束器（2），光电检测器（5）和控制计算机（6）。 照明部分包括用于将来自光源（11）的光聚焦成点光源形状的显微镜物镜（12），形成有用于使以点光源形状投射的光通过的针孔的狭缝（13） 和用于将通过针孔的光提供给分束器的投影透镜（14）。
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公开(公告)号：KR1020070115064A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020060048881
申请日：2006-05-30
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: G01N21/88 , G01N21/898
Abstract: An optical apparatus and an optical method are provided to reduce specular reflection points on a target surface by adjusting the wavelength of light exposed to the target surface such that a light saturation region on the target surface is reduced. An optical apparatus comprises a lighting member(1) for irradiating a reference lattice pattern onto a target surface, an imaging member(3) for photographing an image reflected from the target surface and an analyzing member(4) for comparing the photographed image with the reference image. The lighting member includes a plurality of light sources(11a,11b,11c), a plurality of band pass filters(111,112,113) installed on the light sources, a lattice member(12), a projecting optical system(13) for condensing light from the light sources and a reflection mirror(14).
Abstract translation: 提供了一种光学装置和光学方法，通过调节暴露于目标表面的光的波长使得目标表面上的光饱和区域减小来减少目标表面上的镜面反射点。 光学装置包括用于将参考点阵图案照射到目标表面上的照明构件（1），用于拍摄从目标表面反射的图像的成像构件（3）和用于将拍摄图像与 参考图像。 照明构件包括多个光源（11a，11b，11c），安装在光源上的多个带通滤光器（111,112,113），格栅构件（12），用于会聚光源的投影光学系统（13） 光源和反射镜（14）。
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公开(公告)号：KR100705643B1
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050048576
申请日：2005-06-07
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
CPC classification number: G06T7/001 , G06T2207/30148 , H01L22/20 , H01L2924/014
Abstract: 본 발명은 반도체 소자의 외형 이상 유무를 검사하는 방법에 관한 것으로, 특히 반도체 소자의 볼 또는 인쇄 회로 기판의 외형적 결함 유무 검사의 정확성을 향상시키도록 하는 반도체 소자의 검사 방법에 관한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 카메라로 촬상된 영상을 통해 인쇄 회로 기판에 실장된 볼 그리드 어레이의 결함 유무를 판단하는 반도체 소자의 검사 방법에 있어서, 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 둘레가 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 낙사 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 반도체 소자 상에 구비된 볼의 중심 영역이 하얗게 나타나도록 촬상하고 촬상된 영상을 통해 동축 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 낙사 영상 정보에서 동축 영상 정보를 빼 볼에 대한 환형 영상 정보를 획득하는 단계와; 상기 환형 영상 정보를 기 설정된 기준 영상 정보와 비교하여 볼의 결함 여부를 판단하는 단계를 포함하여 이루어진다.
환형 영상, 이진화, 동축 영상, 낙사 영상-
公开(公告)号：KR1020070012001A
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020050066777
申请日：2005-07-22
Applicant: (주) 인텍플러스
Abstract: A loading guide apparatus of a semiconductor inspection apparatus is provided to accurately and rapidly adjust a position of a slant mount with respect to a tray by using a fastening unit, when an operation error is detected during a vision inspection process. A semiconductor inspection apparatus includes a loading unit having a normal guide unit and a slant guide unit(5). The normal guide corresponds to rectangular edges of a tray, such that trays are mounted on the loading unit in the same direction. The slant guide unit corresponds to one of slant edges of the tray. The slant guide unit is configured, such that a slant mount(52) is horizontally moved when a fastening unit(53) is fastened or released. The slant mount covers a cut portion of the tray according to a cut size of the tray, which is loaded on the loading unit. The slant guide unit includes a vertical unit, a slant unit, and a fastening unit.
Abstract translation: 半导体检查装置的装载引导装置被设置成当在视觉检查过程中检测到操作错误时，通过使用紧固单元来准确地并且快速地调整倾斜安装件相对于托盘的位置。 半导体检查装置包括具有正常导向单元和倾斜导向单元（5）的装载单元。 正常引导件对应于托盘的矩形边缘，使得托盘沿着相同的方向安装在加载单元上。 倾斜导向单元对应于托盘的一个倾斜边缘。 倾斜导向单元构造成使得当紧固单元（53）被紧固或释放时，倾斜安装件（52）水平移动。 根据装载在装载单元上的托盘的切割尺寸，倾斜安装件覆盖托盘的切割部分。 倾斜导向单元包括垂直单元，倾斜单元和紧固单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100638313B1
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：KR1020050106156
申请日：2005-11-07
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: A method for sorting semiconductor packages is provided to enhance a sorting speed and to improve the yield by replacing simultaneously a good semiconductor package and a bad semiconductor package. An unloading picker with a plurality of picker heads is transferred onto a buffer tray and all the picker heads except only one picker head pick up good semiconductor packages from the buffer tray(S200). The unloading picker is transferred onto an unloading tray and a bad semiconductor package is removed from a pocket of the unloading tray(S210). At this time, the good semiconductor package of the unloading picker is filled in the pocket.
Abstract translation: 提供了一种用于分拣半导体封装的方法，以通过同时替换好的半导体封装和不良的半导体封装来提高分拣速度并提高产量。 将具有多个拾取器头的卸载拾取器转移到缓冲盘上，并且除了仅一个拾取器头之外的所有拾取器头从缓冲盘拾取良好的半导体封装（S200）。 将卸载拾取器转移到卸载托盘上，并从卸载托盘的口袋中取出不良半导体封装（S210）。 此时，卸载拾取器的良好半导体封装被填充在口袋中。
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公开(公告)号：KR100558325B1
公开(公告)日：2006-03-10
申请号：KR1020030067590
申请日：2003-09-29
Applicant: (주) 인텍플러스
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 스테레오비전과 모아레를 이용한 3차원 검사 방법 및 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 칩의 사전 불량검사시 모아레 3차원형상 측정이 지니는 모호성의 한계로 검출되지 않는 180도 이상의 큰 휨 정도 및 위상값을 갖는 패캐지의 리드에 대한 불량 검출이 가능하여 상기 모호성의 한계를 극복할 수 있도록 한 모아레 3차원형상 측정에 의한 스테레오 칩 검사방법에 관한 것으로서, 이는 측정물에 모아레 무늬를 주사하여 이동시키면서 여러개의 모아레 무늬를 얻은 후, 이들 정보로부터 패캐지의 각 리드 높이를 구하는 제1 단계와; 스테레오 비젼으로부터 패캐지의 각 리드 높이를 구하는 제2 단계와; 두 측정결과에 대해 각각 이웃하는 측정값 사이의 차이를 구하는 제3 단계와; 격자무늬가 형성하는 한 주기( )에 해당하는 높이 값을 파장( )라고 할때, 측정값들의 실제 차수를 구하는 제4 단계와; 상기 제4 단계에 의해 구한 차수를 이용하여 최종적인 측정값을 구하는 제5 단계;와로 이루어지고, 광원(21)으로부터 발생한 광을 집광렌즈(22)로 집광하여 투영격자(23)와 투영렌즈(24)를 통해 측정대상물(1)에 투영시키는 광투영부(2)와; 상기 측정대상물(1)로부터 결상렌즈(31) 및 CCD 카메라(32)를 통해 변형된 격자 줄무늬 형태의 영상을 획득하는 제1 수광부(3)와; 상기 측정대상물(1)로부터 결상렌즈(41) 및 스테레오 비젼용 카메라(42)를 통해 측정대상물(1)의 영상을 획득하는 제2 수광부(4)와;로 구성됨으로써 칩의 사전 불량검사시 모아레 3차원 형상 측정이 지니는 모호성의 한계로 검출되지 않는 180도 이상의 큰 휨 정도 및 위상값을 갖는 패캐지의 리드에 대한 불량 검출이 가능하여 상기 모호성의 한계를 극복할 수 있고, 이로인해 칩의 사전 불량검사의 정확성을 확보할 수 있는 효과를 갖게 된다.
모아레, 스테레오-
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公开(公告)号：KR1020180053119A
公开(公告)日：2018-05-21
申请号：KR1020160150507
申请日：2016-11-11
Applicant: (주) 인텍플러스
CPC classification number: G06T7/521 , G01B11/25 , G06T7/571 , H04N13/271
Abstract: 본발명의일 실시예에따른 3차원형상측정장치는측정대상이안착되는측정평면, 측정대상을조사하는제1광원및 제2광원, 제1광원및 제2광원으로부터조사된광을투영시키는렌즈및 측정대상의표면으로부터반사되는영상을촬상하는이미지획득수단, 이미지획득수단으로부터이미지를획득하고, 이미지프로세싱하여측정대상을검출하는제어부를포함하는 3차원형상측정장치에있어서, 제1광원및 제2광원은순차적으로점등된다.
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公开(公告)号：KR101835815B1
公开(公告)日：2018-03-07
申请号：KR1020160172862
申请日：2016-12-16
Applicant: (주) 인텍플러스 , 재단법인 오송첨단의료산업진흥재단
CPC classification number: G01J1/44 , G01J2001/4453 , G01J2001/4466 , G01N21/6458 , G02B21/0076 , G02B21/06 , G02B26/105
Abstract: 본발명의일 실시예에따른형광수명측정장치는조사광을발생시키는조사광발생부, 상기조사광으로형광분자를포함하는샘플을조사하여생성되는형광광자를수집하는형광광자검출부,상기수집된형광광자를제1클럭신호, 상기샘플을통하지않은조사광을제2클럭신호로변환하는변환부, 상기변환부로부터수집된형광광자의형광수명을분석하는제1모듈, 상기제1모듈로부터샘플의관심영역(ROI, Range of interesting)을지정하는제어부, 상기관심영역에대응되는형광광자의형광수명을분석하는제2모듈을포함한다.
Abstract translation: 根据本发明实施例的荧光寿命测量设备包括：荧光光子检测单元，用于收集通过用照射光照射包含荧光分子的样品而产生的荧光光子; 第一模块，用于分析从转换部分收集的荧光光子的荧光寿命;第二模块，用于分析从第一模块收集的荧光光子的荧光寿命; 第二个模块用于分析对应于感兴趣区域的荧光光子的荧光寿命。
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