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公开(公告)号：CN101493555B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200910008428.X
申请日：2009-01-21
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/4202 , G02B6/3885 , G02B6/423 , G02B6/4231 , G02B6/4292
Abstract: 本发明提供一种光波导路装置的制造方法，其能用较便宜简单且能大量生产的方法高精度地将安装于基板上的受发光元件与光波导路连接起来。通过在金属基板(20)的一面上形成绝缘层(22)，使用形成于上述金属基板上的定位标记对第1光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成导体层(28)后，通过在其相反侧的面上同样地使用上述定位标记对第2光掩模进行定位，进行曝光、显影而形成安装于导体层的焊盘(28a)上的发光元件(40)与光波导路薄膜(41)的光耦合用开口(36)，在将发光元件安装于上述焊盘上之后，利用上述光耦合用开口将光波导路薄膜固定于金属基板上，使发光元件与光波导路薄膜光耦合。
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公开(公告)号：CN101806941A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010117155.5
申请日：2010-02-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
IPC: G02B6/42
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K2201/09036 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种光电混载组件以及其制造方法，缩短光学元件和芯端部之间的距离，能够提高两者之间的光耦合效率。光电混载组件具备光波导路部分、电路部分、安装在该电路部分上的发光元件(7)以及受光元件(8)，上述光波导路部分具备下敷层(1)、该下敷层(1)正面上的光路用的线状的芯(2)、以及覆盖该芯(2)的上敫层(3)，电路(4)形成在上述下敷层(1)的芯(2)形成部分以外的正面部分上。
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公开(公告)号：CN101750673A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200910224840.5
申请日：2009-11-26
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/42 , G02B6/4214 , G02B6/4224 , G02B6/43 , H05K1/0269 , H05K1/0274 , H05K3/303 , H05K2201/0108 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , H05K2203/166 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供除了以往的对准标记之外还新形成了具有易识别的识别用标记的对准标记的光电混合基板及其制造方法。该光电混合基板包括光波导路部分(2)、电路基板(1)、安装在该电路基板(1)上的光学元件，光波导路部分(2)包括：具有透光性的下敷层(21)；光路用的线状的芯(22)；被相对于该芯(22)的端部定位的第1对准标记(24)；覆盖芯(22)以及第1对准标记(24)的上敷层(23)，在电路部分(1)的光学元件安装面上形成有光学元件定位用的第2对准标记(15)，该第2对准标记(15)的表面留出以第1对准标记(24)为基准的识别用的暴露部分(15a)不被树脂层(16)覆盖而其余部分被树脂层(16)覆盖。
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公开(公告)号：CN101441298A
公开(公告)日：2009-05-27
申请号：CN200810180974.7
申请日：2008-11-20
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 程野将行
CPC classification number: G02B6/4204 , G02B6/4201 , G02B6/424 , G02B6/4245 , G02B6/4255 , G02B6/4259 , G02B6/4269 , G02B6/4281 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能够在一道工序内简单且高精度地形成插口容器结构的光波导路装置的制造方法以及由此获得的光波导路装置、以及用于该光波导路装置的光波导路连接结构。该光波导路装置包括安装在基板(20)上表面的发光元件(21)和密封该发光元件(21)的芯层(29)，在上述芯层(29)的、与发光元件(21)的发光面相对的部位，一体地形成有光波导路插入用凹部(25)和光耦合用透镜(27)，将光波导路(30)的一端插入上述凹部(25)内，用密封树脂(31)固定，进行光波导路(30)和芯层(29)内的发光元件(21)的受发光点的光耦合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101359069A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810144283.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/12 , G02B6/1221 , Y10T156/10
Abstract: 光波导膜配备：具有包层和被所述包层覆盖的芯层的膜；以及粘着剂层，该粘着剂层形成在所述膜的至少单面，并在表面具有算术平均粗糙度为0.1微米～2.0微米的凹凸结构，而且频率1赫的扭转模式动态粘弹性测量得到的25℃的储存弹性模量为10兆巴～100兆巴。
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公开(公告)号：CN118715876A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202280091909.5
申请日：2022-12-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种再布线基板，其包括金属支承体，该金属支承体具有上表面和下表面并且具有过孔。金属支承体的外表面由被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面、下表面以及过孔的内周面上形成导体层。在通过过孔的开口部的金属支承体的截面中，表示过孔的内周面的轮廓线弯曲。过孔以使内周面的轮廓线按照预先确定的条件的方式形成。
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公开(公告)号：CN118251762A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202280073557.0
申请日：2022-10-28
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供一种再布线基板，其用于将第一电要素与第二电要素电连接，该再布线基板具备：第一绝缘层(2)，其具有相互朝向相反方向的第一主面以及第二主面；第一端子部，其形成为在第一绝缘层(2)的第一主面露出；第二端子部，其形成为在第一绝缘层的第二主面露出；导体层，其在第一绝缘层内将第一端子部与第二端子部连接；金属支承体，其形成于第一绝缘层的第一主面上，且具有开口部；以及第二绝缘层，其形成于金属支承体的开口部的内侧面。
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公开(公告)号：CN115216054A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210408693.2
申请日：2022-04-19
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供：能抑制加压前后的介电常数的变动、且刚度优异的金属层层叠板用薄膜和金属层层叠板。金属层层叠板用薄膜(1)具备：25℃下的拉伸模量为800MPa以上且2000MPa以下的多孔树脂层(2)。
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