公开(公告)号：CN118715877A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202380022364.7

申请日：2023-02-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桑山裕纪 ,  石井淳 ,  大薮恭也 ,  镰仓真树 ,  程野将行 ,  重良直史 ,  阿曾知起

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/44

Abstract: 再布线基板包括具有彼此朝向相反的上表面和下表面并且包括具有过孔的金属支承体。金属支承体的上表面和下表面中的预先确定的绝缘区域和过孔的内周面被被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面上形成第一导体层。隔着被覆层在金属支承体的下表面上形成第三导体层。在金属支承体的过孔内，设置有过孔导体以将第一导体层和第三导体层电连接。过孔导体由与金属支承体相同的金属构成，形成为隔着被覆层填埋过孔的内部空间。

公开(公告)号：CN118715876A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202280091909.5

申请日：2022-12-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 桑山裕纪 ,  石井淳 ,  大薮恭也 ,  镰仓真树 ,  程野将行 ,  重良直史 ,  阿曾知起

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 本发明提供一种再布线基板，其包括金属支承体，该金属支承体具有上表面和下表面并且具有过孔。金属支承体的外表面由被覆层覆盖。隔着被覆层在金属支承体的上表面、下表面以及过孔的内周面上形成导体层。在通过过孔的开口部的金属支承体的截面中，表示过孔的内周面的轮廓线弯曲。过孔以使内周面的轮廓线按照预先确定的条件的方式形成。