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公开(公告)号：CN102405556A
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200980158920.3
申请日：2009-09-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/2216 , G06K19/07779 , H01P11/00 , H01P11/001 , H01Q1/22 , H01Q1/2225 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/48 , H01Q1/52 , H01Q7/00 , H01Q7/04 , H01Q7/06 , H01Q19/02 , H01Q19/062 , H04B5/0081 , Y10T29/49016
Abstract: 天线线圈模块(3)的线圈导体(31)和导体层(2)至少有部分重叠。在导体层(2)中有电流流过，以阻隔因线圈导体(31)中有电流流过而产生的磁场。而且，在导体层(2)的开口部(CA)周围流过的电流通过狭缝部周边，因边缘效应而流过导体层(2)的周围。由于磁通不透过导体层(2)，因此，磁通(MF)要沿以导体层(2)的导体开口部(CA)为内侧、导体层(2)的外边缘为外侧的路径进行迂回。其结果是，磁通(MF)形成相对较大的环路，将读写器侧天线(4)的线圈导体(41)的内外进行交链。由此，天线装置(101)与读写器侧天线(4)进行磁耦合。
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公开(公告)号：CN102246348A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200980151553.4
申请日：2009-12-03
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种小型的、能高效地在近距离内进行大容量数据通信、且能与非接触型IC卡并用的高频耦合器及通信装置。所述高频耦合器包括磁场形成图案(1A、1B)、以及配置于其周围的环绕图案(2)，能用于以使用了宽频带频率的通信方式等、在近距离内进行大容量数据通信。利用环绕图案(2)，对从磁场形成图案(1A、1B)沿与图案面正交的方向进行辐射的磁场之中的、扩展至图案面的侧面的磁场进行屏蔽，磁场沿与图案面正交的方向延伸，从而通信距离变长。
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公开(公告)号：CN102047500A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200980119897.7
申请日：2009-05-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 提供一种提高了无线IC芯片的机械强度及耐环境性能的、小巧轻薄的无线IC器件用部件及无线IC器件。无线IC器件用部件(20A)由无线IC芯片(5)、以及由树脂层层叠而成的供电电路基板(10)所构成。供电电路基板(10)内置有无线IC芯片(5)，供电电路基板(10)的内部配置有环状电极(25)。该无线IC器件用部件(20A)与辐射板一起构成无线IC器件。
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公开(公告)号：CN102037607A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200980118906.0
申请日：2009-05-20
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q23/00
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H04B5/0081 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种能降低谐振频率因使用状况的不同而产生的偏差的无线IC器件及其制造方法。将多个绝缘片材(12a～12d)层叠。线圈电极(14a～14d)设置成夹着绝缘片材(12a～12d)，并且，通过相互连接来构成天线线圈(L)。当沿z轴方向俯视时，多个线圈电极(14a～14d)通过重叠来构成一个环。
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公开(公告)号：CN101601169A
公开(公告)日：2009-12-09
申请号：CN200880003593.X
申请日：2008-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q1/38 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q7/00 , H01Q23/00
CPC classification number: G06K19/0723 , G06K19/0726 , H01Q1/2208 , H01Q1/52 , H01Q7/00
Abstract: 本发明构成一种抑制因无线IC器件与读写器的距离的变化所引起的特性变动的天线装置及可以在较高的可靠性下进行通信的无线IC器件。为了与读写器等外部设备之间收发无线通信信号，由天线线圈(LA)与电容器(CA)构成天线谐振电路(AR)，由电感(L1)与电容器(C1)构成附加谐振电路(LC1)，与天线谐振电路(AR)连接附加谐振电路(LC1)，从而构成天线装置(101)。由该天线装置(101)与无线IC(21)构成无线IC器件(201)。
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公开(公告)号：CN111447736A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN202010221848.2
申请日：2015-11-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN105657964B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201610124559.4
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材(18a)的表面上的线路部(20)和设置在电介质片材(18b)的表面上的线路部(21)交替连接来构成信号线路(S1)。接地导体(22)设置在电介质片材(18a)上，且从z轴方向俯视时，接地导体(22)与线路部(21)重叠、并且不与线路部(20)重叠。线路部(20)的特性阻抗与线路部(21)的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN108431859A
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：CN201680072845.9
申请日：2016-12-13
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及携带型玩具(10)，该携带型玩具(10)由游乐设施(100)的游客(P)所携带，其包括：第1天线(26)；第1通信部(16)，该第1通信部(16)经由第1天线(26)与设置于游乐设施(100)的通信终端(114A～114B)进行近场通信；第2天线(28)；第2通信部(18)，该第2通信部(18)经由第2天线(28)与游客(P)所携带的移动终端(50)进行远场通信；存储部(20)，该存储部(20)与第1通信部(16)和第2通信部(18)中的至少一方相连接；以及控制部(22)，该控制部(22)将第2通信部(18)从移动终端(50)经由第2天线(28)所接收到的游客的信息(Gd)存储到存储部(20)。
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公开(公告)号：CN105657964A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610124559.4
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026 , H05K1/09 , H05K1/0218 , H05K2201/09227
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材(18a)的表面上的线路部(20)和设置在电介质片材(18b)的表面上的线路部(21)交替连接来构成信号线路(S1)。接地导体(22)设置在电介质片材(18a)上，且从z轴方向俯视时，接地导体(22)与线路部(21)重叠、并且不与线路部(20)重叠。线路部(20)的特性阻抗与线路部(21)的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN105206919A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201510605165.6
申请日：2011-10-06
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。
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