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公开(公告)号：CN104752813B
公开(公告)日：2018-03-02
申请号：CN201510098146.9
申请日：2011-07-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q1/2283 , G06K7/10237 , H01Q1/2291 , H01Q1/243 , H01Q1/36 , H01Q7/00 , H01Q19/00 , H04B5/0093
Abstract: 在本发明的天线装置及通信终端设备中，由流过供电天线(30)的线圈导体的电流i0在第一升压导体(41)中感应出电流i10，该电流i10环绕在第一升压导体(41)的周围。此外，由流过供电天线(30)的线圈导体的电流i0在第二升压导体(42)中感应出电流i2，该电流i2环绕在第二升压导体(42)的周围。此外，由流过第二升压导体(42)的电流i2在第一升压导体(41)中感应出电流i12，该电流i12环绕在第一升压导体(41)的周围。这样，构成了辐射板形状的自由度较高，不要求辐射板和线圈导体的位置关系具有较高的位置精度，不容易受附近金属物体影响的天线装置及通信终端设备。
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公开(公告)号：CN104218321B
公开(公告)日：2017-10-31
申请号：CN201410421836.9
申请日：2010-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/08 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , H01Q7/08
Abstract: 天线装置，具备天线线圈和导体板，天线线圈具备第1线圈导体、第2线圈导体、缠绕有第1及第2线圈导体的磁芯，导体板与天线线圈接近地配置。第1及第2线圈导体，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看，与磁芯的第1主面接近的第1导体部分和与磁芯的第2主面接近的第2导体部分位于互不重叠的位置，并且，第1线圈导体的形成区域及第2线圈导体的形成区域，从磁芯的第1主面或第2主面的法线方向看位于互不重叠的位置，磁芯的第1主面配置为与导体板相对。与各自的第1导体部分相比，第1线圈导体的第2导体部分及第2线圈导体的第2导体部分配置在远离导体板的中心的位置。从而实现即使导体板和天线线圈的间隙变大特性劣化也较小的效果。
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公开(公告)号：CN104751098B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201510170131.9
申请日：2013-06-28
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q1/243 , G06K19/07794 , H01Q1/48 , H01Q1/521 , H01Q7/00 , H01Q9/0407 , H01Q9/045
Abstract: 本发明的天线装置(101)包括彼此相对的第1导体面(11)以及第2导体面(12)。第1导体面(11)与第2导体面(12)经由第1连接导体(21)、第2连接导体(22)以及贴片电容器(5)相连接。在第1导体面(11)与第2导体面(12)之间配置有供电线圈(30)。供电线圈(30)由磁芯(30b)与线圈导体(30a)构成，将线圈导体(30a)形成为卷绕在磁芯(30b)周围的图案。将该供电线圈(30)配置在靠近第1连接导体(21)的位置，且与第1连接导体(21)磁场耦合。
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公开(公告)号：CN105190803B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201580000724.9
申请日：2015-02-23
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F41/02 , G03B5/02 , H01F7/066 , H01F7/20 , H01F41/04 , H01F41/041 , H01F2007/068
Abstract: 电磁体(10)包括长方体形状的层叠体(20)。层叠体(20)通过将具有热塑性的多个绝缘性基材(201‑204)进行层叠并进行加热压接而成。在各绝缘性基材(201‑203)形成有构成螺旋状的线圈的卷绕形的线状导体(301、302、303)。此外，在各绝缘性基材(201‑203)的由卷绕形的线状导体包围的区域形成有低流动性构件(401、402、403)。低流动性构件(401、402、403)由在对绝缘性基材(201‑204)进行加热压接时的温度下流动性比绝缘性基材(201‑204)要低的材料形成。
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公开(公告)号：CN104638349B
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：CN201510069663.3
申请日：2013-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q21/28 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/243 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q5/371 , H01Q7/00 , H01Q9/42
Abstract: 基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)之间连接有在第一频带(UHF频带)下等效为短路状态的第二电抗器元件(电容器(C1))。在UHF频带中，辐射元件(21)以及接地导体(11)起到有助于电场辐射的倒F型天线的作用。在HF频带中，由辐射元件(21)以及接地导体(11)构成的环部起到有助于磁场辐射的环形天线的作用。
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公开(公告)号：CN106601421A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201611191921.6
申请日：2013-04-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/06 , H01F5/003 , H01F17/0033 , H01Q7/08
Abstract: 层叠体(12)由非磁性体片材(SH1a～SH2b)与磁性体片材(SH2a～SH2c)层叠而成。线圈导体(14)以磁性体的一部分构成磁芯，且卷绕轴沿层叠体的主面延伸的方式设置于层叠体(12)上。线圈导体(14)包括各自在磁性体的一个主面侧延伸的多个线状导体(14a、14a、…)、各自在磁性体的另一个主面侧延伸的多个线状导体(14b、14b、…)、以及以被磁性体包围的方式形成在层叠体(12)的厚度方向上的多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)。多个通孔导体(14c、14c、…、14d、14d、…)与线状导体(14a、14a、…、14b、14b、…)一同形成卷绕体。
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公开(公告)号：CN106340706A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610913172.7
申请日：2013-12-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 用水邦明
CPC classification number: H01Q21/28 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/243 , H01Q5/328 , H01Q5/335 , H01Q5/371 , H01Q7/00 , H01Q9/42
Abstract: 基板(10)的非接地区域(NGZ)中形成有U字型的辐射元件(21)。辐射元件(21)的第二端与接地导体(11)之间连接有在第二频带(HF频带)下等效为短路状态的第一电抗器元件(电抗器(L1))。辐射元件(21)的第一端与接地导体(11)之间连接有在第一频带(UHF频带)下等效为短路状态的第二电抗器元件(电容器(C1))。在UHF频带中，辐射元件(21)以及接地导体(11)起到有助于电场辐射的倒F型天线的作用。在HF频带中，由辐射元件(21)以及接地导体(11)构成的环部起到有助于磁场辐射的环形天线的作用。
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公开(公告)号：CN104521150B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380042102.3
申请日：2013-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的分支电路(31)包括共用的天线端口(P1)，将包含低频带信号和高频带信号的第一通信信号与所述低频带和所述高频带之间的频带的信号即第二通信信号进行分叉。分支电路(31)包括：第一通信信号线侧带阻滤波器(11)；第二通信信号线侧带阻滤波器(21)；以及使第二通信信号通过频带的SAW滤波器(28)。第一通信信号线侧带阻滤波器(11)设置在第一通信信号线上，反射第二通信信号，使第一通信信号通过。SAW滤波器(28)设置在第二通信信号线上，使第二通信信号通过频带。第二通信信号线侧带阻滤波器(21)设置在所述天线端口(P1)与所述SAW滤波器(28)之间，反射第一通信信号中至少接近第二通信信号的频带一侧的信号，使第二通信信号通过。
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公开(公告)号：CN104508902B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480001958.0
申请日：2014-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01P1/20363 , H01P11/003 , H05K1/0225 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/147 , H05K3/00 , H05K2201/09618 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/10189 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。
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公开(公告)号：CN103858276B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380002244.7
申请日：2013-01-09
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/00 , G06K19/07783 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2924/15192 , H01L2924/15313 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01Q1/40 , H01Q7/06 , H01Q23/00
Abstract: 本发明提供一种天线元件及天线模块。天线元件（101）以如下层叠体作为基体，该层叠体是通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层(11)、设置于磁性体层(11)的第1主面上的第1非磁性体层(12)、以及设置于磁性体层(11)的第2主面上的第2非磁性体层(22)进行层叠而得到的，该天线元件（101）具有：天线线圈(30)，该天线线圈(30)由设置于第1非磁性体层(21)上的第1线圈图案(31)和设置于第2非磁性体层(21)上的第2线圈图案(32)构成；以及电容芯片(41)，该电容芯片(41)与该天线线圈(30)相连接，且安装于第2非磁性体层(22)一侧。由此，即使是小型的，也能够得到可通行最长距离较大、且具有稳定的天线特性的天线元件(101)。
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