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公开(公告)号：CN104228211A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410511424.4
申请日：2014-09-29
Applicant: 王定锋
Inventor： 王定锋
Abstract: 一种无胶聚酰亚胺覆铜板制作方法包括如下步骤：S1：在含有重量百分比12%～23%聚酰胺酸的DMF溶液中混合短纤维或纤维粉，并搅拌混合均匀；S2：将混合物均匀涂覆于铜箔上并进行加热，加热温度150摄氏度～250摄氏度，除去DMF溶液中的溶剂；S3：继续加热至300摄氏度～450摄氏度，使聚酰胺酸亚胺化，形成聚酰亚胺并牢固贴于铜箔上，由此制得无胶聚酰亚胺覆铜板。本发明通过在聚亚酰胺中加入纤维成分，降低了制作覆铜板以及线路板的成本，提高了覆铜板以及线路板的强度，涨缩小，尺寸稳定，提高了覆铜板及线路板的质量稳定性。并且，无需使用粘接剂，节省了用料，减少了制作工序，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN103994414A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410175615.8
申请日：2014-04-23
Applicant: 王定锋
IPC: F21V29/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种具有导电导热的粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，用导电导热的金属粉末、或者石墨粉末、或者金属与石墨的混合粉末，与树脂混合造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；和外壳，由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时产生的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，其LED工作温度可以控制到很低，使LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小。
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公开(公告)号：CN103994347A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410168603.2
申请日：2014-04-23
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V3/04 , F21V29/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及具有导热绝缘粉末和树脂混合成型的LED散热结构的LED线性灯，包括：LED光源模组电路板(1)；散热结构，所述散热结构用导热绝缘粉末与树脂造粒，并挤出成型紧贴在LED光源电路模组上而形成；外壳，所述外壳由透光树脂挤出成型，并且至少部分包裹所述LED光源模组电路板(1)，从而提供高导热的LED线性灯，LED工作时的热量通过电路板快速传递到散热结构而散发出去，LED温度可以控制到很低，使其LED线性灯的亮度可以做到更高，光衰小，可广泛用于制作高导热高亮度的LED霓虹灯、高亮度LED灯带、高亮度LED灯管等。
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公开(公告)号：CN103594602A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201310535610.7
申请日：2013-10-30
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L33/62 , H01L33/52 , H01L2933/0066 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了贴有绝缘材料的贴片型LED的制造方法，包括：在金属板上冲切并折弯竖立形成正、负极电极，一部分电极是导电电极，另一部分电极既是固晶载体又是导电电极；将预开窗的绝缘材料对位粘贴在金属板的未折弯电极的那一面，覆盖各电极的间隔空隙，将焊脚设置在开窗位置而露出，即形成了一种新型的SMD-LED支架；将LED芯片固晶在固晶载体上；用金属焊线将LED芯片与电极焊接连通；将带有竖立电极的金属板倒置浸渍于模槽胶液里，然后固化，将电极、LED芯片和焊线包封形成多个相连的贴片LED灯；分切多个相连的贴片LED灯形成了单粒贴片LED灯。本发明的优点包括，用透光胶将凸起或电极、芯片、焊线包封成一体，使焊线不会因移位而被拉断造成死灯，性能更可靠，并且防水性能更好。
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公开(公告)号：CN102340931B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201010232537.2
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3421 , H05K3/3431 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102748606A
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN201210174084.1
申请日：2012-05-21
Applicant: 王定锋
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V29/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本发明涉及一种直接将倒装型LED芯片倒装在导电胶线路上的LED灯具模组，包括：立体散热支撑灯具载体；布置在立体散热支撑灯具载体上的导电胶，该导电胶形成LED灯具模组的线路；直接倒装封装在导电胶形成的线路上的倒装型LED芯片。本发明还涉及这种LED灯具模组的制造方法。本发明的LED灯具模组大大缩短了传热距离，传热效果好，不用蚀刻就能制作线路，采用倒装芯片安装方法安装LED芯片，发光层的光射出时不会受到电极和电极引线的遮蔽，提高了LED的发光效率，增大了LED芯片的电流密度，LED不用SMT贴装焊接，整个制造工艺流程缩短，节约了材料和缩短了制作时间，大大提高了生产效率；降低了生产成本，避免了传统生产制作线路过程中蚀刻对环境造成的污染，因而十分环保。
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公开(公告)号：CN102340930A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232526.4
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H05K3/103 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028 , H05K2203/033 , H05K2203/085
Abstract: 本发明涉及用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板。具体而言，根据本发明的一种实施方式，用热固胶膜直接粘接一组并置的扁平导线，切除导线需要断开的位置，胶膜面直接和电路板基材结合热压粘接形成电路板，用阻焊油墨或者是覆盖膜做阻焊，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340929A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232506.7
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/202 , H05K3/041 , H05K3/321 , H05K3/3431 , H05K3/3447 , H05K2201/09072 , H05K2201/10106 , H05K2201/1028
Abstract: 本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102340928A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN201010232487.8
申请日：2010-07-20
Applicant: 王定锋
CPC classification number: H05K3/103 , H05K3/222 , H05K3/386 , H05K2201/0305 , H05K2201/10106 , H05K2203/033 , H05K2203/173
Abstract: 本发明涉及用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法。具体而言，根据本发明，用扁平导线并置排列热压在具有胶粘性能的绝缘材料上，然后切除需断开的扁平导线位置，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
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公开(公告)号：CN102291944A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201010205023.8
申请日：2010-06-21
Applicant: 王定锋
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/341 , H05K13/0409 , H05K13/0478 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种将SMT电子元器件，利用模具实现一组一组的贴在电路板上的一种组贴方法，该方法可以包括，用根据电路板需贴电子元器件的位置间距来制作的组贴吸嘴；A、直接从包装电子元器件的载带上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上；或者B、预先将包装电子元器件的载带贴放在元件载带变向模板上，然后用组贴吸嘴从元件载带变向模板上同时吸起一组元件，对准电路板需贴元件的位置将吸起的一组元件同时贴放在电路板相应的位置上。这种技术生产效率非常高，人工加模具的生产模式代替机器生产，大大降低了投资成本，或者将组贴吸嘴用在传统SMT贴片机上，将会大大的提高SMT贴片机效率。
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