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公开(公告)号：CN103681528A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210356327.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/31111 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49872 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/02317 , H01L2224/02372 , H01L2224/03002 , H01L2224/08235 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法与中介板结构，该半导体封装件制法，包括切割一基材以形成多个中介板，再分别置放各该中介板于一承载件的多个开口上，且任二该开口之间具有间距，待形成第一封装胶体以包覆该些中介板后，再移除该承载件，之后再结合至少一半导体组件于该中介板上。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。
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公开(公告)号：CN104733407B
公开(公告)日：2019-03-22
申请号：CN201410006496.3
申请日：2014-01-07
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L21/768
Abstract: 一种半导体装置及其制法，该半导体装置包括：具有多个导电穿孔的半导体基板、分别设于该半导体基板的相对两表面上的多个导电组件与线路重布结构、以及设于该线路重布结构上的电子组件，藉由降低该半导体基板的厚度，以减少该导电穿孔的高度及深宽比，而有利于该导电穿孔的填孔制程。
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公开(公告)号：CN104637855B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201310577849.0
申请日：2013-11-14
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/683
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/96 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体封装件的制法，先提供一封装结构，其包含承载件、设于该承载件上的半导体组件及形成于该承载件上且包覆该半导体组件的封装材，再结合一承载结构于该封装材上，之后移除该承载件，藉由该承载结构的设计，以当移除该承载件后能平衡该封装材的应力，使后续线路重布结构的制程能顺利进行。
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公开(公告)号：CN105633028B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201410636266.5
申请日：2014-11-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/97
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一具有多个凹槽的承载件及多个承载体，且各该承载体上分别设有一封装体，各该封装体具有多个电子组件及包覆该些电子组件的封装材；接着，嵌置各该封装体对于各该凹槽中，且使各该承载体凸出于该承载件上，之后移除各该承载体，以外露各该封装体，最后沿该些凹槽进行分离制程，且移除该承载件。藉由该承载体与该凹槽的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105280573B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201410311771.2
申请日：2014-07-02
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括板体、半导体晶片与封装胶体，该半导体晶片具有相对的作用面与非作用面，且以其非作用面接置于该板体上，该封装胶体包覆该板体与半导体晶片，且具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面外露该半导体晶片的作用面。本发明能有效增进结构强度，以防止半导体封装件翘曲。
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公开(公告)号：CN104167371B
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：CN201310202958.4
申请日：2013-05-28
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/76895 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件的制法，包括：提供一封装单元，该封装单元具有绝缘层及嵌埋于该绝缘层中的至少一半导体组件，该绝缘层露出该半导体组件，且于该绝缘层上形成凹部；以及形成电性连接该半导体组件的线路重布结构。通过形成该凹部，以释放该绝缘层的应力，而改善该绝缘层的翘曲程度。
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公开(公告)号：CN104183505B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201310206617.4
申请日：2013-05-29
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/52 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/78 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/12105 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件的制法，包括：提供一承载件；设置至少一半导体组件于该承载件上；形成绝缘层于该承载件与半导体组件上；移除该承载件；形成压合件于该绝缘层上；以及形成线路重布结构于该半导体组件上。藉由形成该压合件，以抑制该绝缘层的内部应力，而改善该绝缘层的边缘翘曲程度。
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公开(公告)号：CN103681528B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201210356327.3
申请日：2012-09-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/486 , H01L21/31111 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/147 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49872 , H01L24/03 , H01L24/08 , H01L24/11 , H01L24/17 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L2224/02317 , H01L2224/02372 , H01L2224/03002 , H01L2224/08235 , H01L2224/16 , H01L2224/16245 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法与中介板结构，该半导体封装件制法，包括切割一基材以形成多个中介板，再分别置放各该中介板于一承载件的多个开口上，且任二该开口之间具有间距，待形成第一封装胶体以包覆该些中介板后，再移除该承载件，之后再结合至少一半导体组件于该中介板上。借由先切割该基材，以选择良好的中介板重新排设，可避免于封装后半导体组件与不良的中介板一并报废。
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公开(公告)号：CN103811426B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210460673.6
申请日：2012-11-15
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311
Abstract: 一种用于固定半导体封装件的承载件与半导体封装件的制法，该承载件包括：承载板与粘合件，该承载板具有相对的第一表面与第二表面，且该第一表面与该第二表面间具有多个贯穿的通孔，该粘合件附接于该承载板的第一表面上。本发明可防止从粘合件上取下半导体封装件时，因施力不均而导致半导体芯片或硅基板破裂的问题。
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