公开(公告)号：CN104733402B

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201310755979.9

申请日：2013-12-31

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈彦亨 ,  林畯棠 ,  詹慕萱 ,  纪杰元 ,  廖宴逸

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装结构及其制法，该半导体封装结构的制法，包括：提供一表面上设有多个半导体组件的基板，且该基板表面的周围还设有多个块体；以及于该基板上压合封装胶体，以包覆该多个半导体组件及块体。本发明利用该些块体减小封装胶体在基板中央与周围处的段差，以免载体破裂。

公开(公告)号：CN105304583B

公开(公告)日：2018-03-02

申请号：CN201410421447.6

申请日：2014-08-25

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈彦亨 ,  詹慕萱 ,  纪杰元 ,  林畯棠

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/544 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/19 ,  H01L21/568 ,  H01L24/20 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/18162

Abstract: 一种封装结构及其制法，该封装结构包括电子元件、封装胶体、多个导电元件与线路重布层，该电子元件具有相对的作用面与非作用面，该封装胶体包覆该电子元件，且具有外露该作用面的第一表面及相对该第一表面的第二表面，该导电元件贯穿该封装胶体的第一表面与第二表面，该导电元件为金属球，该线路重布层形成于该第一表面与作用面上，且电性连接于该些电子元件与导电元件，本发明不需进行激光制程以形成电性连接用的开口，藉此简化制程而能有效降低成本，提升产品可靠度。

公开(公告)号：CN106981473A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201610069818.8

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  林畯棠 ,  黄富堂

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/3841 ,  H01L23/49805 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49811

Abstract: 一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层，且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔，其中，至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。

公开(公告)号：CN105575918A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201410541660.0

申请日：2014-10-14

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈彦亨 ,  林畯棠 ,  詹慕萱 ,  纪杰元

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该制法，先提供一具有多个凹槽的承载件及多个承载体，且单一该承载体上设有多个电子元件；接着，将各该承载体对应置放于各该凹槽中，使各该电子元件凸出于该承载件上，再形成封装材于该承载件上以包覆该些电子元件，之后移除各该承载体与该承载件，最后进行分离制程。藉由该承载体与该凹槽的设计，以将整版面结构分割成所需尺寸的封装区块，而于后续可以现有机台进行切单制程，所以能省去机台开发的成本。

公开(公告)号：CN102655132B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201110065676.5

申请日：2011-03-16

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 黄晖闵 ,  林畯棠 ,  李健伟 ,  王彦评

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/522 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05552

Abstract: 一种半导体结构及其制法，该半导体结构包括：芯片、多个金属柱与缓冲层，该芯片具有硅基层与层叠结构，该硅基层具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面上设有该层叠结构，该层叠结构包括交错相叠的至少一金属层与低介电层，该多数金属柱设于该硅基层中，且该金属柱的一端电性连接该金属层，而另一端外露于该硅基层的第二表面，该缓冲层是设于该层叠结构上。本发明的半导体结构用于使低介电层远离用以连接外部电子元件的覆晶接合面，进而能降低整体的热应力。本发明还提供该半导体结构的制法。

公开(公告)号：CN103681524A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201210440014.6

申请日：2012-11-06

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 詹慕萱 ,  陈琬婷 ,  林畯棠 ,  赖顗喆

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括承载件、设于该承载件上的中介板、包覆该中介板且外露该中介板顶侧的封装胶体、形成于该中介板顶侧与该中介板顶侧同侧的封装胶体上的线路重布结构、以及设置于该线路重布结构上的半导体组件，借由该中介板与该封装胶体的表面实值等高，使该线路重布结构的结构体更为平整，而能提供一平坦度高的置放表面，所以当接置半导体组件时，该中介板不会产生翘曲，因而该线路重布结构与半导体组件间的电性连接不会发生可靠度不佳的问题。

公开(公告)号：CN106981473B

公开(公告)日：2019-04-12

申请号：CN201610069818.8

申请日：2016-02-01

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 林长甫 ,  姚进财 ,  林畯棠 ,  黄富堂

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 一种基板结构及其制法，该基板结构包括：一基板本体、设于该基板本体上的电性接触垫以及绝缘保护层，且该绝缘保护层具有外露该电性接触垫的开孔，其中，至少一该电性接触垫具有至少一填有填充材的凹部，以通过该填充材阻挡焊料沿着该绝缘保护层与该电性接触垫的界面钻入，因而能避免焊料挤出的现象发生，故在相邻的两电性接触垫之间的间距较小的情况下，该基板结构不会发生桥接的情形，因而能避免短路的发生，进而能提高产品良率。

公开(公告)号：CN105023897B

公开(公告)日：2018-08-28

申请号：CN201410181115.5

申请日：2014-04-30

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈彦亨 ,  詹慕萱 ,  纪杰元 ,  林畯棠

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  B23K26/382 ,  B23K26/03

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种预制的封装结构、对其进行钻孔的方法及钻孔装置，该预制的封装结构包括：具有相对的作用面与非作用面及连接该作用面与非作用面的侧面的半导体芯片，该作用面上具有多个电极垫；具有相对的第一表面与第二表面的重布线层，其第一表面接置于该半导体芯片的该作用面上且电性连接该电极垫，且该重布线层的第一表面在该半导体芯片的周围具有外露的多个电性连接垫；以及形成在该重布线层的第一表面上以覆盖该电性连接垫及该半导体芯片的侧面的封装胶体，且其具有露出该非作用面的开口。本发明能避免导电盲孔与电性连接垫之间的电性连接失败。

公开(公告)号：CN104733415B

公开(公告)日：2018-07-27

申请号：CN201410012336.X

申请日：2014-01-10

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 李百渊 ,  林畯棠

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/17 ,  C08K2201/005 ,  C09J9/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83909 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00012

Abstract: 种半导体封装件及其制法,该半导体封装件包括:第电子组件;多个导电组件,其形成于该第电子组件的表面上;具有多个导电凸块的第二电子组件,藉由该多个导电凸块设置于该第电子组件上,且该导电凸块对应电性连接至该导电组件;以及形成于该第二电子组件与第电子组件间的底胶,以包覆该导电凸块及导电组件,其中,该底胶包括多个粒径介于0.1至1μm的导电颗粒及多个粒径介于1至10μm的绝缘颗粒,藉由该导电颗粒以避免第二电子组件与第电子组件间电性连接不良的问题,而能提升整体半导体封装件的电气效能。

公开(公告)号：CN104517911B

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201310487209.0

申请日：2013-10-17

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 陈彦亨 ,  林畯棠 ,  纪杰元 ,  林辰翰

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/3135 ,  H01L21/568 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/96 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该制法包括：提供一第一承载件与多个半导体组件，该半导体组件具有作用面与形成于该作用面的多个焊垫；以该作用面将该半导体组件设置于该第一承载件上；形成封装胶体于该第一承载件上以分别包覆该些半导体组件，并使该些封装胶体之间具有间隙；形成缓冲层于该第一承载件上以包覆该些封装胶体及填入该间隙；以及移除该第一承载件以外露出该半导体组件的作用面、焊垫、封装胶体及缓冲层。藉此，本发明能防止该些封装胶体产生翘曲的情形，并提升该半导体封装件的良率。