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公开(公告)号：CN108122854A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201611122082.2
申请日：2016-12-08
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/498 , H01L21/48
Abstract: 一种基板结构及其制法，包括：具有外表面及外露于该外表面的电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、形成于该电性接触垫上的导电元件、以及形成于该绝缘层上的缓冲层，以令该缓冲层包围该导电元件，并使该导电元件端部凸出该缓冲层，故于经高温作业时，该缓冲层可分散因热所产生的应力集中于该导电元件，避免该导电元件出现破裂的情形。
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公开(公告)号：CN105870023A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201510027102.7
申请日：2015-01-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L21/48 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/498
CPC classification number: H01L23/5389 , H01L21/31053 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2221/68318 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2224/12105 , H01L2224/16235 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1058 , H01L2225/1088 , H01L2924/15311
Abstract: 一种封装结构及其制法，先提供具有金属层的第一承载件，再形成介电层于该金属层上，并于该介电层中形成凸出该介电层表面的多个导电柱，以及于该介电层表面上设置电子元件，之后再形成包覆层于该介电层上以包覆该多个导电柱、介电层及电子元件，最后移除部份该包覆层及该第一承载件，以令该导电柱的二端外露于该包覆层及该介电层，藉以省略现有制作导电柱时所需进行的开孔制程，以降低制作成本。
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公开(公告)号：CN104037140A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201310087370.9
申请日：2013-03-19
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/14 , H01L23/3128 , H01L23/481 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2224/13 , H01L2224/1401 , H01L2224/1412 , H01L2924/15788 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体装置包括：基板，具有相对的第一表面与第二表面、及多个贯穿该第一表面与该第二表面的导电通孔；绝缘层，其形成于该基板的第一表面上，并外露出该些导电通孔的端部；以及缓冲层，其形成于该些导电通孔的端部周缘的绝缘层上。由此，本发明可提高该半导体装置的信赖性及产品的良率。
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公开(公告)号：CN103681524A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210440014.6
申请日：2012-11-06
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/31 , H01L23/485 , H01L21/56 , H01L21/60
CPC classification number: H01L23/562 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L23/3114 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/351 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件包括承载件、设于该承载件上的中介板、包覆该中介板且外露该中介板顶侧的封装胶体、形成于该中介板顶侧与该中介板顶侧同侧的封装胶体上的线路重布结构、以及设置于该线路重布结构上的半导体组件，借由该中介板与该封装胶体的表面实值等高，使该线路重布结构的结构体更为平整，而能提供一平坦度高的置放表面，所以当接置半导体组件时，该中介板不会产生翘曲，因而该线路重布结构与半导体组件间的电性连接不会发生可靠度不佳的问题。
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公开(公告)号：CN104377170B
公开(公告)日：2017-09-15
申请号：CN201310367493.8
申请日：2013-08-21
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/5383 , H01L24/97 , H01L25/0655 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，该制法先提供一半导体结构，该半导体结构包含承载件、形成于该承载件上的线路部、及结合于该线路部上的多个半导体组件，再结合压合件于该些半导体组件上，且以绝缘层包覆该些半导体组件，之后移除该承载件。以藉由该压合件的设计，以增加相邻两半导体组件间的强度，所以当移除该承载件时，能避免该半导体组件与绝缘层间的热膨胀系数不匹配所造成的碎裂问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107046015A
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201610115247.7
申请日：2016-03-01
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 一种基板结构，包括：具有电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、设于该电性接触垫上的导电柱、以及形成于该绝缘层上且电性连接该导电柱的金属接触垫，以于该金属接触垫上结合导电元件，故于经高温作业时，该导电柱与该金属接触垫可分散因热所产生的残留应力，而能避免该导电元件出现破裂的情形。
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公开(公告)号：CN104347559A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310348851.0
申请日：2013-08-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成介电层于该半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
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公开(公告)号：CN104347528A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310348855.9
申请日：2013-08-12
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
IPC: H01L23/12 , H01L23/538 , H01L21/768
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2221/68359 , H01L2221/68372 , H01L2221/68377 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/82005 , H01L2224/82007 , H01L2924/12042 , H01L2924/18162 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体封装件及其制法，先置放半导体组件于一承载件的凹部中，再形成粘着材于该凹部中与该半导体组件周围，之后形成介电层于该粘着材与半导体组件上，且形成线路层于该介电层上，使该线路层电性连接该半导体组件，最后移除该承载件的凹部下方的部分，以保留该承载件的凹部侧壁的部分，以供作为支撑部。本发明的制法藉由无需制作现有硅中介板的方式，以降低该半导体封装件的制作成本。
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公开(公告)号：CN103681374A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201210352533.7
申请日：2012-09-20
Applicant: 矽品精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/486 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/131 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/17181 , H01L2224/2929 , H01L2224/29387 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/141 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1434 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 一种封装件的制法，其包括：提供一具有相对的第一表面与第二表面的基板本体，该基板本体具有贯穿该第一表面与第二表面的多个导电通孔，且借其第二表面的一侧接置于一第一承载片上并使该第一承载片不翘曲；于该基板本体的第一表面上电性接置至少一第一半导体芯片；移除该第一承载片；以及将该基板本体的第二表面电性接置于一封装基板上。本发明能有效减少封装件的翘曲现象，且具有较高的良率、较低的制造成本及较佳的散热效果。
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