전자기기 시스템
    51.
    发明公开
    전자기기 시스템 失效
    电子设备系统

    公开(公告)号:KR1020080034666A

    公开(公告)日:2008-04-22

    申请号:KR1020060100914

    申请日:2006-10-17

    CPC classification number: H04Q9/04 H04Q9/02

    Abstract: An electronic device system is provided to solve a problem that a user feels inconvenient in manipulating a desired function of a main body of an electronic device by using a remote controller because an access process for a desired manipulation is complicated. A remote controller(10) transmits a key input signal corresponding to a key input, and a signal receiving unit(20) receives the key input signal. An OS(Operating System)(50) operates based on an inputted control signal and outputs operation mode information about a current operation mode. A microcomputer(60) stores control signal information corresponding to the key input signal according to each operation mode, and when the key input signal is received from the remote controller, the microcomputer determines an operation mode based on the operation mode information, and outputs a control signal corresponding to the key input signal according to the operation mode to the OS.

    Abstract translation: 提供一种电子设备系统来解决用户通过使用遥控器来操纵电子设备的主体的期望功能而感到不方便的问题,因为所需操作的访问过程是复杂的。 遥控器(10)发送对应于键输入的键输入信号,信号接收单元(20)接收键输入信号。 OS(操作系统)(50)基于输入的控制信号进行动作,输出关于当前的动作模式的动作模式信息。 微型计算机(60)根据各操作模式存储对应于键输入信号的控制信号信息,当从遥控器接收到键输入信号时,微型计算机根据操作模式信息确定操作模式,并输出 根据OS的操作模式对应于键输入信号的控制信号。

    발광소자 패키지용 서브마운트
    52.
    发明公开
    발광소자 패키지용 서브마운트 失效
    用于发光设备的SUBMOUNT

    公开(公告)号:KR1020060115941A

    公开(公告)日:2006-11-13

    申请号:KR1020050038202

    申请日:2005-05-07

    Abstract: A submount for a light emitting device package is provided to prevent a fused solder from flowing excessively during a flip chip process by forming a shield layer around a barrier layer. In a submount for a light emitting device package, first and second bonding layers(112a,112b) are separately formed on a substrate(110). First and second barrier layers(114a,114b) are formed on the first and second bonding layers(112a,112b) respectively. First and second solders(116a,116b) are formed on the first and second barrier layers(114a,114b) respectively. First and second shield layers(120a,120b) are placed adjacently to the first and second barrier layers(114a,114b) to block the flow of the fused first and second solders(116a,116b) during a flip chip process.

    Abstract translation: 提供了一种用于发光器件封装的基座,以通过在阻挡层周围形成屏蔽层来防止熔融焊料在倒装芯片工艺期间过度流动。 在用于发光器件封装的基座中,第一和第二接合层(112a,112b)分别形成在衬底(110)上。 第一和第二阻挡层(114a,114b)分别形成在第一和第二接合层(112a,112b)上。 第一和第二焊料(116a,116b)分别形成在第一和第二阻挡层(114a,114b)上。 第一和第二屏蔽层(120a,120b)相对于第一和第二阻挡层(114a,114b)放置,以在倒装芯片处理期间阻挡熔融的第一和第二焊料(116a,116b)的流动。

    하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조
    53.
    发明公开
    하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조 失效
    硬盘驱动器柔性印刷电路的阻抗 - 不连续性降低结构

    公开(公告)号:KR1020060079961A

    公开(公告)日:2006-07-07

    申请号:KR1020050000384

    申请日:2005-01-04

    Abstract: 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조가 개시된다.
    본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조는 다수의 회로 쌍이 마련되는 유연성 인쇄 회로와, 상기 유연성 인쇄 회로를 지지하는 브래킷을 구비하고, 상기 유연성 인쇄 회로는 상기 브래킷에서 액츄에이터 아암까지 연장되는 것으로서, 상기 브래킷 윗구간에서의 상기 회로 쌍 사이의 간격이 상기 브래킷에서 벗어난 구간에서의 동일한 회로 쌍 사이의 간격보다 넓게 형성되거나, 상기 브래킷 윗구간에서의 상기 회로의 폭이 상기 브래킷에서 벗어난 구간에서의 동일한 회로의 폭보다 좁게 형성되거나, 상기 브래킷의 상면과 하면 중 적어도 일면에 금속층이 마련되는 것을 특징으로 한다.
    본 발명에 의하면, 상기 유연성 인쇄 회로의 회로 쌍 사이의 간격 또는 상기 회로의 폭을 조절하거나, 플라스틱으로 이루어진 브래킷에 금속층을 형성함으로써, 상기 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속을 저감할 수 있는 장점이 있다.

    하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법
    54.
    发明公开
    하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법 失效
    硬盘驱动器的柔性印刷电路的阻抗 - 不连续性降低结构及其阻抗不连续性降低方法

    公开(公告)号:KR1020060079960A

    公开(公告)日:2006-07-07

    申请号:KR1020050000383

    申请日:2005-01-04

    CPC classification number: G11B25/043 G11B5/486

    Abstract: 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법이 개시된다.
    개시되는 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조는 액츄에이터 아암과, 그 일측이 상기 액츄에이터 아암에 설치되고 타측이 브래킷(bracket)에 설치되며, 소정의 회로를 포함하는 유연성 인쇄 회로를 구비하는 것으로서, 상기 유연성 인쇄 회로와 마주하여, 그 양단이 상기 액츄에이터 아암 및 상기 브래킷에 각각 설치되는 금속부재가 마련되는 것을 특징으로 한다.
    본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법에 의하면, 상기 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속을 감소할 수 있는 장점이 있다.

    버스 안내 서비스 시스템 및 그 방법
    55.
    发明公开
    버스 안내 서비스 시스템 및 그 방법 失效
    公交指导服务体系及其方法

    公开(公告)号:KR1019990010212A

    公开(公告)日:1999-02-05

    申请号:KR1019970032910

    申请日:1997-07-15

    Inventor: 김형근

    Abstract: 본 발명은 버스 안내 서비스 시스템 및 그 방법에 관한 것으로서, 전역 위치 시스템(GPS)으로부터 신호를 수신하여 운행 노선 지도상의 위치 정보로 변환하는 버스들로부터 위치 정보와 상기 버스들의 노선 번호와 같은 소정의 식별 정보를 입력받는 버스 안내 서비스 시스템은, 각 버스 정류장에 설치되어 버스들로부터 소정의 프로토콜에 준하여 주기적으로 버스 위치 및 식별 정보를 수신하여 정류장 도착 시간을 산출하고 디스플레이하는 버스 정류장 단말기; 버스 정류장 단말기로부터 전송된 버스들의 정보를 데이타베이스화하는 버스 안내 서비스 서버; 및 네트웍을 통해 버스 안내 서비스 서버에 저장된 정보들을 전송 받는 사용자 시스템을 포함함을 특징으로 한다.
    본 발명에 의하면, 버스 이용자들에게 버스 정류장에 설치된 단말기와 네트웍에 연결된 사용자 시스템 시스템을 통해 버스 안내 서비스를 편리하고 정확하게 제공할 수 있다.

    분리형 냉장고
    56.
    实用新型

    公开(公告)号:KR200117027Y1

    公开(公告)日:1998-06-15

    申请号:KR2019940028435

    申请日:1994-10-28

    Inventor: 김형근 이혜민

    Abstract: 본 고안의 분리형 냉장고는, 냉동 및 냉장실(53)(54)을 갖춘 냉장고 실내기(50)와, 주압축기(75)와, 주응축기(76) 및 주증발기(78)를 갖춘 냉장고실외기(70)로 이루어진 분리형 냉장고에 있어서, 상기 냉장고실외기(70)의 내부에는, 상기 주응축기(76)에서 발생되는 응축열을 급속히 냉각시키도록 상기 주응축기(76)에 근접되게 설치된 보조증발기(82)와, 상기 보조증발기(82)로 냉매를 순환시키도록 냉매를 압축시키는 보조압축기(80)와, 상기 보조압축기(80)에서 압축된 냉매를 응축시키는 보조응축기(81)가 구비되어 있는 구조로 되어 있기 때문에 냉기순환속도를 빠르게하고, 압축 및 응축효율을 향상시킬 수 있음과 동시에 냉동 및 냉장효율을 향상시킬 수 있음은 물론, 압축 및 응축열과 소음이 실내에 전도되지 않게 하여 쾌적한 실내공간을 조성할 뿐만 아니라, � �장고의 내부를 넓게 사용할 수 있다.

    냉장고용 물통
    58.
    实用新型

    公开(公告)号:KR2019960034463U

    公开(公告)日:1996-11-19

    申请号:KR2019950006599

    申请日:1995-04-03

    Inventor: 오길수 김형근

    Abstract: 본고안에의한냉장고용물통은, 용기에토출구를갖는뚜껑이결합된물통에있어서, 상기뚜껑(30)에는그 토출구(44)를원터치에의해개방또는폐쇄하도록연결된마개(50)와, 상기용기(10)내의냉수가상기토출구(44)를통하여외부로토출될때자화시키도록서로반대되는극성의위치로서로대향되게설치된다수개의자성체(60)가구비되어냉수를자화시킴과동시에물의화학적구조가 6각형고리구조로바꾸어토출시킴으로써인체내의체액전도율을증가시킬수 있고, 냉수의용해도가보통물보다훨씬향상될뿐만아니라세균등의멸균작용으로인하여매우위생적인생수를공급할수 있는것이다.

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