-
1.发明专利
公开(公告)号：KR20210032104A
公开(公告)日：2021-03-24
申请号：KR1020190113391A
申请日：2019-09-16
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04L61/2084 , H04L67/04 , H04W4/80 , H04W88/02
Abstract: 다양한 실시예들에 따라서, 다양한 실시예들에 따라서, 전자 장치는 근거리 통신 모듈, 상기 근거리 통신 모듈과 작동적으로 연결된 프로세서, 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 상기 전자 장치가 제 1 외부 전자 장치 내에 인입됨을 확인하고, 상기 근거리 통신 모듈을 이용하여, 상기 제 1 외부 전자 장치로부터 블루투스 통신 연결에 관한 설정 정보를 획득하고, 상기 전자 장치의 주소 정보를 설정하기 위한 조건이 만족되는지를 확인하고, 및 상기 조건이 만족됨을 확인한 것에 기반하여, 상기 설정 정보를 이용하여 상기 전자 장치의 상기 주소 정보를 설정하도록 하는 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.
-
公开(公告)号：WO2013024911A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/005992
申请日：2011-08-16
CPC classification number: H01L33/502 , H01L33/507 , H01L33/508 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 특정 파장 영역의 빛을 방출하는 LED 칩; 상기 LED 칩의 발광면을 덮도록 형성된 투명 수지층; 및 상기 투명 수지층에 의해 상기 LED 칩과는 이격되어 상기 투명 수지층을 덮도록 형성되며, 상기 LED 칩으로부터 방출되는 빛을 다른 파장 영역의 빛으로 변환하는 적어도 1종의 형광체를 함유한 색변환층을 포함하고, 상기 색변환층에 함유된 형광체의 입자들의 평균 자유 거리(Mean Free Path)가 5500 K의 온도에서 0.8 mm 이상이다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，LED器件包括：发射预定波长区域的光的LED芯片; 形成为覆盖所述LED芯片的发光面的透明树脂层; 以及颜色转换层，其通过所述透明树脂层与所述LED芯片间隔开并且覆盖所述透明树脂层，并且具有将从所述LED芯片发射的光转换成另一波长区域的光的至少一种荧光体， 其中包括在颜色转换层中的荧光体中的颗粒的平均自由程在5500K的温度下为0.8mm以上。
-
公开(公告)号：WO2013024913A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/006012
申请日：2011-08-17
CPC classification number: F21K9/56 , F21K9/64 , F21V9/30 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 발광장치에 관한 것으로서, 본 발명의 일 측면은, 청색광을 방출하는 청색 발광소자 및 자외선 광을 방출하는 자외선 발광소자를 구비하는 복수의 발광소자 및 상기 복수의 발광소자에서 방출된 광의 경로 상에 배치되며, 상기 복수의 발광소자에서 방출된 광의 파장을 변환하도록 형광체를 구비하되, 상기 청색 발광소자에 대응하는 제1 영역에는 상기 청색광에 의하여 여기되며 상기 청색광과 혼합되어 백색광이 얻어질 수 있는 색의 형광체가 구비되고, 상기 자외선 발광소자에 대응하는 제2 영역에는 적어도 청색 형광체가 구비되는 파장변환부를 포함하는 발광장치를 제공한다. 본 발명에서 제안하는 발광장치를 사용할 경우, 하나의 모듈 내에 광원 및 형광체의 조합을 적절히 채용함으로써 발광 효율이 향상됨과 더불어 고 연색성을 갖는 백색광을 얻을 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种发光装置。 根据本发明的一个方面，发光器件包括：多个发光器件，包括发射蓝光的蓝色发光器件和发射紫外光的UV发光器件; 以及布置在从所述多个发光器件发射的光的路径中的波长转换部分，并且设置有用于转换从所述多个发光器件发射的光的波长的荧光物质，其中由所述多个发光器件激发和混合的荧光物质 在对应于蓝色发光器件的第一区域上布置有获得白光的蓝色光，并且至少一个蓝色荧光物质被布置在与UV发光器件对应的第二区域上。 当使用根据本发明的发光装置时，可以适当地采用一个模块内的光源和荧光物质的组合以获得改进的发光效率和具有高显色指数的白光。
-
公开(公告)号：WO2013024910A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/KR2011/005991
申请日：2011-08-16
IPC: H05B37/02
CPC classification number: F21K9/56 , F21V23/0442 , H05B33/0857
Abstract: 본 발명의 일 측면에 따른 LED 장치는, 적어도 하나의 제1 백색 LED를 구비하고 제1 색온도의 백색광을 방출하는 제1 LED 광원부; 적어도 하나의 제2 백색 LED를 구비하고 상기 제1 색온도와 다른 제2 색온도의 백색광을 방출하는 제2 LED 광원부; 및 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 연결되어 상기 제1 LED 광원부와 제2 LED 광원부 중 적어도 하나에 공급되는 전류를 조절하는 가변저항을 포함한다.
Abstract translation: 根据本发明的一个方面，LED器件包括：第一光源单元，设置有至少一个第一白色LED并发射具有第一光温的白光; 第二光源单元，设置有至少一个第二白色LED并发射具有不同于第一色温的第二色温的白光; 以及可变电阻器，连接到第一和第二光源单元中的至少一个，并且调节提供给第一和第二光源单元中的至少一个的电流。
-
公开(公告)号：WO2013015464A1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：PCT/KR2011/005459
申请日：2011-07-25
CPC classification number: H01L33/62 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/641 , H01L33/642 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 히트슬러그를 구비하여 방열효율이 우수한 엘이디 패키지 및 그 제조방법이 개시된다. 상기 엘이디 패키지는 전원을 공급받기 위한 리드 프레임; 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 엘이디 칩; 상기 엘이디 칩이 장착되는 장착부가 마련되고 상기 엘이디 칩에서 발생되는 열을 외부로 방출하기 위한 히트슬러그; 및 상기 히트슬러그의 외주면 중 적어도 일부를감싸는 몸체부;를 포함하며, 상기 몸체부 중 적어도 일부의 외부영역이 내부영역보다 높은 내열성을 갖는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 엘이디 패키지의 제조방법은 리드프레임의 일부와 히트슬러그의 일부를 내부에 수용하는 몸체부를 형성하되, 상기 몸체부 중 적어도 일부의 외부영역이 내부영역보다 높은 내열성을 갖도록 몸체부를 형성하는 몸체부 형성단계; 및 상기 히트슬러그의 상면에 구비된 장착부에 엘이디 칩을 장착하고, 상기 엘이디 칩과 상기 리드프레임의 단자를 전기적으로 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이러한 엘이디 패키지 및 그 제조방법에 의하면 엘이디 칩에서 방사되는 빛의 추출효율이 높으며 열적 안정성이 우수하다는 효과를 얻을 수 있다.
Abstract translation: 公开了具有散热片和散热效率优异的LED封装及其制造方法。 LED封装的特征在于包括：用于接收电源的引线框架; 电连接到引线框架的LED芯片; 散热片，其具有安装有LED芯片的安装部分，用于将LED芯片中产生的热量散发到外部; 以及包围所述热塞的外周的至少一部分的主体部，其中，所述主体部的至少一部分的外部区域具有比其内部区域更大的耐热性。 此外，制造LED封装的方法的特征在于包括：主体部分形成步骤，其形成容纳引线框架的一部分和散热块的一部分的主体部分，其中主体部分形成为使得 其至少一部分的外部区域具有比其内部区域更大的耐热性; 以及将LED芯片安装在设置在散热片的上表面上的安装部分上，然后将LED芯片电连接到引线框架的端子的步骤。 根据LED封装及其制造方法，可以获得从LED芯片发出的光的高提取效率和优异的热稳定性的效果。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101823929B1
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：KR1020110054945
申请日：2011-06-08
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/00014
Abstract: 본발명은반도체발광장치에관한것으로, 도전성기판; 상기도전성기판에배치되며, 제1 및제2 도전형반도체층과그 사이에위치한활성층을갖는복수의발광구조물; 상기복수의발광구조물이구동가능한 LED 구동회로를구성하도록상기복수의발광구조물을선택적으로연결하는복수의전기연결부; 상기도전성기판과상기복수의발광구조물사이에형성된절연층; 상기 LED 구동회로의제1 및제2 단에관련된발광구조물의해당도전형반도체층과각각연결된제1 및제2 외부접속단자; 및상기 LED 구동회로내의중간접점과관련된발광구조물의해당도전형반도체층을상기도전성기판에연결하도록상기절연층을관통하여형성된복수의도전성비아를포함하고, 상기도전성기판은중간접속단자로제공되며, 상기 LED 구동회로는상기제1 외부접속단자와상기중간접속단자사이의제1 서브회로와상기중간접속단자와상기제2 외부접속단자사이의제2 서브회로를포함하는반도체발광장치를제공한다.
Abstract translation: 目的：提供半导体发光器件以提高芯片的设计自由度并通过简化每个单元LED单元的连接和布线类型来提高可靠性。 构成：多个发光结构（10）被布置在导电基板（11）上。 多个发光结构包括第一导电半导体层，第二导电半导体层以及布置在第一导电半导体层和第二导电半导体层之间的有源层。 在发光结构之间形成绝缘层。 第一和第二外部连接端子（A，B）分别连接到发光结构的对应导电半导体层。
-
公开(公告)号：KR101784417B1
公开(公告)日：2017-11-07
申请号：KR1020100066927
申请日：2010-07-12
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은발광디바이스및 그제조방법에관한것으로서, 본발명의일 측면은, 기판과, 상기기판상에배치되며, 제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이적층된구조를구비하는발광구조물과, 상기발광구조물상에배치된렌즈및 상기제1 및제2 도전형반도체층과각각전기적으로연결된제1 및제2 단자부를포함하며, 상기제1 및제2 단자부중 적어도하나는상기발광구조물의상면으로부터상기발광구조물및 상기기판의측면을따라연장된구조를갖는것을특징으로하는발광디바이스를제공한다.
Abstract translation: 发光器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种发光器件及其制造方法，更具体地，涉及一种发光器件及其制造方法， 并且第一和第二端子部分分别电连接到第一和第二导电类型半导体层，并且第一和第二端子部分中的至少一个电连接到发光结构 以及从结构的顶表面沿着发光结构的侧表面和衬底延伸的结构。
-
公开(公告)号：KR1020160124375A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020150054630
申请日：2015-04-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
Abstract: 본발명의반도체발광소자패키지의제조방법은웨이퍼상에제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이순차적으로적층된복수의발광다이오드칩을형성하는단계, 상기제1 도전형반도체층상에형광체층및 봉지층(encapsulation layer)을형성하는단계, 상기봉지층의상면을식각하여텍스쳐(texture)를형성하는단계, 및상기복수의발광다이오드칩을서로분리하는단계를포함한다.
-
公开(公告)号：KR1020160045635A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：KR1020157036165
申请日：2014-05-21
Applicant: 삼성전자주식회사
Inventor： 조기수 , 아이어,아라빈드 , 안자나빠,마헤쉬 , 파트로,랜짓쿠마르 , 바드라푸디,프라사드티루말라스리하리바라 , 서석호 , 최인혁 , 홍일성 , 파탁,아브히지트씨. , 프라부데사이,아미트 , 수바쉬,아쇼크 , 쉬트,라빈드라발크리쉬나 , 손동현 , 심병호 , 정지량 , 하오,캉글리 , 바서데반,마드하반 , 파틸,마헤쉬말라고우다 , 샤르마,엠.에스.에스.케이. , 와블,란지트싱우다이싱 , 암베카,셰크하르아난따 , 코타,수바레디벤카타 , 라메고우다,라가벤드라바따라할리 , 카이노뜨,바룬지뜨테라뜨 , 베일쿠디제,고팔크리슈나비슈와나뜨 , 김남근 , 김영주 , 김정미 , 김창식 , 김형근 , 다사리,샤샹카 , 심규석 , 심원근 , 아기왈,아닐 , 이진혁 , 한상현 , 황인협 , 황지영
CPC classification number: H04L67/141 , G06F9/541 , H04L65/1066 , H04L65/1069 , H04L65/80 , H04L69/14 , H04L69/18 , H04L69/321 , H04W4/12 , H04W4/80 , H04W76/14 , H04W88/06
Abstract: 본발명의다양한실시예중 어느하나에따르면, 전자장치를동작시키는방법에서, 상기전자장치의적어도하나의프로세서에의해, 프레임워크인터페이스와인터페이스할애플리케이션프로그램을실행하는단계, 상기프레임워크인터페이스에의해, 상기애플리케이션프로그램및 하나이상의통신모듈들사이에데이터를라우팅하되, 상기하나이상의통신모듈들각각은선택된하나이상의통신프로토콜들에의해동작하도록구성되고, 상기프레임워크인터페이스는데이터의적어도일부에대해상기하나이상의통신모듈들중 적어도하나를선택하도록구성되는단계및 상기하나이상의통신모듈들에의해, 하나이상의외부전자장치들과상기데이터를통신하는단계를포함할수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
165
records
(took 0.04 seconds)
