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公开(公告)号：KR1020110099966A
公开(公告)日：2011-09-09
申请号：KR1020100019002
申请日：2010-03-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H03K4/502 , H03K5/1252 , H03K19/086 , G05F3/24
CPC classification number: H03K4/502 , G05F3/24 , H03K5/1252 , H03K19/086
Abstract: 반도체 집적 회로를 포함한 제품의 PI(Power Integrity)/EMIElectromagnetic Interference) 해석을 위한 전원 모델인 ICEM(Integrated Circuit Electromagnetic Model)을 효과적으로 적용하는 방법을 개시한다. 반도체 칩을 고려한 PI(Power Integrity)/EMI(Electromagnetic Interference) 시뮬레이션(Simulation)을 다양한 입력 데이터 패턴에 대해 빠르고 효과적으로 진행할 수 있다. 입력 데이터 패턴이 여러 개인 경우, 입력 데이터간에 스큐(Skew)가 있는 경우에도 효과적으로 본 발명의 안을 적용할 수 있다. 또한, 반도체 칩의 특성을 고려한 PI(Power Integrity)/EMI(Electromagnetic Interference) 시뮬레이션(Simulation)에 사용되어 칩, 패키지(Package), PCB의 특성을 서로 유기적으로 관련지어 검토하거나 설계에 고려하는데 사용할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020090023886A
公开(公告)日：2009-03-06
申请号：KR1020070088988
申请日：2007-09-03
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K7/14
CPC classification number: G06F1/1613 , G06F1/1656 , G06F1/183 , H05K3/284 , H05K7/20463 , H05K2203/0173
Abstract: An electronic appliances and a manufacturing method thereof are provided to reduce a manufacturing cost by injecting the resin material into a cavity through an injection hole of the case or the PCB(Printed Circuit Board) without an additional mold. An electronic appliance includes a case(10) and a PCB(40). The case forms an outer appearance of the electronic appliance. The electronic component(42) is mounted in the PCB. The resin material(50) is filled between the case and the PCB. The case includes a first case(20) and a second case(30). The first case covers the one side of the PCB. The second case covers the other side of the PCB. The resin material is filled in one of between the PCB and the first case or the case and the PCB. An inlet(43) is formed in at least one of the PCB and the case. The resin material is injected between the case and the PCB through the inlet. The resin material is the epoxy resin.
Abstract translation: 提供了一种电子设备及其制造方法，通过将壳体或PCB（印刷电路板）的注入孔注入到空腔中而不需要额外的模具来降低制造成本。 电子设备包括壳体（10）和PCB（40）。 这种情况形成电子设备的外观。 电子部件（42）安装在PCB中。 树脂材料（50）填充在壳体和PCB之间。 壳体包括第一壳体（20）和第二壳体（30）。 第一种情况覆盖PCB的一面。 第二种情况覆盖PCB的另一面。 树脂材料填充在PCB和第一壳体或壳体和PCB之间的一个中。 入口（43）形成在PCB和壳体中的至少一个中。 树脂材料通过入口注入外壳和PCB之间。 树脂材料是环氧树脂。
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公开(公告)号：KR1020120136459A
公开(公告)日：2012-12-20
申请号：KR1020110055402
申请日：2011-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0098 , H01B11/06 , H01B11/00 , H01B11/18
Abstract: PURPOSE: A cylindrical electromagnetic bandgap and a coaxial cable comprising the same are provided to improve the property of decreasing an electromagnetic wave by blocking a noise current which is abandoned outside of the coaxial cable. CONSTITUTION: A conductor patch(21) maintains a space interval of the outer surface of a cylindrical cable. A via(22) connects the conductor patch with the surface of the cylindrical cable. An electromagnetic wave property is adjusted by at least one areal change of the conductor patch or via. At least one of a dielectric or a magnetic material is arranged between the conductor patch and the outer surface of the cylindrical cable. The part of the conductor patch overlaps in a cylindrical electromagnetic bandgap(20).
Abstract translation: 目的：提供一种圆柱形电磁带隙和包括该圆形电磁带隙的同轴电缆，以通过阻止在同轴电缆外放弃的噪声电流来改善降低电磁波的性能。 构成：导体贴片（21）保持圆柱形电缆的外表面的间隔。 通孔（22）将导体贴片与圆柱形电缆的表面连接。 通过导体贴片或通孔的至少一个面变化来调节电磁波特性。 在导体贴片和圆柱形电缆的外表面之间布置介质或磁性材料中的至少一种。 导体片的一部分在圆柱形电磁带隙（20）中重叠。
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公开(公告)号：KR1020120096260A
公开(公告)日：2012-08-30
申请号：KR1020110015565
申请日：2011-02-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic wave coupling measure system and a noise interference analysis system using the same are provided to measure electromagnetic wave coupling for a plurality of locations within an object under measurement. CONSTITUTION: An electromagnetic wave coupling analyzer(100) comprises an electromagnetic wave radiating unit(110), a network analyzing unit(120), and a frequency analyzing unit(130). The electromagnetic wave radiating unit radiates an electromagnetic wave signal while circling an object under measurement. The network analyzing unit creates the electromagnetic wave signal through the electromagnetic wave radiating unit and receives a signal outputted in an antenna getting near to the object under measurement. The frequency analyzing unit analyzes the signal received in the network analyzing unit in a frequency domain and measures coupling characteristics according to the radiated electromagnetic wave signal.
Abstract translation: 目的：提供一种电磁波耦合测量系统和使用该电磁波耦合测量系统的噪声干扰分析系统，以测量被测物体内多个位置的电磁波耦合。 构成：电磁波耦合分析器（100）包括电磁波辐射单元（110），网络分析单元（120）和频率分析单元（130）。 电磁波辐射单元在测量对象物体周围辐射电磁波信号。 网络分析单元通过电磁波辐射单元产生电磁波信号，并接收在靠近测量对象的天线中输出的信号。 频率分析单元在频域中分析在网络分析单元中接收到的信号，并根据辐射电磁波信号测量耦合特性。
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5.发明授权
公开(公告)号：KR100612886B1
公开(公告)日：2006-08-14
申请号：KR1020050000383
申请日：2005-01-04
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G11B25/043 , G11B5/486
Abstract: 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법이 개시된다.
개시되는 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조는 액츄에이터 아암과, 그 일측이 상기 액츄에이터 아암에 설치되고 타측이 브래킷(bracket)에 설치되며, 소정의 회로를 포함하는 유연성 인쇄 회로를 구비하는 것으로서, 상기 유연성 인쇄 회로와 마주하여, 그 양단이 상기 액츄에이터 아암 및 상기 브래킷에 각각 설치되는 금속부재가 마련되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 하드 디스크 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속 감소 구조 및 그 임피던스 불연속 감소 방법에 의하면, 상기 드라이브의 유연성 인쇄 회로의 임피던스 불연속을 감소할 수 있는 장점이 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101809531B1
公开(公告)日：2017-12-18
申请号：KR1020110055402
申请日：2011-06-09
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K9/0098
Abstract: 케이블의전자파간섭(EMI)를개선할수 있는원통형전자파저지대및 이를포함하는동축케이블을개시한다. 원통형전자파저지대는원통형케이블의표면으로부터외측으로이격간격을유지하도록곡면을갖는도체패치(patch); 도체패치와원통형케이블의표면을연결하는비아(Via);를포함하고, 원통형케이블표면에유기되는전류의흐름을저지하도록원통형상으로마련되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明公开了一种能够改善电缆的电磁干扰（EMI）的圆柱形电磁波吸收器以及包括该圆柱形电磁波吸收器的同轴电缆。 圆柱形电磁波低频带包括具有弯曲表面以维持从圆柱形电缆的表面向外的间隔的导体片; 以及连接导体接线柱和圆柱形电缆表面的通孔，并设置成圆柱形以阻断在圆柱形电缆表面上感应的电流。
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公开(公告)号：KR1020140125936A
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：KR1020130043426
申请日：2013-04-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04L27/01
CPC classification number: H04L27/01 , H04B3/144 , H04L25/03878
Abstract: 본 발명은 수동 이퀄라이저 및 이를 이용한 고속 디지털 신호 전송 시스템에 관한 것으로서, 제1 전송선로에 직렬로 연결된 제1 및 제2 임피던스; 제2 전송선로에 직렬로 연결된 제3 및 제4 임피던스; 제1 임피던스와 제2 임피던스 사이에 병렬로 연결된 제1 인덕터; 제3 임피던스와 제4 임피던스 사이에 병렬로 연결된 제2 인덕터; 및 제1 인덕터와 제2 인덕터 사이에 직렬로 연결된 저항;을 포함할 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种无源均衡器和一种使用该无源均衡器传输高速数字信号的系统。 无源均衡器包括串联连接到第一传输电缆路由的第一和第二阻抗; 第三和第四阻抗与第二传输电缆路由串联连接; 连接在第一和第二阻抗之间并联的第一电感器; 连接在第三和第四阻抗之间并联的第二电感器; 以及串联连接在第一和第二电感器之间的电阻。
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公开(公告)号：KR1020090078287A
公开(公告)日：2009-07-17
申请号：KR1020080004153
申请日：2008-01-14
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/10
CPC classification number: H05K1/0224 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0253 , H05K2201/0191 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969
Abstract: An electric apparatus is provided to transmit stably a signal of a high frequency band by preventing distortion of a signal waveform through an impedance control. An electric apparatus includes a case(10), a dielectric(30), and a ground part(40). A plurality of signal lines(20) are arranged in the case in order to transfer signals between electronic components. The dielectric is laminated on the case and the signals. The ground part is arranged at the dielectric. A plurality of holes(45) are formed in the ground part. The holes are formed in the direction that is not in parallel to an arranged direction of the signal lines. The electric apparatus controls impedance by adjusting a width of a longitudinal direction of the holes.
Abstract translation: 提供一种电气设备，通过阻止控制信号波形的失真来稳定地传输高频信号。 电气设备包括壳体（10），电介质（30）和接地部分（40）。 在这种情况下布置多条信号线（20），以便在电子部件之间传送信号。 介质层叠在外壳和信号上。 接地部分布置在电介质上。 在接地部形成有多个孔（45）。 这些孔形成在不与信号线的排列方向平行的方向上。 电气装置通过调整孔的长度方向的宽度来控制阻抗。
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公开(公告)号：KR1020090067403A
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070135057
申请日：2007-12-21
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0268 , H05K1/0215 , H05K1/0259 , H05K2203/162
Abstract: A printed circuit board is provided to perform an electrostatic discharge inspection by including a pad for a signal and the pad for a ground. A printed circuit board includes a pad(12) for a signal, the pad(13) for the ground, and a cable connecting unit(11). The pad for the signal is connected to a circuit pattern formed on the printed circuit board. The signal line of a cable is connected to the pad for the signal. The pad for the ground is connected to a ground line of the cable. A cable connection unit is extended to the ground side of the printed circuit board in the circuit pattern. The pad for the signal is installed inside the cable connection unit and the pad for the ground is installed outside the cable connection unit.
Abstract translation: 提供印刷电路板以通过包括用于信号的焊盘和用于接地的焊盘来执行静电放电检查。 印刷电路板包括用于信号的焊盘（12），用于接地的焊盘（13）和电缆连接单元（11）。 用于信号的焊盘连接到形成在印刷电路板上的电路图案。 电缆的信号线连接到该信号的焊盘。 地面的焊盘连接到电缆的接地线。 电缆连接单元以电路图形扩展到印刷电路板的接地侧。 信号垫安装在电缆连接单元内，地面垫用于电缆连接单元外部。
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公开(公告)号：KR1020080069024A
公开(公告)日：2008-07-25
申请号：KR1020070006602
申请日：2007-01-22
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/40
Abstract: A wireless receiving device is provided to reduce impedance on a PCB(Printed Circuit Board) by using a capacitor locally, thereby minimizing interference phenomenon when electromagnetic noise caused by electromagnetic waves generated from the PCB influences an antenna which receives an external signal. A PCB(39) is disposed inside a body(31). An antenna(37) is equipped on an outer side of the body, and receives an external signal. Noise reduction members(47) are disposed on the PCB, and reduce noise generated from the PCB to prevent reception sensitivity deterioration of the antenna. The noise reduction members are disposed as surrounding a part nearest to the antenna in order to prevent the generated noise from turning towards the antenna.
Abstract translation: 提供无线接收装置以通过局部使用电容器来减少PCB（印刷电路板）上的阻抗，从而当由从PCB产生的电磁波引起的电磁噪声影响接收外部信号的天线时，最小化干扰现象。 PCB（39）设置在主体（31）的内部。 天线（37）装在主体的外侧，并接收外部信号。 减噪构件（47）设置在PCB上，并且减少由PCB产生的噪声，以防止天线的接收灵敏度恶化。 降噪构件被设置为围绕最靠近天线的部分，以便防止所产生的噪声转向天线。
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